Što su staklene podloge za čipove koje Nvidia već koristi, a Intel i Samsung pripremaju
Svaki Nvidijin potez privlači veliku pažnju, pa je tako bio primijećen i njihov GB200 superčip (Grace CPU + 2 B200 GPU) temeljen na najnovijoj Blackwell arhitekturi, a koji koristi staklene podloge umjesto uobičajenih organskih.
Zapravo, kao Nvidijini rivali, Intel i Samsung nisu ostali izvan ove priče o “staklenim čipovima”. Intel je prošle godine preuzeo vodeću ulogu u lansiranju staklenih podloga za napredno pakiranje sljedeće generacije čipova za podatkovne centre i AI računalstvo visokih performansi. Samsung je još agresivniji, najavljujući da očekuje masovnu proizvodnju staklenih podloga za vrhunski SiP (System in Package) 2026. godine. Planira nabaviti svu potrebnu opremu i započeti s radom pretkomercijalne proizvodne linije u četvrtom tromjesečju ove godine.
No, glavni motiv Intela i Samsunga nije rivalstvo s Nvidijom, već težnja za sustizanjem TSMC-ovog procesa pakiranja na sličnoj tehnološkoj ruti, a staklene podloge mogu biti prava prilika za nadmašivanje u postupcima pakiranja. Trenutno je TSMC-ov postupak pakiranja CoWoS jedinstven u svijetu, s visokim tehničkim i patentnim barijerama. Na tržišnoj razini, TSMC je također apsorbirao većinu narudžbi AI čipova vodećih tvrtki za dizajn čipova svojim postupkom pakiranja CoWoS, od NVIDIA, preko AMD, od Googlea do Microsofta.
COMPUTEX 2024: Intel Lunar Lake potpuno će promijeniti dizajn AI prijenosnog računala
Intel zahtijeva implementaciju tvorničkog profila na svim LGA1700 pločama
Samsung samo rezervna opcija – Qualcomm naručuje čipove kod TSMC-a
Što su to staklene podloge/ stakleni čipovi?
U kontekstu računalne snage, riječ “čip” se najčešće spominje u kontekstu umjetne inteligencije u posljednjih godinu dana. Ali i sam trend čipova postavlja nove zahtjeve za brzinu prijenosa signala, sposobnost napajanja, dizajn i stabilnost podloge. Oni koji su upoznati s proizvodnjom čipova znaju da se rezana matrica (gola matrica) može nazvati “čipom” tek nakon što je pakirana, omogućeno da uspostavi električne i signalne veze s vanjskim svijetom i osigura se stabilno radno okruženje. U tom se procesu obično koriste organski materijali kao podloge za pakiranje čipova, a suština staklenih čipova je zamjena ovih organskih podloga staklenim. Međutim, organski supstrati ograničeni su fizičkim svojstvima i postaju sve nedostatniji, što je jedna od temeljnih vrijednosti staklenih podloga.
Tako proizveden čip ima snažnije električne performanse jer staklene podloge mogu omogućiti jasniji prijenos signala i snage. Intel ističe da staklene podloge mogu postići prijenos 448G signala s manjim gubicima. Ovaj nizak gubitak također znači da staklena podloga može pomoći čipu da postane energetski učinkovitiji. Osim toga, za razliku od grubih površina organske plastike, ravnija staklena podloga također olakšava litografiju i enkapsulaciju. Također zbog fizičkih svojstava, staklena podloga ima jaču toplinsku i mehaničku stabilnost. Možda je najznačajnija prednost staklenih podloga u usporedbi s organskim podlogama njihova sposobnost povećanja veličine paketa čipova. To omogućuje da se više i veće matrice ispune sa značajno većim brojem tranzistora, što rezultira značajnim porastom gustoće pakiranja.
No, masovna proizvodnja i troškovi staklene tehnologije ostaju i dalje na ispitu. U kontekstu neometane masovne proizvodnje, staklena podloga uključuje i potporne tehnologije te utječe na ekologiju u uzvodnom i nizvodnom smjeru. Napredak u svakom od ovih procesa može utjecati na planiranje drugih procesa.
