Tjedni pregled vijesti iz IT svijeta [vol.37]
Pred vama je polako već tradicionalni pregled vijesti iz IT svijeta posljednjih nekoliko dana.
Objavljen prvi svjetski Windows x64 softverski simulator Wine-CE 8.2 za RISC-V platformu
Wine-CE je sloj kompatibilnosti za pokretanje Windows programa na Linux sustavima s različitim arhitekturama skupa instrukcija, temeljen na projektu Wine i projektu Qemu.
Prema videu koji je objavio razvojni programer projekta Fan Wenjie, s najnovijim Wine-CE 8.2 slojem, nema problema u radu na ARM i RISC-V platformama. Test je proveden na Starfive VisionFive2 RISC -V razvojnoj ploči i vidljivo je uspješno pokretanje Windows x64 Notepada .
Prema izvješćima, Wine-CE usvaja arhitekturu Chimera koju je sam stvorio i nije potrebno oponašati. Dok koristi modificirani QEMU za prijevod i izvođenje PE datoteke klijentskih instrukcija, QEMU učitava Wine dinamičku biblioteku veza (arhitektura izvornog skupa instrukcija ).
Očekuje se da će podrška za simulaciju za Windows aplikacije poboljšati konkurentnost RISC-V.
Apple zakupio sav TSMC-ov 3nm proizvodni kapacitet – Qualcomm i MediaTek na čekanju
Izvor iz Tajvana rekao je da TSMC-ov proces N3 u bliskoj budućnosti služit će samo jednom kupcu – Appleu, stvarajući A17 Bionic čipove za iPhone 15 i M3 za Mac računala.
Čini se da je Apple prihvatio prijedlog TSMC-a da poveća cijene i plati dodatnu naknadu za proizvodnju 3nm poluvodiča, nastalu uslijed složenosti procesa, opterećenosti mnogim novim značajkama i tehnologijama. Također je razumljivo ako TSMC svu svoju proizvodnju N3 čipova posveti Appleu, budući da se iPhone i Macovi prodaju u milijunima primjeraka pa im očajnički treba stabilna opskrba čipovima, a Apple je ujedno najveći partner tajvanskog proizvođača čipova.
Što se tiče Samsunga, i oni pokušavaju poboljšati postotak čipova koji zadovoljavaju 3nm GAA procesni standard, no još uvijek nema uspjeha u navedenom cilju.
Sučelje Gmaila optimizirano za sklopive telefone
Zahvaljujući primjeni novog sučelja, Gmail rastegnuto sučelje aplikacije sada je optimizirano za korisnike sklopivih pametnih telefona. S novim sučeljem, lijevi dio će prikazivati inbox, a desni dio sadržaj poruke. To ima smisla iz perspektive multitaskinga i uštedjet će puno kretanja naprijed-natrag prilikom pregledavanja e-pošte.
Također traka za pretraživanje nalazi se iznad pristigle pošte, a gumb Nova poruka se može vidjeti na prvoj polovici zaslona. Donja traka pokriva širinu cijelog zaslona.
Prikaz u 2 prozora je dostupan za Meet i Chat u aplikaciji Gmail.
PROČITAJTE JOŠ
Tjedni pregled vijesti iz IT svijeta [vol.36]
Tjedni pregled vijesti iz IT svijeta [vol.35]
Tjedni pregled vijesti iz IT svijeta [vol.34]
HMD Global najavljuje prve korake na putu dovođenja proizvodnje u Europu
Od 2016., kada je HMD Global tek osnovan, proizvodne procese vodi ugovorni partner tajvanska tvrtka Foxconn (također sastavlja pametne telefone za Samsung i Apple).
U nastojanju da dodatno ojača svoja sigurnosna obećanja, HMD Global poduzima prve korake na putu da postane prvi veliki globalni dobavljač pametnih telefona koji je proizvodnju doveo u Europu. Pokretanje autonomne proizvodnje u Europi bit će postupan proces, no implementacija prve faze dogodit će se već u trećem kvartalu 2023. godine. Prije svega, preseljenje će zahvatiti Nokia 5G pametne telefone. Potrebne komponente prikupljati će se u Kini, e zatim dovoziti u Europu, gdje se dovršava sklapanje.
Istodobno, planiraju započeti ulaganje u europsku opremu i lokalno istraživanje i razvoj (R&D). Gdje će se točno postrojenje graditi nije unaprijed navedeno. U 2019. HMD Global je već odlučio pohraniti podatke svih Nokia telefona u Finskoj. Prema vlastitim riječima, tvrtka je odlučila jamčiti sigurnost i pridržavati se zakona AVG-a.
Uprava TSMC-a otkriva najtežu stvar u proizvodnji poluvodiča
TSMC nastavlja s planovima za proširenje proizvodnje u Arizoni, ali zabrinutost oko troškova i očekivanja o radnoj snazi stoje na putu.
Otvaranje tvornice naprednih poluvodiča u državi Arizoni najavljeno je 2020. godine i kompanija je utrostručila svoja financijska ulaganja za projekt. Ovaj potez izgradnje tvornice u SAD-u podržan je Zakonom o CHIPS-u, koji je predsjednik Biden potpisao u kolovozu 2022. Međutim, problem su ljudski resursi.
Prema izvješću The New York Timesa, uprava TSCM-a kritizirala je Amerikance da se “ne trude”, jer dugi sati i prekovremeni rad vikendom, američkim radnicima nije privlačan za razliku od tajvanskih radnika koji su navikli raditi više ili dulje kako bi obavili posao.
Od sada, TSMC očekuje da će tvornica u Arizoni započeti s proizvodnjom mikročipova 2024. godine, a tvrtka planira dodati još jedan pogon na tom mjestu. Unatoč brojnim izazovima projekta, i dalje su predani pomoći Appleu da dio svoje proizvodnje preseli izvan Kine.
