Dimensity 9300 na TSMC 4nm – ovdje su svi hardverski detalji
Dimensity 9300 SoC proizveden je korištenjem TSMC-ove treće generacije 4nm procesne tehnologije s termički optimiziranom arhitekturom i novom tehnologijom pakiranja. Obećava da će biti ozbiljan konkurent Qualcomm Snapdragonu 8 Gen 3. Pogledajmo njegove hardverske parametre.
CPU usvaja osmojezgreni dizajn s 4 Cortex-X4 super jezgre (1 x 3,25 GHz i 3 x 2,85 GHz ) i 4 Cortex-A720 velike jezgre na 2,0 GHz, s 8 MB L3 predmemorije plus 10 MB sistemske te podržava LPDDR5 RAM pri brzinama do 9600 MT/s. Ako ste zabrinuti oko poveće potrošnje energije obzirom na ove moćne specifikacije ne bi trebali biti. Manja je u odnosu na Dimensity 9200. Razlog je što snažna višenitna izvedba velikih jezgri brže obrađuje informacije i time produžuje trajanje baterije u scenarijima aplikacija s malim i velikim opterećenjem.
U laboratorijskom okruženju Dimensity 9300 postigao je u Geekbench 6.2 mjerilu jednojezgreni rezultat od 2. 265 bodova i višejezgreni 7.995 bodova, čime je nadmašio glavne konkurente.
GPU
GPU je 12-jezgreni Immortalis-G720 MC12 koji redi na 1.300 MHz. Opremljen je drugom generacijom hardverskog praćenja svjetla zraka (Ray Tracing) koje podržava 60 FPS i donosi efekte osvjetljenja na razini igraće konzole. Značajka praćenja svjetla zraka zapravo je simulacija njene putanje u stvarnom fizičkom svijetu u sceni igre. Izračunavanjem putanje može se prikazati refleksija svjetla, blokiranje (sjena) i učinak svjetlosti koja prolazi kroz prozirne objekte. Osim toga, GPU može inteligentno optimizirati performanse igre putem “Star Speed Engine” iz MAGT tehnologije adaptivne kontrole. Tijekom prezentacije MediaTek je najavio da radi s nekoliko studija na optimizaciji tehnologije praćenja zraka u igrama. Do danas je više od 50 igara na Unity, Unreal i Messiah igraćim mehanizmima dobilo optimizaciju za rad na Dimensity čipovima.
Prema mjerenjima proizvođača GPU postiže u BaseMark ray tracing benchmarku 4. 880 bodova, 3DMark Wild Life EXTREME 5.638 bodova, a rezultat testa izvan zaslona GFX 1440P Aztec vulkan je 103 sličice u sekundi.
AI
Najveća prodajna točka Dimensityja 9300 je APU 790 sedme generacije. Prvi u industriji opremljen hardverski generiranim AI mehanizmom. Pruža dvostruko bolje AI performanse operacija s cijelim brojevima i pomičnim zarezom od prethodne generacije i pri tome je snaga potrošnje energije smanjena 45 posto. Uz to, MediaTek je razvio INT4 tehnologiju kvantizacije. U kombinaciji s tehnologijom hardverske kompresije memorije Neuro Pilot Compression učinkovitije iskorištava propusnost i značajno smanjuje zauzetost pomoću velikih AI modela. APU 790 također podržava tehnologiju “proširenja vještina” generativnog modela umjetne inteligencije Neuro Pilot Fusion. Kontinuirano izvodi fuziju prilagodbe niskog ranga (LoRA, Low-Rank Adaptation) na krajnjoj strani čime se daje osnovnom velikom modelu sveobuhvatnija sposobnost.
ISP
ISP slikovni 18-bitni procesor podržava video snimanje HDR do 4K rezolucije i 60fps, 4K kinematografski način rada pri 30 sličica u sekundi s praćenjem bokeh efekta u stvarnom vremenu. Integrira AI semantičku segmentaciju sa 16 kategorija postavki boje, teksture, šuma u stvarnom vremenu za poboljšano kinematografskog snimanja videa. Na popisu je i smanjenje šuma (AI-NR) te mogućnost obrade fotografija i videa u RAW formatu pomoću AI.
MIRA VISION 990
MiraVisioin 990 jedinica podržava WQHD zaslone s frekvencijom osvježavanja do 180 Hz ili 4K s brzinom osvježavanja 120 Hz, kao i dvostruko aktivne zaslone za sklopive uređaje i Android 14 Ultra HDR format zaslona. Integrira AI mehanizam (Picture Quality PQ ) za kvalitetu slike dubine polja. U kombinaciji s APU AI performansama prati ključne objekte i pozadinske slike u stvarnom vremenu te dinamički prilagođava kontrast, oštrinu i boju isporučujući realistične video prikaze usporedive s današnjim modelima TV uređaja.
Objavljen MediaTek Dimensity 7200-Ultra
Najavljen MediaTek Dimensity 6100+ 5G SoC
Stigao MediaTek Dimensity 9200+
Bežične veze i komunikacija
Integrirani 5G modem, podržava sub-6GHz agregaciju s četiri nositelja (4CC-CA) i multi-standard dual-card dual-pass uz podršku tehnologije za uštedu energije MediaTek 5G UltraSave 3.0+. Wi-Fi 7, s teoretskom vršnom brzinom od 6,5 Gbps, opremljen je jedinstvenom tehnologijom poboljšanja MediaTek Xtra Range 2.0, s rasponom pokrivenosti u zatvorenom prostoru do 4,5 metara. Također podržava do 3 Bluetooth antene i dvokanalnu Bluetooth flash tehnologiju povezivanja, donoseći Bluetooth audio iskustvo ultra niske latencije. Zahvaljujući tehnologiji Multi-Link Hotspot, čip gotovo utrostručuje brzine povezivanja pametnih telefona u usporedbi s konkurentskim rješenjima, kaže tvrtka.
Sigurnost podataka
Dimensity 9300 integrira dvostruke sigurnosne čipove. Namjenski sigurnosni čip usvaja napredni dizajn za zaštititi osobnu privatnost od početka pokretanja. Također ima fizički izolirano računalno okruženje, čineći šifriranje i dešifriranje osobnih podataka sigurnijim . MediaTek koristi naprednu tehnologiju Memory Tag Extension (MTE) za stvaranje sigurnijeg okruženja za razvoj aplikacija i izgradnju jače sigurnosti korisničkih podataka.
Dimensity 9300 je jak, ali kompanija mora raditi na prepoznatljivosti brenda
MediaTeku sada preostaje da uvjeri proizvođače pametnih telefona da u svim svojim serijama flagshipima koriste njihov sustav na čipu, a ne samo za pojedine modele. Primjerice, ovaj čip predviđen je da ga koriste samo vivo X100 standardna i Pro verzija, dok vivo X100 Pro+ konkurentski Qualcomm Snapdragon 8Gen 3. Osim toga, OPPO je također službeno najavio da će koristiti MediaTek Dimensity 9300 samo za Find X7, a ne i Find X7 Pro. Potonji će se definitivno temeljiti na Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 platformi.
