Asus Maximus VI Formula test
Datum objave 10.09.2013 - Krešimir Matanović
Opis - prvi dio
Kutija za ovu ploču je tipičnog ROG dizajna kojeg Asus nije znatnije mijenjao već duže vrijeme. Poneke sitnije izmjene su vidljive, a na kutiji se i dalje nalaze sve bitne informacije o proizvodu. Kao što smo u uvodu napisali Maximus V Formula modela je bilo tri – inicijalno predstavljeni, zatim Game Bundle te ThunderFX modeli. Nova generacija je vrlo slična prethodnoj, a izmjene se odnose na novi čipset i podršku za novu generaciju procesora, dodavanje ROG Armor metalno-plastičnog oklopa, Sonic Radara te RAM Disk tehnologija. SupermeFX zvuk je zadržan ali je unaprijeđen, baš kao i miniPCIe Combo kartica, GameFirst LAN tehnologija, te hibridno hlađenje.
Otvaranjem kutije kupac može saznati više informacijama o CrossChill, SuperemeFX, ROG Armor i Combo II tehnologijama. Uz to, može i baciti pogled na samu ploču. U zasebnoj se kutiji nalazi vrlo bogat bundle. Uz standardno debele i detaljne korisničke upute, tu je i zaštita za stražnji I/O panel, osam SATA 6Gb/s kabela, jedan SLI mostić, jedan Q-konektor (2 u 1), jedan 12 u 1 ROG Cable Label i jedan ROG Door Hanger. Uz to, tu je i mPCIe Combo II kartica s dual-band WiFi 802.11 a/b/g/n/ac + Bluetooth v4.0/3.0+HS modulom i pripadajućom ASUS 2T2R dual band Wi-Fi okretnom antenom (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac compliant). Na popratnom se mediju nalaze upravljački programi,
ROG RAMDisk,
ROG CPU-Z,
ROG Mem TweakIt,
Kaspersky Anti-Virus,
DAEMON Tools Pro Standard,
ASUS WebStorage i
ASUS Utilities.
Ploča je standardnih ATX dimenzija ( 30.5 cm x 24.4 cm ), a dizajn i boje su u tipičnom ROG stilu. Ova se ploča od prethodnih modela, ali i jačeg Maximus VI Extreme modela razlikuje po ROG Armoru preuzetom iz TUF serije. Oklop od ABS plastike ima za zadatak čuvati komponente ploče od velike topline koju generira grafička ili grafičke kartice koje se na njoj nalaze. S obzirom da je ovo Gaming ploča, za očekivati je kako će ju kupci koristiti za ekstreman gaming u kojem će koristiti dvije ili čak tri grafičke kartice koje će očekivano biti overclockirane baš kao i ostatak sistema. Zbog toga je i hlađenje VRM dijela izvedeno tako da može imati dvostruku ulogu – pasivnu ili aktivnu u sklopu sistema vodenog hlađenja.
S donje strane, ROG Armor čini čvrsta metalna ploča koja je sa devet vijaka pričvršćena za gornji dio i na taj način pojačava čvrstoću ploče, tj. ne dozvoljava njeno svijanje pod pritiskom. Moćne moderne grafičke kartice su nerijetko i vrlo teške pa se PCB pod njihovom težinom zna saviti, što će ovakav oklop spriječiti.
Kada oklop uklonimo otvara nam se pogled na klasični crni PCB, na kojem su posloženi crni i crveni elementi. Rashladni sistem je podijeljen u dva dijela. Na VRM-u se nalazi masivni aluminijski hladnjak sastavljen od dva dijela tako da tvori vodeni blok. Donji dio bloka je rebraste strukture za lakše otpuštanje topline, a poklopac je za njega pričvršćen vijcima. Između se nalazi gumena brtva, a na krajevima su rupe za standardne G1/4 priključke koji nisu uključeni u bundle s pločom. Na Z87 PCH-u se nalazi jedan niski aluminijski hladnjak. Hladnjaci su obojani u crnu boju, a na donjem je i ASUS logo. Ploča i sa i bez oklopa izgleda vrlo dobro, a layout komponenata je vrlo dobar.
|
Forum
Objavljeno prije 3 sata
KoarkaObjavljeno prije 4 sata
AutomobiliObjavljeno prije 5 sati
P: Oneplus 6 (50)Objavljeno prije 5 sati
P: Lenovo Thinkpad, DELL i HP laptopi, NVME/M2 SATA, DDR4 SODIMM, FireTV, MagsafeObjavljeno prije 5 sati
eksterna usb zvucna prestane s radomNovosti
Ray-Ban Meta naočale postale su još pametnije
Meta stavlja na police pametne naočale Ray-Ban Meta Glasses, stvorene u partnerstvu s EssilorLuxotticom, s novim stilovima okvira, bojama, integriranim zvukom i nadograđenim specifikacijama umjetnom inteligencijom i multimodalnim mogućnosti... Pročitaj više
Snapdragon X Plus cilja na mainstream prijenosna računala
Nakon što je prošle godine na Snapdragon Tech Summitu predstavio Snapdragon X Elite, prvi procesor izgrađen na arhitekturi Oryon CPU-a i usmjeren na vrhunska prijenosna računala, Qualcomm je proširio ponudu novim procesorom pod nazivom Snap... Pročitaj više
Apple objavio pozivnicu: nova iPad serija debitira 7. svibnja
Apple je službeno objavio pozivnicu za 7. svibnja, dan kada će se pod svjetlima pozornice pojaviti nova serija iPad Pro/Air i dodatna oprema za 2024. godinu. Prema dosadašnjim informacijama, iPad Air se nije puno promijenio, ali niz glasina... Pročitaj više
Dva tjedna do 17. Job Faira: Središnja tema transformacija, otvorene prijave za studente
Sedamnaesto izdanje Job Faira, sajma poslova, u organizaciji Fakulteta elektrotehnike i računarstva u Zagrebu, Saveza studenata FER-a i Kluba studenata elektrotehnike (KSET), održat će se od 8. do 9. svibnja 2024. u Mozaik Event Centru (Sla... Pročitaj više
Western Digital lansira "prijenosni" SSD od 368 TB
Western Digital predstavio je Ultrastar Transporter, rješenje posebno dizajnirano za prijenos podataka koje mogućuje nošenje oko 368 TB SSD memorije. Gdje god je mrežna veza prespora ili preskupa, Transporter ima funkciju pohranjivanja svih... Pročitaj više
Sve novosti