TSCM uspješno završio 3nm probnu proizvodnju čipseta

Nakon što je Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. pokrenuo 4nm proces, sada su izjavili da su završili probnu proizvodnju 3nm procesa i očekuju postizanje masovne proizvodnje između druge polovice 2022. i prve polovice 2023. godine.

TSMC također želi tretirati 3nm dugovječnije, te će pokrenuti više verzija nodova 3nm procesa, kao što su N3, N3B i N3E. Za potonji, kako bi postigli veći prinos i smanjili proizvodni trošak, TSMC planira smanjiti broj fotolitografskih slojeva (EUV) na temelju N3 noda, s 25 slojeva na 21 sloj, što znači i nižu gustoću tranzistora. Time bi logička gustoća bila niža za 8 posto u usporedbi sa standardnim N3 procesom, ali s druge strane povećana za 60 posto u odnosu na trenutni 5nm proces te imala bolje performanse.

PROČITAJTE JOŠ

TSCM cijene čipova rastu 20%

Apple i Intel ugrabit će prve TSMC-ov 3nm čipove sljedeće godine

Ovaj N3E proces trebao bi biti komercijaliziran u drugom tromjesečju 2023, a čipovi temeljeni na njemu dostupni 2024. godine.

Pridružite nam se na YouTube i RSS kanalima,  Twitteru ili  Facebooku  kako biste pratili vijesti i brzo primali zanimljive materijale iz ICT svijeta.