Kada govorimo o Lynnfield procesorima moramo znati kako su gotovo sve značajke Nehalem arhitekture i dalje tu. Napravljeni su u 45nm proizvodnom procesu, imaju 8M trećestupanjske priručne memorije, podržavaju SSE4.2 instrukcije i imaju integrirani DDR3 memorijski kontroler. Razlika je u izvedbi - novi procesori sjedaju na LGA koji broji 1156 pinova. Smanjenje je to od 210 pinova, koji su nestali zajedno sa podrškom za treći memorijski kanal te QPI (Quick Path Interconnect) link. Brzi QPI link koji je služio za komunikaciju sa čipsetom je zamijenio klasični DMI (Direct Media Interface) brzine 2GB/s koji sada komunicira samo sa PCH-om, odnosno P55 Express čipom. Memorijski kontroler je "dotjeraniji" te za razliku od Bloomfielda koji je službeno podržavao 1066MHz DDR3 memoriju, podržava 1333MHz memoriju. Smanjenje broja tranzistora rezultiralo je i nižim TDP-om - 95W (LGA1366 procesori imaju 130W). Turbo Boost tehnologija je i dalje tu, baš kao i Hyper Threading u Core i7-8xx procesorima. Podrška za PCI Express je konfigurirana u 1x16 i 2x8 načine rada, dok će eventualnoj trećoj grafičkoj kartici PCIe stazice osiguravati PCH.

Intel danas predstavlja tri Lynnfield procesora - Core i7-870, i7-860 i i5-750. Prva dva su četvero-jezgreni modeli sa podrškom za Hyper Threading, tj. imaju 8 logičkih jezgri. 870 model radi na 2,93GHz, te ima maksimalni Turbo Boost takt od 3,6GHz, a 860 radi na 2,80GHz uz maksimalni Turbo Boost takt od 3,46GHz. Core i5-750 je također četverojezgreni procesor no on ne podržava Hyper Threading. Radi na 2,66GHz, uz maksimalni Turbo Boost takt od 3,2GHz.

Nama su na test stigli najjači i najslabiji model, koje kao što vidimo najnoviji CPU-Z ispravno prepoznaje. Arhitektura priručne memorije je kao što vidimo identična, te će performanse jedino ovisiti o taktu pojedinog procesora. HT bi prednost jedino trebao donijeti u aplikacijama koje ga zaista i znaju iskoristiti. Uz procesore i Intelovu ploču na test su nam stigli i Intelov box hladnjak te Thermalrightov MUX-120. Thermalrightovu sliku će te vidjeti kod opisa Giabyteove P55 ploče a sada se osvrnimo na Intelov hladnjak.

Intelov DHA-A box hladnjak slijedi još davno dizajnerski zacrtane pravce, a ovaj puta je nešto nižeg profila. Intel očito smatra kako hladnjak ne treba biti većih dimenzija zbog sniženog TDP-a. Tijelo hladnjaka je napravljeno od aluminija, dok je baza u obliku valjka bakrena. Na bazu je u tankom sloju nanešena termalna pasta.

Kao i kod prijašnjih modela, instalacija Intelovog box hladnjaka je vrlo jednostavna. Mana je mehanizam koji nije imun na višestruka montiranja i skidanja, a kao što ćemo vidjeti iz testova ni performanse nisu bajne. Buka je pak u granicama normale.