Intel Developer Forum 2014
Datum objave 24.09.2014 - Krešimir Matanović
IDF14 - prvi dio
IDF se već tradicionalno od 1997. godine održava u San Franciscu, prijestolnici Silicijske doline, koji sam doživljava velike promjene u izgledu jer se grade mnoge nove zgrade, sjedišta novih tehnoloških tvrtki i banaka. Pomaci tog famoznog centra Silicijske doline su se s godinama dešavali iz Santa Clare u San Jose i drugdje po dolini, da bi procvatom interneta i kasnije socijalnih mreža to prešlo u San Francisco.
Intel je ovogodišnji forum otvorio jedan dan prije keynotea, predstavljanjem potpuno nove serverske platforme koja je donijela mnoštvo novosti i velike pomake u performansama na više frontova. Ovo je iznimno bitno jer je riječ o većoj transformaciji serverske platforme.
Newegg je imao svoj štand na kojem su posjetitelji mogli kupiti najnovije uređaje pogonjenje Intelovim proizvodima
Ostatak IDF-a je protekao u znaku potpuno novih Core M procesora i platforme koja se smješta između „punokrvnih“ Core mobilnih procesora i Atoma, Intel Edisona, Gailea, a lightmotiv konferencije su bili tzv. „nosivi uređaji“ ili wearables. To je naravno sljedeći veliki trend u industriji koji se nezaustavljivo širi a koji Intel naravno prati na višestrukim frontovima – od partnerstva sa Fosillom u izradi uređaja, pa do Internet of Things inicijative o kojoj je bilo mnoštvo riječi na IDF-u. O svemu ovome će biti riječi u ovome tekstu, no krenimo redom, od početka.
Novi Xeoni
Taj početak se zbio na nulti dan IDF-a u prostorijama nedaleko od poznatog Bay Bridgea. Intel je tu održao konferenciju za novinare na kojoj su lansirali novu serversku platformu i Xeon E5 v3 procesore. Tu smo saznali kako je E5-2600 / 1600 v3 obitelj proizvoda namijenjena rješavanju zahtjeva različitih radnih zadataka i brzo rastuće potrebe podatkovnih centara. Novom je procesoru produktivnost povećana do 3 puta u odnosu na prethodnu generaciju, a povećana je i sigurnost. Kako bi se olakšala velika potražnja za softverski definiranom infrastrukturom (SDI), procesori izlažu ključne podatke, telemetriju, koje čitavoj infrastrukturi omogućuju pružanje usluge s najboljim performansama, otpornost i optimizirani ukupni trošak vlasništva.
Procesori su proizvedeni 22nm procesu, 3-D (Tri-Gate) tehnologijom, a nova “per-core” dinamička power stanja prilagođavaju potrebnu snagu u svakoj pojedinoj jezgri čime se povećava efikasnost.
E5 v3 donose do 18 jezgara po socketu i 45MB razine treće razine keša, tj. do 50 posto više jezgri i keša u odnosu na prethodne generacije procesora. Intel Advanced Vector Extensions 2 (Intel AVX2) podrška udvostručuje širinu vektorskih integer instrukcija na 256 bita po ciklusu. Nova platforma podržava DDR4 memoriju, koja donosi niže napone i veću gustoću.
Novi procesori donose i niz telemetrijskih senzora i uvode opsežnu metriku za CPU, memoriju i I/O iskoristivost. Uz dodatak toplinskih senzora za protok zraka i izlazne temperature, vidljivost i kontrolu, značajno se povećava učinkovitost u odnosu na prethodnu generaciju. Sve je ovo naravno napravljeno kako bi se snizili ukupni troškovi vlasništva.
Conflict free inicijativa
Dr. Carolyn Duran, voditeljica Conflict-Mineral programa se pohvalila radom na rješavanju problema tzv. konfliktnih materijala. U proteklih pet godina su za 55% smanjili prihode gospodarima rata u Kongu. Naime, Kongo je veliki svjetski proizvođač zlata, kositra, tantala i tungstena, u čijim se rudnicima izrabljuju radnici. Intel je s još nekim tvrtkama i IT-u najprije krenuo u reviziju 85 topionica ovih ruda koje su svoje materijale dobavljali iz različitih izvora.
Nastavili su koristiti samo one topionice koje su htjele surađivati i 2012. u potpunosti izbacili Conflict kositar, da bi u 2013. Ostvarili zacrtani cilj i izbacili sva četiri materijala iz proizvodnje koji dolaze iz Konga. Danas se svi desktop procesori (client-based) rade uz pomoć Conflict free materijala, a u dogledno vrijeme će se to desiti i sa svim serverskim CPU-ima. Za sada problem još ostaje i u PCB te memorijskim proizvodima, no i to će, uvjeravaju nas, biti riješeno do 2016. godine kada bi svi Intelovi proizvodi trebali biti Conflict free.
Forum
Objavljeno prije 1 minute
A1 - ex B.netObjavljeno prije 13 minuta
Koji mobitel kupiti? - 2. dioObjavljeno prije 26 minuta
Biciklizam - savjeti za kupnju, popravci, dogovori za vonje i ostaloObjavljeno prije 31 minuta
M.2 NVMe SSD - specifikacije, pitanja, rasprava, review, firmware update,...Objavljeno prije 37 minuta
Stari casopisi i clanci / NostalgijaNovosti
TUXEDO Sirius 16 Gen 2: Linux gaming laptop s Ryzen 7 8845HS
Bavarska tvrtka TUXEDO Computers predstavila je svoj najnoviji Linux gaming laptop, TUXEDO Sirius 16 Gen 2. Dolazi u aluminijskom kućištu s 16,1-inčnim IPS zaslonom (bez odsjaja) rezolucije 2.560 x 1.440 piksela, frekvencije osvježavanja 16... Pročitaj više
Izložen još jedan AMD Zen 5 "Granit Ridge" CPU
Izvor blizak industriji @ExperteVallah objavio je prvu fotografiju AMD Ryzen desktop CPU-a sljedeće generacije, kodnog imena Granite Ridge, ali bez SKU logotipa i skrivenog QR koda. Procesor se temelji na osnovnoj arhitekturi Zen 5 i proizv... Pročitaj više
TSMC juri u budućnost s 2nm procesom
TSMC-ov istraživačko-razvojni rad na 2nm čipovima napreduje prema planu. Ako sve tako ostane, probna proizvodnja 2nm ("N2") procesa započet će u drugoj polovici 2024. godine, a masovna proizvodnja u drugom tromjesečju 2025. To znači da iPho... Pročitaj više
Staklene podloge: nova era u razvoju čipova?
U svijetu čipova možda se događa mala revolucija! Tiskane pločice (PCB) od tradicionalnih plastičnih materijala, polako se zamjenjuju čistim staklenim podlogama. Sada se širi vijest da su osim Applea, giganti poput Nvidije, AMD-a i Intela z... Pročitaj više
Dvojica istraživača OpenAI-a otpuštena zbog curenja informacija: Što se događa u gigantu umjetne inteligencije?
OpenAI, potresao je još jedan skandal. Leopold Aschenbrenner i Pavel Izmailov, dva istaknuta istraživača, otpušteni su zbog navodnog curenja osjetljivih informacija. Nejasno je koje su informacije procurile, kada, kome i gdje. Tko su Aschen... Pročitaj više
Sve novosti