AMD Ryzen 9 7900X & Ryzen 5 7600X recenzija

Pred nama su dva Ryzena iz nove serije 7000 bazirana na Zen 4 arhitekturi. Dva smo testirali ranije, i s ovom recenzijom zatvaramo trenutnu ponudu. Jedan je 12-jezgreni model koji podržava paralelno izvršavanje 24 threadova, a drugi 6-jezgreni koji podržava 12 threadova. Kako rade, kakvi su za igranje i kako se uklapaju u tržište, čitajte u današnjoj recenziji.

AMD Ryzen 9 7900X & Ryzen 5 7600X

AMD je krajem rujna predstavio četiri nova procesora bazirana na Zen 4 mikroarhitekturi – Ryzen 9 7950X (16C/32T; 699 USD), Ryzen 9 7900X (12C/24T; 549 USD), Ryzen 7 7700X (8C/16T; 399 USD) i Ryzen 5 7600X (6C/12T; 299 USD). Tada smo testirali modele 7950X i 7700X, a danas vam donosimo i test preostala dva – 7900X i 7600X koji su 12, odnosno 6-jezgreni.

Procesori dolaze u jednostavnom kartonskom pakiranju sa zanimljivom grafikom karakterističnom za ovu novu Zen 4 seriju. Ryzen 9 7900X je u malo ekskluzivnijem i pakiranju, dok je za Ryzen 5 7600X rezervirana manja kutijica. Kao i ostatak 7000 serije, proizvode se u Tajvanu u TSMC-ovim tvornicama i u njihovom 5-nanometarskom procesu za CCD i 6-nanometarskom procesu za IOD (I/O jezgra). CCD (core complex die) je veličine 70 milimetara kvadratnih i na 16 i 12-jezgrenim modelima su dvije ovakve jezgre postavljene nad IOD jezgrom koja je ujedno i znatno veća – 122 milimetra kvadratna. Na 8 i 6-jezgrenim modelima samo je jedna CCD jezgra. CCD ima 6,5 milijardi tranzistora i znatno je kompleksniji od IOD-a koji ima 3,4 milijarde tranzistora.

Ryzeni 7000 serije imaju potpuno novo pakiranje koje je vrlo neobično za dosadašnje standarde, tj. imaju potpuno drugačiji tzv. Spyder legs integrirani hladnjak (IHS). On je i puno deblji od dosadašnjeg jer su svi procesori i puno veći potrošači. O samoj smo Zen 4 arhitekturi pisali detaljno pa se tu nećemo vraćati, a svi koji se želite podsjetiti skoknite na taj tekst.

 

Radni se napon ovih procesora kreće od 0,65 pa do 1,475 volta, a TDP za jači procesor je 170 W, dok je za slabiji 105 W. Maksimalna snaga koju im socket može isporučiti je čak 230 W pa AMD preporučuje 240 do 280-milimetarske AIO hladnjake za njih. Ujedno, navodi i tipične temperature pod opterećenjem od 70 do 90°C, i Tjmax od 95°C. Ono u što posebno naglašavaju je da će najjači procesori pod opterećenjem najčešće i raditi na 95°C i da to korisnike ne treba zabrinjavati – napravljeni su da rade na tako visokim temperaturama čitav radni vijek 24/7.

Tehničke karakteristike Ryzen 9 7900X procesora:

• 2x CCD s 12 aktivnih jezgri s podrškom za 24 threadova (niti)
• 4,7  GHz deklarirani osnovni takt
• 5,6 GHz deklarirani 1 core boost takt
• Radni taktovi:  5,175 – 5,3 GHz all core boost (promatrani približni boost takt pod opterećenjem), 5,7 GHz single core boost (promatrani približni boost takt pod opterećenjem)
• Promatrani prosječni radni napon oko 1,292 V (maksimalni 1,475 V)
• 170 W TDP (230 W maksimalna snaga iz socketa, 225 A maksimalna struja (EDC), 160 A maksimalna termalno limitirana struja (TDC))
• 28 PCIe 5.0 stazica (16x GFX, 8x NVMe i 4x Chipset downlink)
• 2x 32 MB (ukupno 64 MB) L3 memorije (16-way)
• 1MB L2 memorije po jezgri – ukupno 12 MB (8-way)
• 16x 32 KB L1 instrukcijske memorije (8-way)
• 16x 32 KB L1 podatkovne memorije (8-way)
• SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX2, AVX512F, FMA3,SHA
• Broj tranzistora: oko 6,5 milijardi po CCD-u, i 3.4 milijardi u I/O-u (IoD-u)
• Površina jezgri: 70 kvadratnih milimetara za CCD, 122 kvadratnih milimetara za CoD
• Litografija: 5nm za CCD, 6nm za IOD
• Preporučena cijena: 549 USD

Tehničke karakteristike Ryzen 5 7600X procesora:

• 1x CCD sa 6 aktivnih jezgri s podrškom za 12 threadova (niti)
• 4,7  GHz deklarirani osnovni takt
• 5,3 GHz deklarirani 2 core boost takt
• Radni taktovi:  5,25 – 5,45 GHz all core boost (promatrani približni boost takt pod opterećenjem), 5,45 GHz single core boost (promatrani približni boost takt pod opterećenjem)
• Promatrani prosječni radni napon oko 1,327 V (maksimalni 1,38 V)
• 105 W TDP (142 W maksimalna snaga iz socketa, 170 A maksimalna struja (EDC), 110 A maksimalna termalno limitirana struja (TDC))
• 28 PCIe 5.0 stazica (16x GFX, 8x NVMe i 4x Chipset downlink)
• 32 MB L3 memorije (16-way)
• 1MB L2 memorije po jezgri – ukupno 6 MB (8-way)
• 8x 32 KB L1 instrukcijske memorije (8-way)
• 8x 32 KB L1 podatkovne memorije (8-way)
• SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX2, AVX512F, FMA3,SHA
• Broj tranzistora: oko 6,5 milijardi po CCD-u, i 3.4 milijardi u I/O-u (IoD-u)
• Površina jezgri: 70 kvadratnih milimetara za CCD, 122 kvadratnih milimetara za CoD
• Litografija: 5nm za CCD, 6nm za IOD
• Preporučena cijena: 299 USD

Promatrane vrijednosti taktova i napona koje navodimo u gornjim podacima vrijede za testnu Asus ROG Maximus X670E Hero matičnu ploču. Na drugim pločama bi te vrijednosti mogle biti malo drugačije. Svi se i dalje bune na nešto duže vrijeme POST-a kod X670E ploča i to je točno za inicijalni POST koji traje nešto duže zbog treninga memorije na EXPO profil. Kasnije se to vrijeme ipak skrati no treba biti fer i reći da Intelovi sistemi brže POST-aju.