G.Skill Trident Z F4-3200C16Q-32GTZKW – crno i bijelo
Datum objave 18.08.2016 - Krešimir Matanović
G.Skill Trident Z F4-3200C16Q-32GTZKW
U pauzi od testiranja silnih grafičkih kartica ubacujemo jedan test DDR4 radne memorije čija je cijena toliko pala pa se već isplati kupiti i 32 GB kitove. G.Skill nam je na test poslao svoju najnoviju verziju Trident Z kitova koji dolaze u različitim kombinacijama boja. Mi smo na test dobili crno-bijelu kombinaciju, tj. kit oznake F4-3200C16Q-32GTZKW. Riječ je o četiri modula ukupnog kapaciteta 32 GB i brzine od 3200 MHz koji je prvenstveno namijenjen Z170 platformi. Kit dolazi s CL16-18-18-38 latencijama, radnim naponom od 1.35V i doživotnim jamstvom. Uz sve to, u testu smo utvrdili i kako je vrlo dobar overclocker.
Pakiranje u kojem dolazi kit je dobro poznato i G.Skill ga nije mijenjao već duže vremena. Unutar kartonske kutije se nalaze dva odvojena blister pakiranja, svaki s po dva modula i u svakom G.Skill naljepnica za kućište. Moduli su na ovaj način adekvatno zaštićeni. U kutiji nema nikakvog dodatnog papirića s informacijama o jamstvu, a dovoljno je jedino znati kako je ono ograničeno doživotno – koji su točno uvjeti saznati se može na njihovim stranicama, dok je podrška organizirana putem njihovog foruma, Facebook stranice, telefona te email-a.
Trident Z kitovi su kao što znamo naslijedili ranije predstavljene Trident-e, a donijeli su novu razinu brzine i kapaciteta za DDR4 memoriju. Tako su postali prvi moduli koji su donijeli XMP profile brzine 4000 MHz i prvi koji su postigli magičnih 5000 MHz prilikom overclockinga. Kitovi sada donose brzine i preko 4000 MHz u XMP profilima a kapacitet se kreće do 128 GB (8x 16GB). Ova nova serija donosi osvježenje u obliku različitih boja plastičnog dijela na aluminijskom heatsinku koji je odlično dizajniran ali i vrlo efikasan. Osim inicijalno predstavljene sivo-crvene kombinacije, sada imamo i sivo-crne, sivo-bijele, crno-bijele, crno-žute i crno-narančaste koji bi se trebali prilagoditi svim tipovima matičnih ploča.
Kit koji smo mi dobili na test je crno-bijele kombinacije, tj. aluminijski je hladnjak obojan u crnu boju, dok je plastični dio koji povezuje dvije strane bijeli. Moduli su klasične visine 44 mm i kompatibilni s većinom hladnjaka na tržištu. Kit je četverokanalne konfiguracije, četiri su modula, ali je zbog brzine više orijentiran prema Z170 pločama, premda se naravno može koristiti i na X99 platformi. Kapacitet pojedinog modula je 8 GB (8192 MB) što znači kako ukupno imamo 32 GB na raspolaganju, a brzina koja je upisana u XMP profil je 3200 MHz što je i nekakav optimum za Z170 platformu. U XMP profil su također upisane i latencije od 16-18-18-38-2N, te radni napon od 1.35 V. Memorija je unbuffered i non-ECC tipa, a SPD profil je 2133 MHz i 1.2 V.
G.Skill se kao i uvijek ponosi svojim pažljivim izborom memorijskih čipova za module, koji prolaze rigorozne testove kako bi dali maksimalne performanse ali i kompatibilnost. Mi smo ovaj kit isprobali na dvije Gigabyte Z170X ploče – Gaming G1 i Ultra Gaming. G1 je s F7 UEFI-em odmah prepoznala kitove i radila bez ikakvih problema, dok je friška Ultra Gaming ipak trebala nadogradnju UEFI-a kako bi pravilno učitala XMP profil. Nakon toga je sve proradilo kako treba i nestabilnosti nije bilo ni prilikom overclockinga.
Forum
Objavljeno prije 51 minuta
Filmovi - dojmovi, komentari i preporukeObjavljeno prije 1 sat
P: Razne PC i serverske komponente, Laptope, Dijelove za laptope...Objavljeno prije 1 sat
K:nvme ssd 128-256gbObjavljeno prije 1 sat
AutomobiliObjavljeno prije 3 sata
Koje napajanje kupiti te preporuka kvalitetnih napajanja dostupnih u HR (1.post)Novosti
Intel postiže veliki iskorak s Z-RAM memorijom za AI poslužitelje
Intel je na događaju Intel Connection Japan, predstavio prvi funkcionalni prototip svoje Z-Angle memorije (ZAM), tehnologije koja bi mogla postati konkurencija HBM-u u AI poslužiteljima. Ova inovacija rezultat je partnerstva s Saimemoryjem... Pročitaj više
iPhone 18 Pro: Tri dizajnerske promjene koje bi mogle definirati novu generaciju
(izvor) S nekoliko mjeseci do službene jesenske prezentacije, iPhone 18 Pro već polako dobiva svoj oblik. Glasine i leakovi sada ukazuju na tri glavna dizajnerska aspekta koja bi mogla označiti evoluciju u odnosu na trenutnu generaciju iPho... Pročitaj više
Microsoft razmatra spajanje Xbox i PC Game Pass pretplata
Glasine sugeriraju da Microsoft planira spajanje Xbox i PC Game Pass pretplata u jedan zajednički servis. Razlog bi bio sljedeća generacija Xboxa, koja bi, prema navodima izvora, bila u obliku mini-PC-a, čime bi granica između konzole i rač... Pročitaj više
Zašto se Snapdragon 8 Gen 5 pregrijava — i kako bi Samsungova tehnologija mogla „spasiti” sljedeću generaciju
Snapdragon 8 Gen 5 donosi impresivnu sirovu snagu u flagship Android uređajima za 2026. godinu, no prvi stvarni testovi otkrivaju i značajan izazov: visoke radne temperature te pad performansi tijekom dugotrajnog opterećenja. Qualcommov naj... Pročitaj više
Google posuđuje na 100 godina: Alphabet ulazi u ekskluzivni klub „stoljetnih obveznica” unatoč golemim rezervama gotovine
Prvi put nakon gotovo tri desetljeća, velika tehnološka kompanija odlučila se na izdavanje obveznica s rokom dospijeća od čak 100 godina. Alphabet, matična tvrtka Googlea, pridružuje se rijetkom krugu institucija koje su spremne dugoročno s... Pročitaj više
Sve novosti










