Intel i MediaTek uspostavili stratešku suradnju oko proizvodnje čipova, ali ne za mobitele
Intel je kroz povijest imao vlastite alate za dizajn čipova i prilagođene proizvodne procese, ali konkurencija nije spavala i TSCM i Samsung postali su moćniji. Sada to Intel želi promijeniti. Sklopili su ugovor s tajvanskim MediaTekom kao ključnim saveznikom u naporima da ponovno preuzmu vodstvo u proizvodnji čipova.
Budući da TSMC još uvijek ima apsolutnu prednost u naprednim procesima ispod 7nm, MediaTek nastavlja održavati blisko partnerstvo u naprednim procesima, a od Intela će koristiti poboljšanu verziju desetljeća starog 16-nanometarskog proizvodnog procesa za izradu čipova za kućanske aparate i druge IoT uređaje.
Jedan od uvjeta za suradnju dviju strana je da Intel treba predstaviti vlastitu tehnologiju čipova Wi-Fi 6 kako bi poboljšao poslovanje MediaTeka na ovom polju te se pridružiti tvrtki Realtek za dizajn IC-a i surađivati sa njima na razvoju drugih čipova. Osim toga, industrijski analitičar Ming-Chi Kuo vjeruje da se MediaTek nada dobiti više narudžbi za 5G modeme za prijenosna računala uz pomoć Intela.
PROČITAJTE JOŠ
Intel ažurira NUC X15 prijenosna računala
Intel 4 – novo ime za 7nm proces koji je spreman za masovnu proizvodnju?
Intel dijeli prve detalje svog nadolazećeg “I4” procesnog čvora
Drugi razlog ove suradnje je što Intel želi vratiti proizvodnju poluvodiča u SAD. Ključni saveznik im je američka vojska. Potonjima se ne sviđa ideja da strane zemlje ugrađuju elektroničke mozgove u svaki borbeni zrakoplov, rakete i set naočala za noćno promatranje. To je bio glavni razlog za sklapanje partnerstva Ministarstva obrane SAD-a i Intela, te nekih drugih američkih tvrtki poluvodiča za jačanje ekosustava čipova temeljenih na Intelovom nadolazećem proizvodnom procesu 18A, koji će biti dostupan do kraja 2023.godine.
Prema izvješću Semiconductor Industry Association za 2021., oko 12 posto čipova sada se proizvodi u SAD-u, što je pad u odnosu na 37 posto 1990. godine.
