MediaTek i TSMC dogovorili proizvodnju 3nm mobilnih čipova
MediaTek i TSMC objavljuju da razvoj prvog Dimensity sustava na čipu proizvedenog 3nm litografijom napreduje vrlo glatko.
Očekuju da će ući u masovnu proizvodnju 2024. godine, te da će doći do pametnih telefona raznih marki, tableta, sustava ugrađenim u automobile i drugim uređajima u drugoj polovici iste godine. Ova najava dolazi u pravo vrijeme, s obzirom na veliki interes javnosti za presedan s pojavom Huawei Mate 60 Pro temeljenog na HiSilicon Kirin 9000S aplikativnom procesoru. Također uglavnom naglašava održavanje dugoročnog odnosa suradnje s TSMC-om i očito znači rezerviran kapacitet proizvodnje.
U usporedbi s 5nm procesom, logička gustoća tranzistora TSMC-ove 3nm procesne tehnologije može povećati gustoću oko 60 posto. U isto vrijeme, omogućiti će povećanje brzine za 18 posto pri istoj potrošnji energije uz smanjenje potrošnje energije od 32 posto. Detalji o jezgrama, njihovim radnim taktovima i pratećem GPU-u, među ostalim, još uvijek ostaju nepoznati.
MediaTeku se sviđa Intelov 18A (1,8 nm) proces
MediaTek najavio pokretatnje Meta Llama 2 za svoje top čipsete
Do sada se vjerovalo da će Qualcomm, AMD, Intel i NVIDIA također biti među prvim kupcima TSMC-a koji će izbaciti 3nm čip, no dosad su samo Apple i MediaTek službeno izašli iz sjene. S prelaskom na drugu generaciju 3nm procesne tehnologije, broj kupaca TSMC-a u tom smjeru trebao bi se povećati.
