Intel Developer Forum 2014

Datum objave 24.09.2014 - Krešimir Matanović

IDF14 - prvi dio

IDF14 idf14_2

idf14_3 idf14_4

IDF se već tradicionalno od 1997. godine održava u San Franciscu, prijestolnici Silicijske doline, koji sam doživljava velike promjene u izgledu jer se grade mnoge nove zgrade, sjedišta novih tehnoloških tvrtki i banaka. Pomaci tog famoznog centra Silicijske doline su se s godinama dešavali iz Santa Clare u San Jose i drugdje po dolini, da bi procvatom interneta i kasnije socijalnih mreža to prešlo u San Francisco.

idf14_5 idf14_6

Intel je ovogodišnji forum otvorio jedan dan prije keynotea, predstavljanjem potpuno nove serverske platforme koja je donijela mnoštvo novosti i velike pomake u performansama na više frontova. Ovo je iznimno bitno jer je riječ o većoj transformaciji serverske platforme.

IDF14 IDF14

Newegg je imao svoj štand na kojem su posjetitelji mogli kupiti najnovije uređaje pogonjenje Intelovim proizvodima

Ostatak IDF-a je protekao u znaku potpuno novih Core M procesora i platforme koja se smješta između „punokrvnih“ Core mobilnih procesora i Atoma, Intel Edisona, Gailea, a lightmotiv konferencije su bili tzv. „nosivi uređaji“ ili wearables. To je naravno sljedeći veliki trend u industriji koji se nezaustavljivo širi a koji Intel naravno prati na višestrukim frontovima – od partnerstva sa Fosillom u izradi uređaja, pa do Internet of Things inicijative o kojoj je bilo mnoštvo riječi na IDF-u. O svemu ovome će biti riječi u ovome tekstu, no krenimo redom, od početka. Novi Xeoni

IDF14 IDF14

Taj početak se zbio na nulti dan IDF-a u prostorijama nedaleko od poznatog Bay Bridgea. Intel je tu održao konferenciju za novinare na kojoj su lansirali novu serversku platformu i Xeon E5 v3 procesore. Tu smo saznali kako je E5-2600 / 1600 v3 obitelj proizvoda namijenjena rješavanju zahtjeva različitih radnih zadataka i brzo rastuće potrebe podatkovnih centara. Novom je procesoru produktivnost povećana do 3 puta u odnosu na prethodnu generaciju, a povećana je i sigurnost. Kako bi se olakšala velika potražnja za softverski definiranom infrastrukturom (SDI), procesori izlažu ključne podatke, telemetriju, koje čitavoj infrastrukturi omogućuju pružanje usluge s najboljim performansama, otpornost i optimizirani ukupni trošak vlasništva.

IDF14

Procesori su proizvedeni 22nm procesu, 3-D (Tri-Gate) tehnologijom, a nova “per-core” dinamička power stanja prilagođavaju potrebnu snagu u svakoj pojedinoj jezgri čime se povećava efikasnost. E5 v3 donose do 18 jezgara po socketu i 45MB razine treće razine keša, tj. do 50 posto više jezgri i keša u odnosu na prethodne generacije procesora. Intel Advanced Vector Extensions 2 (Intel AVX2) podrška udvostručuje širinu vektorskih integer instrukcija na 256 bita po ciklusu. Nova platforma podržava DDR4 memoriju, koja donosi niže napone i veću gustoću. Novi procesori donose i niz telemetrijskih senzora i uvode opsežnu metriku za CPU, memoriju i I/O iskoristivost. Uz dodatak toplinskih senzora za protok zraka i izlazne temperature, vidljivost i kontrolu, značajno se povećava učinkovitost u odnosu na prethodnu generaciju. Sve je ovo naravno napravljeno kako bi se snizili ukupni troškovi vlasništva. Conflict free inicijativa

IDF14

Dr. Carolyn Duran, voditeljica Conflict-Mineral programa se pohvalila radom na rješavanju problema tzv. konfliktnih materijala. U proteklih pet godina su za 55% smanjili prihode gospodarima rata u Kongu. Naime, Kongo je veliki svjetski proizvođač zlata, kositra, tantala i tungstena, u čijim se rudnicima izrabljuju radnici. Intel je s još nekim tvrtkama i IT-u najprije krenuo u reviziju 85 topionica ovih ruda koje su svoje materijale dobavljali iz različitih izvora.

