Novosti - Svibanj 2025.

MathWorks, programer popularnih programa MATLAB i Simulink koji se koriste u znanosti i inženjerstvu, službeno je potvrdio da je napad ransomwarea velikih razmjera uzrokovao neuspjeh u radu njegovih usluga. Kvar je utjecao i na interne korporativne sustave i na internetske usluge za korisnike.

Prema BleepingComputeru, od 18. svibnja neke su aplikacije postale nedostupne, uključujući centar za licenciranje, centar u oblaku, trgovinu i sustav za dijeljenje datoteka. Korisnici su prijavili probleme s autorizacijom, koji su djelomično riješeni 21. svibnja nakon što su MFA i SSO vraćeni. Međutim, neki korisnici još uvijek ne mogu kreirati nove račune ili se prijaviti na račune, posebno oni koji se nisu prijavili od 11. listopada 2024.

MathWorks još nije otkrio dodatne informacije, uključujući naziv ransomwarea i jesu li ukradeni podaci o korisnicima. Zanimljivo je da nijedna od poznatih hakerskih skupina još nije preuzela odgovornost za ovaj napad, što, prema BleepingComputeru, može ukazivati na to da je tvrtka ili već platila otkupninu koju su tražili napadači ili da su pregovori još u tijeku. Službeni predstavnik MathWorksa još nije komentirao situaciju.

Za usporedbu, američka tvrtka MathWorks, osnovana 1984. godine i ima više od 6500 zaposlenika u 34 ureda diljem svijeta, opslužuje preko 100 tisuća organizacija i 5 milijuna korisnika. Dok lokalne verzije programa kao što su MATLAB i Simulink i dalje rade, prekidi u mrežnim uslugama mogu ozbiljno utjecati na znanstvene i inženjerske projekte koji ovise o značajkama oblaka i licenciranju.

U svom izvješću MathWorks naglašava da je istraga u tijeku i ispričava se zbog neugodnosti. Još nije poznato koliko će trajati obnova svih mrežnih usluga i hoće li to utjecati na lokalne verzije programa. Tvrtka preporučuje korisnicima da prate ažuriranja na službenoj stranici statusa usluge.

ASUS je najavio lansiranje NUC 15 Performance, koji je slabija verzija nedavno lansiranog ROG NUC 2025 u smislu stila i konfiguracije.

Procesor NUC 15 Performance Core Ultra 9 275HX ili Core Ultra 7 255HX temelji se na Arrow Lakeu i ima 8 P-jezgri i 16/12 E-jezgri, ukupno 24/20 niti i turbo frekvenciju do 5.4/5.2 GHz. Pokreće ga NVIDIA-ina najnovija GeForce RTX 5070 ili RTX 5060 mobilna grafička kartica, obje opremljene GB206, opremljene s 8 GB GDDR7 video memorije i 4608/3328 CUDA jezgre. Podržava 16/32 GB DDR5-6400 CSO-DIMM memorije. Što se tiče pohrane, postoji jedan M.2 2280 PCIe 4.0 x4 utor i jedan M.2 2280 PCIe 5.0 x4 utor, koji podržava 1/2TB NVMe SSD-ove. Što se tiče odvođenja topline, ROG NUC sustav hlađenja s tri ventilatora s dvije parne komore pruža tiše i učinkovitije odvođenje topline.

U pogledu stila i konfiguracije, ovaj proizvod snižava ukupne specifikacije, posebno konfiguraciju GPU-a. Nejasno je koliko će simulator koštati i kada će biti dostupan.

ASUS najavio NUC 15 Pro

ASUS NUC 13 Rugged recenzija

ASUS NUC 14 Pro recenzija

Što se tiče izgleda, ukupne dimenzije NUC 15 Performance su 282,4 mm x 187,7 mm x 56,5 mm, težina 3,12 kg. Kučište je crno, nema ASUS logotipa, a nema ni RGB dizajna koji je jasno kastriran. Osim toga, mini računalo podržava Bluetooth 5.4 i Wi-Fi 7 bežične mreže, a prednji I/O ima 1 USB 3.2 Type-C priključak i 2 USB 10Gbps Type-A priključka, a stražnji I/O ima 1 Thunderbolt 4 / USB4 Type-C priključak (podržava DP 2.1 i brzo punjenje), 2 HDMI 2.1 priključka, 2 DP 2.1 porta, 4 USB 10Gbps Type-A porta, 1 x 2.5G Ethernet priključak i 1 x 3.5 mm audio priključak.

