AMD Ryzen 9 7950X & Ryzen 7 7700X recenzija

AMD danas lansira četiri procesora bazirana na Zen 4 mikroarhitekturi – Ryzen 9 7950X (16C/32T; 699 USD), Ryzen 9 7900X (12C/24T; 549 USD), Ryzen 7 7700X (8C/16T; 399 USD) i Ryzen 5 7600X (6C/12T; 299 USD). Od ta četiri modela dva testiramo odmah danas po predstavljanju, a dva ćemo naknadno. Na test su nam stigli šesnaest i osam jezgreni modeli uz koje je došao i G.Skillov DDR5-6000 memorijski kit te matična ploča ASRock X670E Taichi.

Procesori dolaze u jednostavnom kartonskom pakiranju, s tim da je Ryzen 9 7950X u malo većoj kutiji radi prestiža, a Ryzen 7 7700X može biti i u manjoj. Proizvedeni su od strane TSMC-a koji ih radi u svom 5-nanometarskom procesu za CCD i 6-nanometarskom procesu za IOD (I/O jezgra). CCD (core complex die) je veličine 70 milimetara kvadratnih i na 16 i 12-jezgrenim modelima su dvije ovakve jezgre postavljene nad IOD jezgrom koja je ujedno i znatno veća – 122 milimetra kvadratna. Na 8 i 6-jezgrenim modelima samo je jedna CCD jezgra. CCD ima 6,5 milijardi tranzistora i znatno je kompleksniji od IOD-a koji ima 3,4 milijarde tranzistora.

Ryzeni 7000 serije imaju potpuno novo pakiranje koje je vrlo neobično za dosadašnje standarde, tj. imaju potpuno drugačiji tzv. Spyder legs integrirani hladnjak (IHS). On je i puno deblji od dosadašnjeg jer su svi procesori i puno veći potrošači.

Radni im se napon kreće od 0,65 pa do 1,475 volta, a TDP za dva jača modela je čak 170 W. Maksimalna snaga koju im socket može isporučiti je čak 230 W pa AMD preporučuje 240 do 280-milimetarske AIO hladnjake za njih. Ujedno, navodi i tipične temperature pod opterećenjem od 70 do 90°C, i Tjmax od 95°C. Ono u što posebno naglašavaju je da će svi procesori pod opterećenjem najčešće i raditi na 95°C i da to korisnike ne treba zabrinjavati – napravljeni su da rade na tako visokim temperaturama čitav radni vijek 24/7.

Ono što smo imali prilike isprobati je AMD Eco mod, tj. mogućnost da unutar Precision Boost Overclocking menija unutar UEFI sučelja ograničimo procesoru TDP  na 65, odnosno 105 W. To je rezultiralo vrlo zanimljivim rezultatima koje će te vidjeti kasnije u grafovima.

Tehničke karakteristike Ryzen 9 7590X procesora:

• 2x CCD sa 16 aktivnih jezgri s podrškom za 32 threadova (niti)
• 4,5  GHz deklarirani osnovni takt
• 5,7 GHz deklarirani 1 core boost takt
• Radni taktovi:  4,93 – 5,13 GHz all core boost (promatrani približni boost takt pod opterećenjem), 5,76 GHz single core boost (promatrani približni boost takt pod opterećenjem)
• Promatrani prosječni radni napon oko 1,208 V
• 170 W TDP (230 W maksimalna snaga iz socketa, 225 A maksimalna struja (EDC), 160 A maksimalna termalno limitirana struja (TDC))
• 28 PCIe 5.0 stazica (16x GFX, 8x NVMe i 4x Chipset downlink)
• 2x 32 MB (ukupno 64 MB) L3 memorije (16-way)
• 1MB L2 memorije po jezgri – ukupno 16 MB (8-way)
• 16x 32 KB L1 instrukcijske memorije (8-way)
• 16x 32 KB L1 podatkovne memorije (8-way)
• SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX2, AVX512F, FMA3,SHA
• Broj tranzistora: oko 6,5 milijardi po CCD-u, i 3.4 milijardi u I/O-u (IoD-u)
• Površina jezgri: 70 kvadratnih milimetara za CCD, 122 kvadratnih milimetara za CoD
• Litografija: 5nm za CCD, 6nm za IOD
• Preporučena cijena: 699 USD

