Club 3D Radeon HD 6870 X2

AMD je prošli tjedan predstavio novi dodatak u svoju HD6800 seriju grafičkih kartica – model HD6870 X2. Riječ je o kartici opremljenoj s dva HD6870 grafička procesora na istoj tiskanoj ploči. Oba Barts XT GPU-a rade na 900MHz, a na kartici se nalazi i ukupno 2GB memorije koja radi na 1050MHz (2.4Gbps). Club 3D je predstavio svoj Radeon HD 6870 X2 model kojeg krasi CoolStream hlađenje a u bundleu dolazi i Dirt 3 igra. U prodaji će biti dostupna početkom srpnja po preporučenoj cijeni od 469 USD (bez PDV-a). Detaljne specifikacije pogledajte u tablici ispod.

Ovaj PC debljine 7cm podržava aktualne Intelove desktop procesore, i nudi veliku mogućnost proširenja. Volumena oko tri litre, kompaktni XG41 popunjava rupu u Shuttleovoj trenutnoj ponudi. Nudi mnogo više performansi od nettopa, dok ne zauzima toliko prostora kao tipični Shuttleov shoebox format kućišta.

XG41 je veličine 242x200x73mm (DxVxŠ), dolazi s HDMI i DVI-I izlazima, s dva gigabitna mrežna kontrolera, šest USB2.0 portova, dva COM porta, S/PDIF, i audio portove s prednje i stražnje strane. Matična ploča također nudi jedan Mini-PCI-E utor, i tri SATA 3Gb/s konektora. To znači da je moguće instalirati ukupno tri diska u kućište (tri 2.5“ diska ili jedan tanki optički uređaj i dva 2.5“ diska)

U pogledu procesorske snage, XG41 je rangiran sa svojim konvencionalnim ekvivalentima. Njegov LGA 775 socket dopušta korištenje Intelovih Core 2 procesora najvećeg TDP-a do 65W. Dodatno, u dva memorijska slota je moguće instalirati ukupno 8GB DDR3 memorije.

Sistem hlađenja je temeljen na heatpipeovima, a uparen je sa dva velika tiha ventilatora. XG41 koristi eksterno pasivno 90W napajanje koje je dovoljno za sve što ubacite u njega.

Ovakav sustav je idealan za razne namjene, kao što je radna stanica, HD playback u dnevnoj sobi ili u područjima gdje je potrebna automatizacija i kontrola. Uz dvije mrežne kartice jednostavno ga je povezati s dodatnim uređajima. Preporučena retail cijena Shuttlea XG41 barebonea je 159€ (bez PDV-a). Kratki video vanjštine i unutrašnjosti ovog proizvoda možete pogledati i na Youtubeu.

Enermax je najavio dva nova napajanja visoke snage koja su certificirana 80 Plus Gold certifikatom pod MaxRevo etiketom. Dotična serija uključuje 1350W i 1500W modele. Dotična napajanja su dizajnirana za gaming računala s četiri grafičke kartice, hrpu hard diskova, a moguće je ubacivanje i dual-socket radne stanice. MaxRevo napajanja koriste tehnologiju pod nazivom Copper-Bridge Array za koju se tvrdi da daje čistiji DC izlaz. 12V krug se proteže na šest railova, a zaštićeno je s osam različitih zaštita.

Ova napajanja koriste visoko magnetski transformator, 105°C japanske elektrolitske kondenzatore, a hlađena su s139mm twister-bearing ventilatorom koji se vrti između 900 i 2000 okretaja u minuti. Neke od značajki su CordGuard koji čvrsto osigurava kabel napajanja, dok HeatGuard kontrolira brzinu vrtnje ventilatora koji drži ventilator upaljenim i nakon gašenja napajanja, dok se sve komponente ne ohlade. MaxRevo 1350W će dolaziti po cijeni od 344.90 €, dok će MaxRevo 1500W koštati 379.90 € .

Iako je gotovo tjedan dana od izlaska AMD-ove desktop Llano platforme, proizvođači su željni prikazati plod svog truda, tako da im se službene stranice lagano pune novim proizvodima. Gigabyte je napravio mali odabir od ukupno 12 matičnih ploča, ako se informacija iz njemačkog Gigabyteovog ureda pokaže točnom. Pogledajmo što je Gigabyte pripremio i što možemo očekivati.

