Nvidia planira apsorbirati Intel u svoj industrijski lanac za pakiranje AI GPU-ova
Nvidijine AI akceleratorske kartice su u izrazitoj potražnji, ali zbog ograničenog kapaciteta TSMC-a u pakiranju s CoWoS (chip on wafer on substrate) tehnikom u kojoj se različiti čipovi međusobno povezuju na silikonskom interposeru, proizvodnja je ograničena. Kako bi riješila ovaj problem, Nvidia planira uključiti Intel, ali će dalje TSMC biti Nvidijin glavni dobavljač naprednih pakiranja.
Taiwan Economic Daily izvijestio je da se očekuje od Intela pakiranje oko 5.000 pločica mjesečno, počevši od drugog kvartala ove godine. Prije iskorištavanja Intelovih resursa, Nvidia će vjerojatno morati prilagoditi i potvrditi dizajne. Razlog je što koristi tehnologiju CoWoS, primjerice, za povezivanje svojih GPU-ova s brzom HBM memorijom, koja se nešto malo razlikuje od Intelove Foveros tehnologije, također temeljena na interposerima.
Nvidia H200 Tensor Core GPU postaje najmoćniji čip model za AI obuku i superračunala
Zahvaljujući NVIDIA rješenju AI čovjek i robotika nikada nisu bili tako bliski
CES 2024: NVIDIA proširuje trenutni asortiman s RTX 4080 Super serijom grafičkih kartica
TSMC je također u međuvremenu izrazio povjerenje u svoju ponudu CoWoS-a te je optimističan da bi im mjesečna proizvodnja CoWoS-a mogla doseći 32.000 jedinica do kraja 2024. godine, a ta bi brojka također mogla dosegnuti 44.000 jedinica do kraja sljedeće godine. To znači da kontinuirano radi na nadogradnji postojećih pogona završne faze – rezanja, testiranja i kapsuliranja.