IDF14

Nastavili su koristiti samo one topionice koje su htjele surađivati i 2012. u potpunosti izbacili Conflict kositar, da bi u 2013. Ostvarili zacrtani cilj i izbacili sva četiri materijala iz proizvodnje koji dolaze iz Konga. Danas se svi desktop procesori (client-based) rade uz pomoć Conflict free materijala, a u dogledno vrijeme će se to desiti i sa svim serverskim CPU-ima. Za sada problem još ostaje i u PCB te memorijskim proizvodima, no i to će, uvjeravaju nas, biti riješeno do 2016. godine kada bi svi Intelovi proizvodi trebali biti Conflict free.

IDF14 - drugi dio

Keynote

IDF14

IDF14 IDF14

Prvi službeni dan IDF-a i uvodni govor se poklopio točno u sat sa lansiranjem novih iPhonea u šezdesetak kilometara udaljenom Coupertinu. Unatoč tome, ogromna dvorana Moscone centra bila je krcata Intelovim partnerima, developerima i naravno predstavnicima medija. Sve koji su se tu našli zabavljala je umjetnica I am Kawehi, nakon čega je konferencija i službeno otvorena.

IDF14

Uvodnu riječ na ceremoniji otvaranja koja je trajala sat i pol održao je CEO Intela Brian Krzanich. U govoru se osvrnuo na najbitnije nove tehnologije koje se već nalaze na tržištu ai i na one koje su još u razvoju. Ovogodišnje glavne teme su wearables, tj. uređaji koje možemo nositi, bilo da su to narukvice, satovi ili nešto treće a da imaju mogućnost povezivanja na mrežu ili s drugim uređajima.

idf14_34

Krzanich je najavio i dostupnost Intel Edison tehnologije, koje je zapravo moćno računalo veličine poštanske marke. Usko vezano uz to je i Internet of Things koji predstavlja tehnologiju koja će do 2020. godine povezivati 50 milijardi različitih uređaja bilo da je riječ o kućnim, mobilnim ili industrijskim, i koji će komunicirati jedni s drugima ali i slati podatke u Cloud za daljnju analizu. Istaknuo je kako je Intel drugi svjetski isporučitelj tablet i kako će novo predstavljena Core M arhitektura tu poziciju samo učvrstiti. Core M će se protezati kroz široki raspon uređaja, sve do pojave nove Skylake mikroarhitekture u drugoj polovici sljedeće godine. Upitan za kašnjenje izlaska nove Core M arhitekture, Krzanich je šest mjesečno kašnjenje pripisao slabijem yieldu i partnerima koji su odlučili izbaciti nove uređaje za blagdansku sezonu 2014. godine. Pod krilaticom Make everything wearable, Krzanich je najavio partnerstvo sa Fossilom, poznatom američkom tvrtkom koja je poznata po satovima i nakitu. Zajedno će surađivati na izradi pametnih uređaja koji će biti inovativni i ponajprije upotrebljivi.

IDF14

Svojim je pojavljivanjem na pozornici IDF-a oduševljenje izazvao i Michael Dell koji je zajedno sa Brianom Krzanichem predstavio samo 6 mm debeli Dell Venue 8 tablet koji donosi Intelovu Real Sense tehnologiju.

IDF14

Real Sense je napredna fotografska tehnologija koja stvara HD mapu dubine slike koja omogućuje mjerenje dubine, refokusiranje i selektivne  filtere na jednostavan način jednim potezom prsta. Tako primjerice korisnik može mijenjati fokus fotografije u odnosu na različite objekte u pozadini, ili pak mijenjati prikaz boja objekata. Ovaj će tablet  kojeg pokreće Atom Z3500 procesor na tržištu biti dostupan za sezonu blagdana. Internet of Things