Prva četiri modela su temeljena na AMD-ovom A75 čipsetu, tako da ima smisla što ih Gigabyte izbacuje prve. Dvije su full ATX ploče – GA-A75-UD4H i GA-A75-D3H. Druge dvije su mATX ploče – GA-A75M-UD2H i GA-A75M-D2H.

Dostupna pri najavi, ali još ne na službenim Gigabyteovim stranicama je GA-A75-DS3P (ATX), GA-A75M-S2V (mATX) i GA-A75N-UDB3 (mini ITX). Po pitanju Gigabyteovih A55 ploča, nema detaljnijih informacija, tako da ćemo se morati još strpiti.

Vr-Zone je već imao A75-UD4H u rukama, i ništa se nije značajnije promijenilo otkad su imali zadnju verziju ploče na testu. Jedina zanimljiva stvar je činjenica da sve A75 ploče podržava samo dva DIMM utora ukoliko se koristi 1866MHz memorija. Ukoliko koristite memoriju niže brzine, moguće je popuniti sve memorijske utore.

A75-D3H također dolazi s tek minornim promjenama otkad su se slike ploče pojavile na webu. Moguće je da su napravljene neka podešenja koja ne možemo fizički uočiti. Valja napomenuti da je sekundarni x16 slot na ploči propusnosti tek x4.

Stvari su više manje slične i kod A75M-UD2H, iako se nekoliko stvari promijenilo otkad smo prvi put vidjeli ploču na Computexu. Jedan od PCI slotova je zamijenjen sa PCI-E x1 slotom, no to je u najvećem broju slučajeva beskorisno ukoliko koristite dual-slot grafičku karticu. Etron USB3.0 kontroler  je uklonjen, tako da vidimo USB2.0 konektore na backpanelu, za razliku od prvotno planiranih USB3.0. Pozitivna stvar je ta što je ploča na sebi dobila DisplayPort konektor, dok je PS/2 port sada ispod USB portova, umjesto iznad njih.

A75M-D2H je cjenovno prihvatljivija verzija od A75M-UD2H koja dolazi s normalnom količinom bakrenih slojeva, bez eSATA konektora, s tek dva DIMM slota, ali s dodatnim internim SATA portom. Od stvari koje su uklonjene, to je jedan USB2.0 pinout, pinouti za FireWire i paralelni port, DisplayPort, MOSFET heatsink, i pola analognih audio izlaza. Ako ništa drugo, Gigabyte je barem ostavio optički S/PDIF, a zahvaljujući nativnoj podršci čipseta, ploča dolazi s čak četiri USB3.0 konektora; dva na backpanelu, i dva preko headera.

Sve nove ploče dolaze s Gigabyteovim Super4 značajkama – Super Safe, Super Speed, Super Savings, Super Sound. Više o njima možete pročitati na Gigabyteovim službenim stranicama.

Jedna od novina koje ćemo vidjeti s novim AMD-ovim pločama je najavljeni APU koji bi trebao napraviti razliku u odnosu na Intel. Gigabyteove ploče su isprobane i tvornički overclockirane, tako da bi trebale davati bolje performanse od ostalih ploča koje dolaze na tvorničkim postavkama. Konkretno, postignuto je P6000 bodova u 3Dmarku Vantage korištenjem integrirane grafike.

Dotični rezultat je napravljen na A75M-UD2H matičnoj ploči – A8-3850 APU na 3.77GHz na zračnom hlađenju, pri 145MHz sabirnici, a IGP-om na 870MHz i DDR3 memorijom na 2320MHz. Uzevši u obzir da je tvornička brzina istog APU-a oko 3000 bodova, ovo je zaista impresivan rezultat. Ono što će biti interesantno za vidjeti je to kako će overclockirani APU raditi sa AMD-ovim Radeon Dual Graphics modu, iliti Hybrid CrossFireu, kako je dotična opcija poznatija široj publici. Čini se kako će AMD-ova Llano platforma zaista završiti kao idealan izbor za igrača s ograničenim budžetom, ali ćemo se suzdržati suda dok ih ne testiramo sami.

Već godinama AMD-ova integrirana rješenja nude korisnicima mogućnost uparivanja s entry-level diskretnim grafičkim karticama da rade u tandemu kako bi dobili na boljim performansama. Takva tehnologija se nazivala Hybrid CrossFire. S posljednjom AMD-ovim APU-ima iz A serije, AMD donosi mnogo jače grafičke komponente, a u tom procesu, daje korisnicima mogućnost da upare integriranu sa diskretnom grafičkom karticom. U sferi diskretnih grafičkih kartica, AMD-ov CrossFireX već daje mogućnost uparivanja dvije grafičke kartice koristeći isti ASIC, iako se radi o različitim modelima (recimo uparivanje HD5770 i HD5750 kartica).