Tehničke karakteristike Ryzen 7 7700X procesora:

• 1x CCD s 8 aktivnih jezgri s podrškom za 16 threadova (niti)
• 4,5  GHz deklarirani osnovni takt
• 5,4 GHz deklarirani 2 core boost takt
• Radni taktovi:  5,03 GHz all core boost (promatrani približni boost takt pod opterećenjem), 5,55 GHz single core boost (promatrani približni boost takt pod opterećenjem)
• Promatrani prosječni radni napon oko 1,28 V
• 105 W TDP (142 W maksimalna snaga iz socketa, 170 A maksimalna struja (EDC), 110 A maksimalna termalno limitirana struja (TDC))
• 28 PCIe 5.0 stazica (16x GFX, 8x NVMe i 4x Chipset downlink)
• 32 MB L3 memorije (16-way)
• 1MB L2 memorije po jezgri – ukupno 8 MB (8-way)
• 8x 32 KB L1 instrukcijske memorije (8-way)
• 8x 32 KB L1 podatkovne memorije (8-way)
• SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX2, AVX512F, FMA3,SHA
• Broj tranzistora: oko 6,5 milijardi po CCD-u, i 3.4 milijardi u I/O-u (IoD-u)
• Površina jezgri: 70 kvadratnih milimetara za CCD, 122 kvadratnih milimetara za CoD
• Litografija: 5nm za CCD, 6nm za IOD
• Preporučena cijena: 399 USD

Promatrane vrijednosti taktova i napona koje navodimo u gornjim podacima vrijede za ASRockovu X670E Taichi matičnu ploču. Na drugim pločama bi te vrijednosti mogle biti malo drugačije pa ćemo to pozorno i pratiti kod testova. Naime, imamo još mnoštvo Asusovih i nešto Gigabyteovih ploča za isprobati u narednim tjednima i mjesecima, pa ćemo nakon toga dobiti kompletniju sliku. Bilo kako bilo, po radnim se taktovima vidi da će oba ova procesora imati visoke performanse u odnosu na prethodnu Ryzen 5000 seriju. Kada u obzir uzmemo i razlike u arhitekturi (više priručne memorije), dolazimo do visokih brojeva porasta performansi koje AMD i sam deklarira.

Njihovi podaci govore o oko 13% porasta IPC-a u odnosu na Zen 3 na istom taktu, a kada tome pribrojimo razliku u frekvenciji dolazimo do oko 29% viših single core performansi. S obzirom na to da je konfiguracija, tj. broj jezgri ostao isti kao kod 5000 serije, to bi trebao biti i ukupan nT porast performansi (za sve jezgre/threadove). Multicore performanse u odnosu na 12. generaciju Intelovih procesora bi prema AMD-u trebale biti veće od 50%, no i to ćemo provjeriti u testovima. Ujedno, sav ovaj porast u performansama znači i visoku energetsku učinkovitost novih procesora, pa AMD tvrdi kako je to oko 47% u V-Ray Benchmarku u odnosu na konkurente. Naravno, Intel uskoro izlazi s 13. generacijom procesora pa će sve ove brojke trebati ponovno provjeriti. Kada je u pitanju podrška za novu DDR5 memoriju tu je potrebna jedna napomena. AMD i sam upozorava da će inicijalni POST (power-on self-test) trajati nešto duže zbog treninga memorije na EXPO profil. I stvarno, to traje oko minute ili nešto malo duže, dok svaki ostali POST (uključivanje računala), traje znatno kraće, premda nešto malo sporije nego kod 12. Core generacije.