 IDF14 IDF14

Internet of Things je glavna tema ovogodišnjeg IDF-a, koji predstavlja platformu za povezivanje svih smart uređaja na internet, a riječ je o širokom spektru uređaja i njihovih primjena. Cilj je stvoriti i proširiti compute tehnologiju za povezivanje i obogaćivanje života svih ljudi na svijetu. IoT postoji i razvija se već trideset godina, a sada je i zaživio u ovoj inicijativi Intela i partnera. Do 2020. godine se tako očekuje više od 50 milijardi uređaja s pristupom mreži, internetu, koji će kreirati 35 Zeta Bajta podataka. S obzirom da se u takvoj budućnosti baš sve spaja na internet, raste vrijednost compute ekonomije, i bitna postaje tzv. Big Data analiza te Cloud servisi. Kako bi sve funkcioniralo, IoT treba riješiti pitanja sigurnosti, privatnosti, fragmentacije vertikalnog tržišta, IT/OT kontrole, kompatibilnosti sa „starom“ infrastrukturom, te riješiti neoperabilnost putem zajedničkih standarda.

IDF14

Ključnu riječ ovdje imaju proizvodi kao što su Intel Edison i Galileo (2) koji imaju veliku računalnu moć u malenim pakiranjima. Edison je maleno računalo sa dual-core Intel Quark x86 procesorom koji radi na 400 MHz, a komunikacija se odvija uz pomoć Bluetootha i Wi-Fi-a. Ovakva minijaturna računala omogućuju developerima i Makerima (DIY pokret), kreiranje svakakvih neobičnih, zabavnih ali i praktičnih izuma.

IDF14

U praktičnom smislu je potrebno riješiti mnogo stvari kako bi npr. pametne zgrade koje su premrežene senzorima mogle primjerice otkrivati nepravilnosti u radu sistema, otkrivati curi li negdje voda, plin ili nešto slično. Sve se ovo nadovezuje na pametne gradove koji će imati umrežene senzore za mjerenje zagađenja, a prvi su uređaji već u upotrebi u Dublinu, Londonu i San Joseu. Kako bi svi ti pametni IoT uređaji funkcionirali zajedno, biti će potrebno donijeti standard za što se brine Open Interconnect konzorcij.

IDF14

IoT zadire i u zdravstvena istraživanja (sekvenciranje ljudskog genoma), a Intel je uvjeren kako će ovo dovesti do prepoznavanja gena koji uzrokuju rak i njihovog blokiranja već do 2020. godine. IoT pomaže ljudima u kolicima, a svoj doprinos konferenciji je dao i Stephen Hawking koji je apelirao na developere da stvore svijet u kojem će hendikepiranim osobama olakšati svakodnevicu. U kontekstu Hawkingova sudjelovanja putem videoveze Intel je prvi put predstavio jedinstven projekt povezanih invalidskih kolica (Connected Wheelchair Project), model izvedivosti koji su u okviru programa Intel Collaborators projektirali Intelovi pripravnici. Projektom je demonstrirano kako se standardne "stvari" mogu preobraziti u povezane strojeve utemeljene na podacima pomoću paketa Intel Galileo Development Kit, utemeljenog na procesorima Quark, i skupom rješenja Gateway Solutions za IoT, opremljenih sigurnosnim proizvodima Wind River i McAfee.Kako bi olakšali razvoj najavili su dostupnost A-Wear toolkita za developere. U taj su razvojni program integrirane brojne softverske komponente, uključujući Intelove alate i algoritme te mogućnosti upravljanja podacima iz rješenja CDH tvrtke Cloudera, a sve to na infrastrukturi u oblaku optimiziranoj na Intelovoj arhitekturi. Inženjeri koji razvijaju Intelove nosive uređaje moći će besplatno koristiti razvojni program A-Wear.

IDF14

Pod IoT spadaju i Advanced Driving i Transformation of Transportation inicijative u kojima Intel surađuje s tvrtkama kao što je Ford Motors u stvaranju inteligentnog i autonomnog vozila bliske budućnosti. Intel ovdje razvija tehnologije koje će omogućiti tzv. „pametan prijevoz“ i Car2Car te Car2Cloud tehnologije komunikacija, a fond za razvoj broji 100 milijuna USD.