GPU komponenta unutar APU-a iz A serije su slični nižoj klasi mid-range diskretnih grafičkih kartica iz AMD-ove trenutne generacije. Imajući 400, 320 ili 240 stream procesora, daje vam mogućnost uparivanja istih s diskretnim karticama temeljenim na Turksu (HD 6500 i HD 6600) ili Caicosu (HD 6300 i HD 6400). Za razliku od Hybrid CrossFireX-a, AMD je dao marketinško ime rezultirajućem dual-GPU setupu između APU-a i diskretne grafike. Npr. Uparivanje A8-3850 APU-a sa diskretnom Radeon HD 6670 GDDR5 će vam dati konfiguraciju nazvanu Radeon HD 6990D2.

Kada je AMD pričao o svojim šesterojezgrenim Phenom II X6 procesorima, bilo je priče i o novom quad-core seriji procesora temeljenim na šesterojezgrenom Thubanu, ali s dvije ugašene jezgre. Rezultat takvog „križanja“ bio je proizvod kodnog imena „Zosma“. Osim dvije potencijalno „otključavajuće“ jezgre, Zosma je za sobom donio i AMD-ovu Turbo Core tehnologiju koja dinamički overclockira dvije od četiri jezgre iznad tvornički specificirane brzine, poštivajući tvorničku TDP vrijednost. Phenom II X4 960T je prvi takav procesor, koji je završio na policama trgovina unatoč tome što to nije prvotno bilo u planu.

Neki pojedinci su nedavno uočili zalihe Zosma Phenom II X4 960T Black Edition procesora, koji su dosada trebali biti na policama. Ovaj quad-core procesor s otključanim množiteljem dolazi pod oznakom HD96ZTWFK4DGR, a prodavat će se u PIB pakiranju (processor in a box). Čip je testiran na mogućnost otključavanja pete i šeste jezgre, čime je dokazano da je baziran na Zosma jezgri. Dolazi s tvorničkom brzinom od 3.00GHz (15x200MHz), dok s Turbom brzina istog može doseći 3.4GHz (17x200MHz). Dolazi s 512kB L2 cachea po jezgri, i sa 6MB dijeljene L3 cache memorije.

Arctic je izdao novu verziju svojeg univerzalnog hladnjaka za grafičke kartice – Accelero Twin Turbo II. Hladnjak može podnijeti termalno opterećenje do 160W, a sada dolazi s G-1 Thermal Adhesive, dopuštajući korisniku da instalira priložene memorijske i VRM pasivce bez dodatnih termalnih padova ili naljepnica. Veličina hladnjaka je 217x122x53mm (DxVxŠ), a težina istog je oko 900g. Arctic Twin Turbo II je hladnjak za grafičke kartice koji koristi pet bakrenih heatpipeova, na kojim se nalazi polje aluminijskih listića. Pitanju rashladnog sustava, TwinTurbo II koristi dva 92mm PWM ventilatora (fluid dynamic bearing), koji se vrte od 1000 do 2000rpm. Hladnjak podržava gotovo sve single-GPU grafičke kartice. Očekivana prodajna cijena u Europi je 44.54€, a u Americi je 63.23$ (uključujući porez). Cijena ovog hladnjak nije baš najjeftinija, no Artic vjerojatno igra na kartu velike kompatibilnosti Twin Turba.

Na Međunarodnoj konferenciji o superračunalima (International Supercomputing Conference, ISC) Kirk Skaugen, potpredsjednik tvrtke Intel Corporation i generalni direktor Intelova odjela Data Center Group, predstavio je Intelovu viziju ostvarivanja performansi mjerenih u egzaflopsima do kraja desetljeća. Jedan egzaflop/s mjera je koja označava 1018 računalnih operacija u sekundi, što je stotinu puta više od najbržih danas dostupnih superračunala.

Skaugen smatra da će za ostvarivanje egzaskalarnih performansi biti potrebni ne samo zajednički napori računalne industrije i državnih tijela, već i novi pristupi koje istražuje arhitektura Intel Many Integrated Core (Intel MIC). Upravljanje eksplozivnim rastom količine podataka koji se razmjenjuju putem interneta, pronalaženje rješenja za klimatske potrebe, upravljanje sve većim troškovima pristupa resursima kao što su nafta i plin te brojni drugi izazovi traže sve više i više računalnih resursa koje mogu pružiti samo superračunala sa sve boljim i boljim performansama.

