Na raspolaganju smo imali tri Intelova procesora te dvije Gigabyte ploče - GA-P55A-UD4P i GA-H55-UD3H. Obje smo ranije testirali u našem labu. Iako je P55A-UD4P model po pitanju opremljenosti te overclocking potencijala bolji od H55-UD3H ploče, odlučili smo se testirati procesore na potonjoj. I to iz razloga što smo željeli koristiti komponente koje su financijski pristupačnije većini korisnika. Isto je vrijedilo i za hlađenje. Iako smo na raspolaganju imali Thermalrightovog Ultra 120 Extreme Coppera, ipak smo se odlučili na, po pitanju performansi i gabarita, manji hladnjak - Thermalright Mux-120. Termalna pasta bila je Arctic Silver 5. Po pitanju memorije nismo imali puno toga za birati tako da smo za testiranje koristili G.Skillovu DDR 1600MHz „ECO“ memoriju, čiju ćete recenziju imati prilike čitati u narednih nekoliko dana na našim stranicama. Napajanje koje smo koristili bio je nešto jači Corsair TX650W, no za ovakve stvari nije potrebno ništa jače od nekog kvalitetnijeg 400W napajanja kao što je npr CX400W. Grafička kartica ovdje nije bio važan faktor, tako da smo koristili pasivnu Zotacicu GF8400GS. To bi po pitanju testne konfiguracije bilo to.

Recimo nešto i o softverskoj strani priče. Za testiranje smo koristili Windows 7 u 64-bitnom izdanju. Prije testiranja smo napravili malu čistku po pitanju servisa i procesa kako bi sustav lakše disao. Dakle, po pitanju testova koristili smo više manje standardnu bateriju testova koju koristimo u našim recenzijama, no ovaj puta smo to sve nadopunili popularnim sintetičkim benchmarcima koji su često oruđe overclockera. Tu su uz standardne testove dakle Super Pi (1M, 32M), PiFast te wPrime (32M, 1024M). Iako nas Prime95 već dugo vremena dobro služio, za ovo testiranje smo se odlučili na stress-test - LinX. Dotični je dosta zahtjevniji od Primea čemu u prilog ide i činjenica kako LinX ugrije procesor i do 5-7 stupnjeva više.

Kako smo to sve zajedno testirali? Nismo odmah imali na umu ići u širinu, no ipak smo se odlučili testirati stabilnost procesora te vrtjeti testove na nekoliko postavki. Imajte na umu da smo svaki procesor testirali na identičan način te u isto takvim uvjetima. Prvo smo testirali stabilnost i maksimalni undervolt procesora na tvorničkom naponu. Tvornički naponi za i3 530 te i5 650 su bili 1.1v, dok je za i5 750 to bilo 1.23v. Zatim smo testirali maksimalni overclock procesora na default naponu. Nakon toga smo prešli na overclocking dizanjem napona. Uzeli smo si neku psihološku granicu maksimalno sigurnog napona za svakodnevni rad, ali i napon koji neki jeftiniji hladnjak može podnijeti. Brojku koju smo uzeli bila je 1.36v. Iako bismo i 1.4v mogli preporučiti, no tu se već postavlja pitanje kakav hladnjak i koliko se novca mora izdvojiti za kakvu gromadu potrebnu za hlađenje. Dakle svaki procesor smo testirali za maksimalni overclock na 1.36v te stabilnost testirali ~45 minuta. Pošto je, kako smo već napomenuli, LinX dosta zahtjevniji od Primea i manje vremena bi bilo potrebno za definiranje stabilnih vrijednosti. Vama je na volju da odlučite koliko je ovo stabilno. Mi smo pak uvjereni kako se može reći da su procesori koji prođu torturu LinX-a, a nakon toga i torturu baterije svih testova koje smo naveli gore, prilično stabilni na tim frekvencijama.

Kako smo overclockirali

U ovom dijelu članka ćemo se osvrnuti na overclocking postignuća procesora i to na zraku i tekućem dušiku, ali i na overclocking grafike na zraku. No najprije, kako bi vam tekst koji čitate bio razumljiviji napravili smo mali riječnik pojmova koje ćemo spominjati dalje u članku. Također smo se odlučili napraviti mali uvod u pripremu matične ploče, odnosno procesora za korištenje pod subzero hlađenjem. U planu nam je napraviti i nešto više po pitanju upoznavanja naših čitatelja s ovim, no pošto nam to ipak nije bilo u planu s ovim člankom, ostaviti ćemo to za neki drugi članak.

Mali LN2 rječnik pojmova

- LN2 – liquid nitrogen ili tekući dušik, hlapljiva tekućina radne temperature od -196 stupnjeva koja se koristi za hlađenje komponenti
- Pot – jedna od riječi na koju ćete često nailaziti, jest i famozni pot. Radi se o spremniku koji je ovisno o slučajevima aluminijski ili bakreni (ili kombinirano), a koji se montira na procesor i u koji se sipa tekući dušik. Ugrubo radi se o "cijevi" koja je šuplja s jedne a zatvorena s druge strane. Ta zatvorena naliježe na procesor a u dnu svoje stijenke najčešće ima rupu u koju se ubada sonda preko koje se prati temperatura pota.
- Izolatori – živa/umjetnička guma - jedan od materijala koji se koristi za izolaciju ploče od kondenzacije. Glavni nametnik tj neprijatelj u radu s LN2 jest kondenzacija. Iz toga razloga je potrebno dobro izolirati matičnu ploču sa gumom, a kasnije po potrebi sa dodatnim materijalom kao što su papirnati ručnici te neopren spužva.Još jedan od materijala koji su se koristili za izolaciju i izbjegavanje kobnih slučajeva jest korištenje bezbojnog laka za lakiranje ploče u području oko socketa, riže radi svojih svojstava dobrog upijanja vode itd.
- CB – cold bug - problem nemogućnosti bootanja ploče uslijed preniskih temperatura
- CBB – cold boot - problem nemogućnosti rada procesora, odnosno računala uslijed preniskih temperatura
- Sesija - još jedan pojam koji ćete često susretati, a označava sam čin rada i pripreme sa tekućim dušikom. Dolazi od engleske riječi session - sesija.

Za ovaj put vam nismo pripremili detaljnije upoznavanje sa pripremom hardwarea za LN2 (ostalo je samo na riječima), no idući puta ćemo vam pokazati puno više uz puno sličica. Sada kad smo obradili suštinu pripreme i pojasnili vam neke osnovne pojmove prijeđimo na pravu stvar. Prvo što je na redu jest prva sesija koju smo radili početkom 4. mjeseca, u kombinaciji sa i5 650 procesorom te Gigabyte GA-P55A-UD4P matičnom pločom. Iako smo mogli to preletjeti sa screenovima i validacijama naših rezultata, ipak smo se odlučili na podrobniji opis našeg susreta s dušikom, ali vam i pobliže opisati na što se mora paziti i neke cake koje morate imati na umu ako se upuštate u ovakve avanture.