Intel je započeo eksperimente s visoko-NA EUV litografskom opremom u svojim laboratorijima kao dio 18A tehnologije, ali planira je uvesti u masovnu proizvodnju najranije od prelaska na 14A proces.
Oprema visoke NA potrebna je za smanjenje geometrije tranzistora sadržanih na silicijskom čipu, ali zasad ostaje glomazna i skupa, koštajući 400 milijuna dolara po postavljanju. To nije spriječilo Intel da se dočepa barem dva od ovih ASML litografskih skenera za izvođenje eksperimenata u svom laboratoriju u Oregonu, a trebat će mu još barem nekoliko za masovnu proizvodnju takvih sustava.

Potpredsjednik TSMC-a za poslovni razvoj Kevin Zhang objasnio je ovaj tjedan da se proizvodnja čipova pomoću tehnologije A14 može uspostaviti bez upotrebe takve opreme. “Naši tehnološki stručnjaci traže prilike za nastavak životnog ciklusa postojeće opreme s niskom brojčanom vrijednošću otvora”, rekao je izvršni direktor na sastanku za novinare. “Ako uspiju pronaći takvo zaobilazno rješenje, očito nećemo koristiti [High-NA]”, dodao je. TSMC je prošle godine rekao da takvu opremu neće koristiti u okviru tehnologije A16, jer je preskupa.

TSMC se suočava s rizikom da ga SAD kazni s više od milijardu dolara zbog ‘slučajne’ isporuke čipova Huaweiju

TSMC lansirao 2nm čipove: Počinje nova tehnološka era?

Intel pod pritiskom: TSMC i Broadcom razmišljaju o kupnji različitih odjela

Intel, koji će početi postupno ukidati EUV visoke NA kao dio konkurentske tehnologije 14A, također je nedavno signalizirao da neće vršiti pritisak na kupce da se odluče za provjerenije litografske tehnologije. Prema upravi ASML-a, koja isporučuje relevantnu opremu, EUV rješenja s visokom NA koristit će se u pilot proizvodnji čipova 2026. ili 2027., a masovna uporaba započet će kasnije. ASML je do sada isporučio pet litografskih skenera sljedeće generacije, koji se distribuiraju između Intela, Samsunga i TSMC-a. Potonji, iako se ne žuri s uvođenjem nove tehnologije, smatra da je iznimno važno pravodobno se upoznati s mogućnostima nove opreme.

Namjere TSMC-a da izgradi zajedničko ulaganje s Boschom, NXP-om i Infineonom u Dresdenu još uvijek su na snazi, ali tajvanski ugovorni proizvođač čipova nedavno je najavio spremnost za otvaranje istraživačkog centra u Münchenu, koji će pomoći TSMC-ovim europskim kupcima da brže iznesu svoj razvoj na tržište, uključujući napredne čipove za segment umjetne inteligencije.
Kako je Paul de Bot, predsjednik europskog odjela tvrtke, objasnio na tehnološkom simpoziju TSMC-a, istraživački centar u Münchenu započet će s radom u trećem tromjesečju ove godine. Bit će to drugo najveće ulaganje u gospodarstvo regije nakon Appleovog inženjerskog središta, čiji je trošak dosegao 2 milijarde eura, iako iznos troškova TSMC-a nije naveden. Prema riječima predstavnika tvrtke, istraživački centar pomoći će svojim kupcima da razviju tranzistorske čipove visokih performansi visoke gustoće koji će biti energetski učinkoviti i koji će se koristiti u automobilskom, industrijskom, AI i Internet of Things segmentima.

Zajedničko ulaganje ESMC-a u Dresdenu, kao što znate, specijalizirat će se za dovoljno zrelu litografiju, koja će i dalje nadmašiti tehnološke mogućnosti lokalnih dioničara koje predstavljaju Bosch, NXP i Infineon. Za izgradnju poduzeća izdvojit će se oko 10 milijardi eura, što po današnjim standardima nije toliko, ali umjereni proračun samo se objašnjava fokusom na prilično zrele tehnološke procese. Prema riječima predstavnika TSMC-a, istraživački centar u Münchenu teoretski bi se mogao koristiti za prilagodbu dizajna klijentskih čipova najnaprednijim tehnološkim procesima tvrtke, čime bi im se otvorio put za ulazak u segment komponenti za sustave umjetne inteligencije. Formalno, istraživački centar će raditi sa svim litografskim kodovima dostupnim TSMC-u, a ne samo onima koje primjenjuju korisnici ESMC-a. U svakom slučaju, ovaj centar će pomoći TSMC-u da uspostavi bliže odnose sa svojim kupcima u regiji.