MediaTek s Dimensity 8000, 8100 i 1300 proširuje portfelj čipseta

MediaTek Dimensity 8000 i 8100 izrađeni su TSMC-ovim proizvodnim procesom od 5 nanometara. Koriste osmojezgreni dizajn CPU arhitekture – 4 ARM Cortex-A78 jezgre s frekvencijom do 2,85 GHz odnosno 2,75 GHz i 4 ARM Cortex-A55 jezgre energetske učinkovitosti. Usvajaju ARM Mali-G610 s MediaTek Hyper Engine 5.0 i MiraVision 780, koji donosi stope osvježavanja zaslona 170 Hz (8 100) i 140 Hz ( 8000). Također čipseti podržavaju LPDDR5 i UFS 3.1 memorijske standarde te uključuju APU 580, petu generaciju AI procesorske jedinice.

Serija Dimensity 8000 uključuje ISP-a koji može kontrolirati kamere do 200 MP uz 4K60 i HDR10+ snimanje smanjiti šum na slikama u scenarijima gdje je osvjetljenje slabo pri tome povećavajući detalje. Modem za 5G mreže je kompatibilan sa sub-6GHz. Koristi UltraSave 2.0 tehnologiju za smanjenje potrošnju baterije prilikom povezivanja na mreže pete generacije. Kada smo već kod modula povezivanja, na popisu su WiFi 6E i Bluetooth 5.3 .

PROČITAJTE JOŠ

MediaTek Dimensity 9000 – najjači izazivač Qualcomm Snapdragon 8 Gen1

MediaTek objavio Kompanio Dimensity 1300T SoC za tablete i ARM prijenosnike

Konačno, prvi testovi su pokazali da Dimensity 8100 SoC ima potrošnju energije u prosjeku samo 6,9 W što je bolje od 9,8 W Dimensity 9000 i 11,2 W Snapdragona 8 Gen 1.

Dimensity 1300

Dimensity 1300 je 6 nm proizvodnog procesa. Integrira osmojezgreni CPU s Cortex-A78 jezgrom takta do 3 GHz, tri Arm Cortex-A78 jezgre i četiri Cortex-A55 učinkovite jezgre. GPU je Mali-G77 i Hyper Engine 5.0 za optimalnu ravnotežu između performansi i snage za bolju učinkovitost u igrama i scenarijima svakodnevne uporabe. ISP također podržava kamere do 200 MP i HDR.

Prvi pametni telefoni koji će stići s ovim novim čipovima bit će predstavljeni u prvom tromjesečju ove godine.

Pridružite nam se na YouTube i RSS kanalima,  Twitteru ili  Facebooku  kako biste pratili vijesti i brzo primali zanimljive materijale iz ICT svijeta.