"Iako je očito da su procesori Intel Xeon arhitektura prvog izbora za superračunala na trenutnom popisu TOP500, Intel nastavlja svoje napore na području računalstva visokih performansi kako bi računalnoj industriji omogućio suočavanje sa sljedećim izazovom, i to uz pomoć arhitekture Intel Many Integrated Core, namijenjene petaskalarnim i budućim egzaskalarnim radnim opterećenjima", izjavio je Skaugen. "Intel ima jedinstvene resurse u obliku nenadmašnih proizvodnih tehnologija, novih arhitektonskih inovacija i poznatog okruženja za programiranje softvera koji će mu omogućiti da se približi svom uzbudljivom egzaskalarnom cilju."

Skaugen je istaknuo Intelovo odlučno praćenje Mooreova zakona – udvostručivanja gustoće tranzistora na mikroprocesorima otprilike svake dvije godine radi povećanja funkcionalnosti i performansi, a smanjenja troškova – te inovativni, iznimno učinkovit model programiranja i izrazitu skalabilnost sustava kao ključne elemente koji će omogućiti prijelaz s petaskalarnog računalstva u novu eru egzaskalarnog računalstva. Takvo povećanje performansi, međutim, za sobom povlači znatno povećanje potrošnje energije.

Tako bi, primjerice, najbržem danas dostupnom superračunalu u Kini, modelu Tianhe-1A, za postizanje egzaskalarnih performansi bilo potrebno više od 1,6 GW energije, što je dovoljno za opskrbu dva milijuna kućanstava električnom energijom. Zbog toga su takve performanse izazov na području energetske učinkovitosti.

Da bi riješili taj izazov, Intel i europski istraživači osnovali su tri europska laboratorija s tri glavna cilja: stvoriti stalnu partnersku prisutnost u Europi, iskoristiti sve važnija europska istraživanja na području računalstva visokih performansi te eksponencijalno povećati mogućnosti računalne znanosti, projektiranja i strateškog računalstva. Jedan je od tehničkih ciljeva tih laboratorija stvoriti simulacijske aplikacije kojima će se početi rješavati izazovi s područja energetske učinkovitosti povezani s prijelazom na egzaskalarne performanse.

Skaugen je izjavio da na tržištu računalstva visokih performansi postoje goleme prilike za rast. Tijekom osamdesetih godina dvadesetog stoljeća performanse superračunala mjerile su se u gigaflopsima (milijardu operacija s pomičnim zarezom u sekundi), a današnja su najsnažnija računala tu vrijednost povećale nekoliko milijuna puta. Zbog toga se pak povećala potražnja za procesorima koji se koriste u superračunalstvu. Intel predviđa da će do 2013. stotinu najjačih računala na svijetu koristiti milijun procesora. Do 2015. taj bi se broj trebao udvostručiti, a predviđa se da će do kraja desetljeća dosegnuti osam milijuna jedinica. Očekuje se da će performanse prvog sustava na popisu TOP500 2015. godine dosegnuti 100 petaflopsa te 2018. godine probiti granicu od jednog egzaflopsa. Najbrži sustav na Zemlji do kraja bi desetljeća trebao omogućivati performanse od više od četiri egzaflopsa.

Arhitektura Intel MIC ključan je dodatak postojećim Intelovim proizvodima, uključujući procesore Intel Xeon, te se očekuje da će pridonijeti uvođenju računalne industrije u eru egzaskalarnog računalstva. Proizvodnja prvog proizvoda utemeljenog na arhitekturi Intel MIC, pod kodnim nazivom "Knights Corner", planira se na Intelovoj inovativnoj 22-nanometarskoj tehnologiji u kojoj se koriste inovativni 3D tranzistori Tri-Gate. Intel trenutno odabranim razvojnim partnerima isporučuje platforme za razvoj programske opreme Intel MIC, pod kodnim nazivom "Knights Ferry".

Intel i neki od njegovih partnera, uključujući Forschungszentrum Juelich, Leibniz Supercomputing Centre (LRZ), CERN i KISTI (Korea Institute of Science and Technology Information, korejski institut za znanstvene i tehnološke informacije) na ISC-u su demonstrirali prve rezultate rada s platformom "Knights Ferry". Demonstracije su pokazale da arhitektura Intel MIC nudi prednosti i na području performansi i na području programibilnosti softvera.

