G.Skill Trident Z F4-3200C15D-32GTZ
Datum objave 30.04.2016 - Krešimir Matanović
G.Skill Trident Z F4-3200C15D-32GTZ
S obzirom da DDR4 memorija postaje sve jeftinija i da se sve više širi tržištem kupovina 16 GB dvokanalnog kita je postala skoro pa obavezna pri slaganju iole ozbiljnijeg stroja. Oni koji imaju veće potrebe i slažu računalo koje će uz gaming poslužiti i kao radna stanica sada za relativno pristupačan iznos mogu nabaviti i 32 GB dvokanalni kit. Takav jedan nam je G.Skill poslao i to dosta visoke brzine od 3200 MHz, a uz dosta stegnute C15 latencije. Riječ je naravno o Trident Z kitu, proizvodu kojeg je G.Skill namijenio Intel Z170 pločama i entuzijastima.
Moduli dolaze u klasičnom kartonskom pakiranju sa slikama i informacijama, a unutar kartona su smješteni u blister pakiranje. Uz module kao i uvijek dolazi i G.Skill naljepnica za kućište. Pismenog jamstva nema, no kao što znamo G.Skill na svoje module daje doživotno jamstvo.
S Trident Z modulima, koji su najnoviji u G.Skillovoj ponudi smo se već susreli prilikom testa F4-3200C16D-16GTZ kita, kada smo i analizirali gdje nam to točno treba 16 GB memorije i kako ju najbolje iskoristiti. Sada pak imamo duplo toliko, 32 GB, tj. 16 GB po modulu i ponovno se postavlja pitanje gdje i kako iskoristiti taj “silni” RAM. Kao i tada, kada smo pokazali kako alati poput Photoshopa i 7-Zipa donose konkretne prednosti tako i sada možemo to isto ponoviti za 32 GB kit. Kod kompresije podataka sada možemo otići u još veće ekstreme i koristiti veliki Dictionary, odnosno kompresirati veliku količinu podataka bez degradacije u performansama, a Photoshop može brže obrađivati znatno veće fotografije te ih spajati u panoramu. Naravno, prednost 32 GB kita dolazi i kod korištenja virtualnih računala, zatim možemo alocirati veći RAM Cache itd. U svakom slučaju, 32 GB neće svakome trebati, no itekako ima svojih primjena i koristi.
O Trident Z modulima smo sve manje više napisali kada smo testirali 16 GB kit.Trobojna kombinacija eloksiranog aluminija i plastike ih čini vrlo atraktivnima, a visina hladnjaka od 44 mm je kompatibilna s različitim tipovima hladnjaka za procesore. Uz to, hladnjaci su vrlo sposobni i ne zagrijavaju se znatnije ni prilikom overclockinga i podizanja napona. Kit koji nam je došao na test nosi oznaku F4-3200C15D-32GTZ (unbuffered, non-ECC). Iz imena vidimo kako je riječ o dvokanalnom kitu kapaciteta 32 GB (2x 16GB), koji u svoj XMP 2.0 profil ima upisanu brzinu od 3200 MHz, s CL15-15-15-35-50-2N latencijama pri radnom naponu od 1.35 V. U najagresivniji SPD (JEDEC) profil su upisane CL14-14-14-34-48-2N (CAS#, RAS# to CAS#, RAS# Precharge, tRAS i tRC) latencije pri brzini od 2133 MHz i naponu od 1.2 V. Riječ je dakle o agresivnijim latencijama nego što je to bio slučaj kod 16 GB kita, a u oba slučaja su korišteni Samsungovi čipovi. Toliko u opisu, krenimo na overclocking i testove!
Forum
Objavljeno prije 2 minute
Adaptacija kuće/stanaObjavljeno prije 7 minuta
Koje napajanje kupiti te preporuka kvalitetnih napajanja dostupnih u HR (1.post)Objavljeno prije 9 minuta
Stari hardware za kojim se sliniloObjavljeno prije 22 minute
Alibaba, AliExpress iskustva?Objavljeno prije 29 minuta
WiFi umreavanje domaNovosti
Google dodaje naprednu UWB tehnologiju Android API-ju, ali....
Otkako pametni telefoni aktivno koriste Wi-Fi i Bluetooth bežične tehnologije, UWB (Ultra-Wide Band), koji pruža velike brzine prijenosa podataka kratkog dometa, smatra se sljedećim korakom u bežičnoj tehnologiji. UWB koristi radio signale... Pročitaj više
Intel predstavio Iris Xe grafičku karticu
Intel je prošle jeseni lansirao mobilni 3D akcelerator Iris Xe Max. Ove godine izgleda dalje nastavljaju okušavati se u diskretnim rješenjima jedinica za grafičku obradu početne razine temeljenih na Xe tehnologiji. Upravo su predstavili gra... Pročitaj više
Glasina: Samsung Exynos SoC s AMD GPU stiže u roku od šest mjeseci
Prema poznatom leakeru Ice Universe, GPU-i koje su razvili Samsung i AMD, bit će objavljeni u drugom ili trećem kvartalu ove godine. To znači da Samsung mijenja datum izlaska novih sustava na čipu Exynos 1xxx i 2xxx , i ovi nasljednici Exyn... Pročitaj više
AMD Ryzen 5000 (Cezanne) - objavljeni tehnički detalji
Postala su dostupna računala s AMD Ryzen 5000 (Cezanne) APU- ima i više nema informacijskog embarga. Sada je proizvođač čipova objavio je tehničke detalje i dijapozitivi s prezentacije su dostupni na webu. Čipove Ryzen 5000 proizvodi TSMC... Pročitaj više
Znate li da 5-nm čip ide u Tesla automobile?
Prema najnovijim vijestima, Tesla i Samsung surađuju na razvoju novih čipova za pomoć vozaču i sustavima autonomne vožnje. Ti će čipovi koristiti 5-nm postupak proizvodnje. U usporedbi s čipom od 14-nm, a koji se trenutno koristi u HW3.0, n... Pročitaj više
Sve novosti