GeCube Radeon HD3870X2 – utvrđivanje gradiva
Datum objave 25.02.2008 - Krešimir Matanović
Uvod i opis
M SAN nam je na test poslao Radeon HD3870X2 karticu u GeCube
izvedbi, čiji su ekskluzivni distributer. U prvom testu 3870X2 modela smo
se više osvrnuli na tehnologiju izrade te usporedbu sa 3870 karticama u Crossfire
načinu rada a u ovom članku ćemo obuhvatiti širi krug testova i overclocking
mogućnosti nove perjanice iz ATi-a bez direktne usporedbe sa rivalima.
GeCube je brand u vlasništvu Tajvanske kompanije Info-TEK osnovane 1990. godine.
Info-TEK ima četiri tvornice na Tajvanu i u Kinu, te R&D i upravne odjele
u Taipeiu na Tajvanu. GeCube je specijaliziran za izradu grafičkih kartica
baziranih na AMD/ATi grafi,kim procesorima, te su AIB (Add In Board) odnosno
AIB PCI Express partneri ATi-a. Uz grafičke kartice proizvode još i multimedijalne,
TV/DVB te GPS uređaje.
GeCube Radeon HD3870X2 se ni po čemu hardverski ne razlikuje
od referentnog AMD-ovog modela, pa tako nema nikakvo GeCube obilježje na sebi.
S obzirom da smo istu takvu karticu imali nedavno na testu
tehničke detalje i mogućnosti ovdje nećemo navoditi. Kartica je pakirana u
rubusnu kutiju sa GeCubeovim zaštitnim bojama te je dobro zaštićena od eventualnih
oštećenja koja mogu nastati prilikom transporta.
U kutiji se uz karticu se u kutiji nalaze i podeblji manual,
CD sa driverima, dva DVI to VGA adaptera, jedan DVI to HDMI adapter, S-Video
to RGB kabel i jedan CrossFire mostić.
U usporedbi sa HD3870X2 karticom i glomazna 8800GTS 640MB izgleda
maleno. Dugačka je čak 26.67 cm, što je više od širine ATX ploče (24.38cm).
Dvije RV670XT jezgre povezuje PEX8547 PCIe preklopnik koji troši
4.9W u radu i ne grije se previše pa ga nije potrebno dodatno hladiti. S druge
starne 55nm jezgre se pri dugotrajnom opterećenju dosta zagriju te stavljaju
sistem hlađenja na muke.
Kada karticu u potpunosti rastavimo vidimo kako se sastoji od
tri glavna dijela – PCB-a, glavnog hladnjaka sa ventilatorom i donje ploče
koja uz fiksiranje hladnjaka služi i za ovođenje topline sa memorijskih čipova
koje usput rečeno proizvodi Samsung. Zanimljivo je kako na referentnim modelima
jednu jezgru hladi aluminijski a drugi bakreni heatsink, pa je to i ovdje
slučaj. Ventilator je u radu u pravilu dosta tih no kada je duže pod opterećenjem
zna se jače zavrtiti i pri tome dosta bučati. Kompletna kartica se u radu
dosta grije te je neke metalne dijelove nemoguće dodirnuti. Inače GeCube proizvodi
i overclocking verziju ove kartice koja dolazi sa drugačije dizajniranim sistemom
hlađenja i nadamo se učinkovitijim.
Forum
Objavljeno prije 2 minute
Koji usisavač kupiti?Objavljeno prije 1 sat
Upgrade, popravci, debugiranje...Objavljeno prije 1 sat
Serije - dojmovi, komentari i preporukeObjavljeno prije 1 sat
Helldivers 2Objavljeno prije 1 sat
AutomobiliNovosti
HONOR Magic6 Pro: Pametni telefon koji se prilagođava svakodnevnim navikama korisnika
Pametni telefoni danas ne služe isključivo za pozive i poruke, kako je to bilo prije 20 i više godina. Današnjim korisnicima mobitel služi kao izvor zabave, sredstvo za navigaciju, sredstvo za rad, za komunikaciju s prijateljima i obitelji,... Pročitaj više
Huawei u Dubaiju lansirao inovativne pametne satove
Na eventu u Dubaiju, Huawei je predstavio nove nosive, audio i pametne uredske proizvode, uključujući potpuno nove HUAWEI WATCH FIT 3 i HUAWEI WATCH 4 Pro Space Edition pametne satove, nadograđeni HUAWEI MateBook X Pro te kompanijin prvi ta... Pročitaj više
Digital Realty i Oracle jačaju suradnju na rješenjima za primjenu umjetne inteligencije
Digital Realty (NYSE: DLR), globalni pružatelj rješenja za data centre, kolokacije i međusobno povezivanje neovisnih o oblaku i operatoru, danas je najavio suradnju s Oracleom kako bi ubrzao rast i usvajanje umjetne inteligencije (AI) među... Pročitaj više
Otvoren je 17. Job Fair!
Sedamnaesti po redu Job Fair, sajam poslova u organizaciji Fakulteta elektrotehnike i računarstva Sveučilišta u Zagrebu (FER), Saveza studenata FER-a i Kluba studenata elektrotehnike (KSET), službeno je otvoren na novoj lokaciji, u zagrebač... Pročitaj više
Intel zahtijeva implementaciju tvorničkog profila na svim LGA1700 pločama
Prema pisanju Guru3D-a, Intel je odredio rok do 31. svibnja za sve proizvođače matičnih ploča koji koriste LGA1700 socket da ažuriraju svoje BIOS-e kako bi uključile tvornički zadani (ili osnovni) profil za procesore. Ova direktiva ima za c... Pročitaj više
Sve novosti