SK Hynix najavio HBM2E
SK Hynix najavio je da su razvili novu HBM2E DRAM memoriju s najvećim dostupnim bandwidthom u industriji. HBM2E podržava do 460 GB/s bandwidtha – a brzina je bazirana na 3.6 GB/s po pinu sa 1024 podatkvona I/O-a. Ako se koristi TSV (Through Silicon Via) tehnologija maksimalno su u mogućnosti vertikalno „naslagati“ osam 16 Gbit čipova za 16GB iznimno gustog kapaciteta.
SK Hynix HBM2E memoriju opisuje kao optimalnu soluciju za 4. industrijsku eru koja najbolje podržava superračunala, strojno učenje, AI sustave te grafičke kartice iz najvišeg segmenta. Za one koje ne znaju HBM memorija za razliku od klasičnog drama stavlja se uz samu jezgru GPU čipa na udaljenosti od svega nekoliko mikrometara, što za razliku omogućuje puno veće brzine transfera u odnosu na klasičan DRAM čiji svaki zaseban modul zahtjeva puno više prostora.
Prema SK Hynixovom direktoru HBM poslovne strategije masovna proizvodnja očekuje se 2020. godine kada očekuju da će se otvoriti tržište za HBM2E.
