G.Skill Trident Z F4-3200C15D-32GTZ
Datum objave 30.04.2016 - Krešimir Matanović
G.Skill Trident Z F4-3200C15D-32GTZ
S obzirom da DDR4 memorija postaje sve jeftinija i da se sve više širi tržištem kupovina 16 GB dvokanalnog kita je postala skoro pa obavezna pri slaganju iole ozbiljnijeg stroja. Oni koji imaju veće potrebe i slažu računalo koje će uz gaming poslužiti i kao radna stanica sada za relativno pristupačan iznos mogu nabaviti i 32 GB dvokanalni kit. Takav jedan nam je G.Skill poslao i to dosta visoke brzine od 3200 MHz, a uz dosta stegnute C15 latencije. Riječ je naravno o Trident Z kitu, proizvodu kojeg je G.Skill namijenio Intel Z170 pločama i entuzijastima.
Moduli dolaze u klasičnom kartonskom pakiranju sa slikama i informacijama, a unutar kartona su smješteni u blister pakiranje. Uz module kao i uvijek dolazi i G.Skill naljepnica za kućište. Pismenog jamstva nema, no kao što znamo G.Skill na svoje module daje doživotno jamstvo.
S Trident Z modulima, koji su najnoviji u G.Skillovoj ponudi smo se već susreli prilikom testa F4-3200C16D-16GTZ kita, kada smo i analizirali gdje nam to točno treba 16 GB memorije i kako ju najbolje iskoristiti. Sada pak imamo duplo toliko, 32 GB, tj. 16 GB po modulu i ponovno se postavlja pitanje gdje i kako iskoristiti taj “silni” RAM. Kao i tada, kada smo pokazali kako alati poput Photoshopa i 7-Zipa donose konkretne prednosti tako i sada možemo to isto ponoviti za 32 GB kit. Kod kompresije podataka sada možemo otići u još veće ekstreme i koristiti veliki Dictionary, odnosno kompresirati veliku količinu podataka bez degradacije u performansama, a Photoshop može brže obrađivati znatno veće fotografije te ih spajati u panoramu. Naravno, prednost 32 GB kita dolazi i kod korištenja virtualnih računala, zatim možemo alocirati veći RAM Cache itd. U svakom slučaju, 32 GB neće svakome trebati, no itekako ima svojih primjena i koristi.
O Trident Z modulima smo sve manje više napisali kada smo testirali 16 GB kit.Trobojna kombinacija eloksiranog aluminija i plastike ih čini vrlo atraktivnima, a visina hladnjaka od 44 mm je kompatibilna s različitim tipovima hladnjaka za procesore. Uz to, hladnjaci su vrlo sposobni i ne zagrijavaju se znatnije ni prilikom overclockinga i podizanja napona. Kit koji nam je došao na test nosi oznaku F4-3200C15D-32GTZ (unbuffered, non-ECC). Iz imena vidimo kako je riječ o dvokanalnom kitu kapaciteta 32 GB (2x 16GB), koji u svoj XMP 2.0 profil ima upisanu brzinu od 3200 MHz, s CL15-15-15-35-50-2N latencijama pri radnom naponu od 1.35 V. U najagresivniji SPD (JEDEC) profil su upisane CL14-14-14-34-48-2N (CAS#, RAS# to CAS#, RAS# Precharge, tRAS i tRC) latencije pri brzini od 2133 MHz i naponu od 1.2 V. Riječ je dakle o agresivnijim latencijama nego što je to bio slučaj kod 16 GB kita, a u oba slučaja su korišteni Samsungovi čipovi. Toliko u opisu, krenimo na overclocking i testove!
Forum
Objavljeno prije 3 minute
Covjek Ulicom Hoda sa Radarom I Mjeri NestoObjavljeno prije 4 minute
to trenutno sluate?Objavljeno prije 6 minuta
Mi 9 zrnata slikaObjavljeno prije 9 minuta
AutomobiliObjavljeno prije 14 minuta
Koji mobitel kupiti? - 2. dioNovosti
AMD i Microsoft donose FidelityFX na Xbox Series X|S
Danas se održava Microsoftova web konferencija "Game Stack", koju je softverski gigant organizirao kako bi okupio male i velike razvojne timove igara za PC i Xbox i upoznao ih sa tehnološkim unaprijeđenjima koja je kompanija, u suradnji s p... Pročitaj više
AMD je objavio novu veliku reviziju upravljačkog Radeon softwarea
AMD je jučer objavio AMD Radeon Software Adrenalin 21.4.1, novo izdanje svog softverskog paketa za AMD Radeon grafiku, pružajući gamerima, kreatorima i entuzijastima nevjerojatnu vizualnu vjernost, ultra-reaktivno igranje i napredne znača... Pročitaj više
Objavljen set uputa za AMRv9 - izvedba IPC-a porasla 30 %
Od izlaska ARMv8 arhitekture u studenom 2011., prošlo je deset godina. I napokon smo dočekali da je ARM službeno pokrenuo ARMv9 arhitekturu na temelju kompatibilnosti s prethodnim standardom. U usporedbi s prethodnom generacijom, nova ARMv9... Pročitaj više
Priča se da će TSMC u svibnju proizvoditi Apple A15 čipove
Prema izvještajima DigiTimesa, TSMC će početi krajem svibnja masovno proizvoditi A15 čipove za ovogodišnju iPhone seriju. Bit će korištena poboljšana verziju 5-nm procesa u pogledu oslobađanja performansi i omjera energetske učinkovitosti.... Pročitaj više
Noctua NH-U12S redux & NA-FK1
Noctua je predstavila NH-U12S redux, prvi CPU hladnjak u svojoj redux liniji proizvoda. Vjeran duhu redux linije, NH-U12S redux uzima provjereni koncept izvornog, nagrađivanog NH-U12S i svodi ga na bitne stvari: tihi, kvalitetno izrađeni hl... Pročitaj više
Sve novosti