"Prednosti modela programiranja koji nudi arhitektura Intel MIC omogućile su nam brzo skaliranje aplikacija koje se koriste na procesorima Intel Xeon na platformu za razvoj programske opreme Knights Ferry", izjavio je prof. Arndt Bode iz centra Leibniz Supercomputing Centre. "Ta su radna opterećenja prvotno razvijena i optimizirana za procesore Intel Xeon, no zahvaljujući sličnosti modela programiranja u samo smo nekoliko sati optimizirali programski kod za arhitekturu Intel MIC te uz to ostvarili i performanse veće od 650 gigaflopsa."

Intel je predstavio i platforme za poslužitelje i radne stanice koje su proizveli SGI, Dell, HP, IBM, Colfax i Supermicro. Sve te tvrtke surađuju s Intelom na planiranju proizvoda utemeljenih na platformi "Knights Corner".

"SGI razumije važnost interprocesorske komunikacije, snage, gustoće i iskoristivosti pri projektiranju egzaskalarnih performansi", izjavio je glavni tehnološki direktor SGI-ja, dr. Eng Lim Goh. "Proizvodi utemeljeni na arhitekturi Intel MIC ispunit će sva četiri preduvjeta, osobito s obzirom na očekivano povećanje gustoće i poznato okruženje za programiranje X86."

Transcend sada nudi liniju industrijskih SO-DIMM i dugih DIMM modula. Ova dva memorijska modula, koji se sastoje od DRAM čipova i komponenti visoke kvalitete, idealan su izbor za zahtjevne i neprestane aplikacije poput transporta, POS terminala, embedded sustava, medicinskog računalstva i industrijske proizvodnje.
Transcend SO-DIMM serija industrijskih memorijskih modula uključuje DDR, DDR2 i DDR3 module, dok su dugi DIMM moduli dostupni kao DDR3 1333MHz memorije. Kako bi se osigurala dodatna stabilnost, svi ovi moduli moraju proći rigorozna temperaturna testiranja prije nego što se proglase spremnim za rad i puste na tržište. Industrijskim opsegom (od -40 do 85 ° C) operativne temperaturne fleksibilnosti, novi širokotemperaturni memorijski moduli su posebno dizajnirani da održe visoke performance čak i u ekstremnim uvjetima.

S debljom tiskanom pločom i 30u" zlatnim kontaktima koji su deset puta deblji od običnih, Transcend širokotemperaturni SO-DIMM i dugi DIMM moduli dovoljno dugo traju te omogućuju često ubacivanje i uklanjanje, a također osiguravaju i mnogo kvalitetniji signal. Dalje, oba modula koriste industrijske kondenzatore koji osiguravaju stabilan napon na izlazu. Ovakav dizajn omogućuje učinkovitije filtriranje u aplikacijama koje zahtijevaju maksimalnu pouzdanost, poput povjerljive industrijske primjene, medicinske instrumentacije, itd.
Transcendovi industrijski SO-DIMM moduli su trenutno dostupni u sljedećim varijantama: 512MB DDR 400MHz 0,1 ~ 2GB DDR2 533/667/800MHz i 1 ~ 4GB DDR3 1333MHz memorije. Dugi DIMM moduli dostupni su kao 1 ~ 4GB DDR3 1333MHz memorije. Nove SO-DIMM kao i Long-DIMM memorijske module pokriva Transcendova doživotne garancije.

Verbatimove nove memorijske kartice SDHC (Secure Digital High Capacity) Class 10 jamče minimalnu brzinu prijenosa podataka od 10 MB/s. Velike brzine zapisivanja podataka i veliki kapaciteti čine ove kartice pogodnima za upotrebu u uređajima gladnima memorije kao što su digitalni fotoaparati i kamere, ali i mobiteli, GPS uređaji, dlanovnici ili MP3 playeri. SDHC kartice nude se u kapacitetima od 4 GB do 32 GB, u standardnoj ili micro veličini. U dućanima se nalaze već sada, po cijenama od 85,75 kn (SDHC 4GB), 125,85 kn (SDHC 8GB), 254,19 kn (SDHC 16 GB), 481,09 kn (SDHC 32 GB), 81,81 kn (microSDHC 4GB), 136,50 kn (microSDHC 8GB), 234,21 kn (microSDHC 16 GB).