IDF14 - treći dio

Desktop je živ

idf14_40

Intel je ponajprije poznat po proizvodnji desktop procesora pa se nisu propustili pohvaliti kao PC računala doživljavaju novu mladost zahvaljujući 711 milijunu igrača (jedan od deset ljudi na svijetu je gamer), i PC gaming je po prvi puta u prošlom kvartalu premašio konzole. Uz najavu Broadwell desktop procesora koji će biti na 14 nm arhitekturi, već je bilo riječi i o sljedećoj Skylake arhitekturi, pa PC budućnost izgleda vrlo svijetlo.

IDF14

Kada je riječ o Skylake arhitekturi, za njen mobilni dio se veže i eliminacija kabela, što uključuje i punjače. Vidjeli smo tako živu demonstraciju bežičnog punjenja prijenosnika ali i ostalih gadgeta, preko uređaja koji se nalazi ispod 2″ debele ploče stola. Ova će tehnologija donijeti velike promjene u svijet kakav poznajemo danas, jer gotovo svaka površina u bilo kojem obliku može biti potencijalni punjač. Tehnologija će se zvati Wireless Gigabit Docking, a obuhvaća bežično postolje, bežični zaslon i bežično punjenje.

idf14_35

Novost koju smo čuli je i partnerstvo sa Samsungom i  ostalim proizvođačima pametnih telefona koji će u svoje uređaje ugrađivati  Intelove LTE CAT6 modeme – XMM7260. XMM 7260, se trenutno isporučuje u pametnom telefonu Samsung Galaxy Alpha za Europu i druga regionalna tržišta. Modemi XMM 7260 i XMM 7262 podržavaju jedan od najbržih mobilnih standarda u računalnoj industriji te nude brzinu prijenosa podataka kategorije 6, do 300 Mb/s.

 IDF14

Predstavljen je i Intelov program - referentni dizajn za Android. Ovaj program je kako kažu njihova obveza prema industriji kako bi bilo lakše proizvesti Android uređaje temeljene na Intel arhitekturi. U programu ODM-i i OEM-i mogu birati između pred kvalificiranog seta komponenti ili potpuno sastavljenog uređaja po specifikaciji, te na temelju toga graditi sustav. Time se povećava brzina kojom su u stanju stvoriti i poslati nove proizvode na tržište, pri čemu se smanjuju njihovi inženjerski troškovi. Uz to, Intel će ubrzati i dostupnost novih revizija operativnog sistema i njihovu bržu certifikaciju, jer kako sami kažu tek je 20% uređaja koji su pristupili Play Storeu u rujnu bilo na KitKat operativnom sistemu, premda je on dostupan već godinu dana. Core M – hands on

IDF14 IDF14

Intel je nekoliko dana prije IDF-a predstavio Core M procesore koji su ranije bili poznati pod nazivom Broadwell Y. Riječ je naime o prvim procesori napravljenim u 14 nm proizvodnom procesu. Kako u Intelu kažu, Core M je smišljeno projektiran tako da ponudi optimalan spoj mobilnosti i performansi za najtanje uređaje “2 u 1″ bez ventilatora u odnosu na druge procesore.  Core M će tako biti temelj novih uređaja  brojnih proizvođača, u koje se ubrajaju i Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo i Toshiba. Tako smo u San Franciscu vidjeli i Intelove prototipe uređaja baziranih na novim procesorima, imali smo ih prilike držati u rukama te vidjeti prve benchmark rezultate.

IDF14 IDF14

U Intelu su jako ponosni na novi proizvod, i uvjereni su u njegov veliki uspjeh. Nama su pokazali svoja tri prototipa s kućištima od aluminija, pozlaćenog aluminija te s potpuno bakrenim kućištem. Ovi proizvodi su imali za zadatak pokazati razlike u hlađenju, pri čemu se pokazalo da je svega 200 grama teška aluminijska šasija jednako učinkovita kao i ostale dvije, koje naravno neće ići u produkciju.

idf14_45

Tiskana pločica s novim Core M SoC-em i dodana joj SSD kartica, zauzimaju vrlo malo mjesta u šasiji/kućištu, a performanse su dosta jače nego kod najjačih Atoma. Novi Core M procesori će se prodavati u TDPt izvedbama od 3, 4.5 i 6W. Mi smo vidjeli demonstraciju 6W proizvoda koji je postigao rezultat od 50327 u Ice Storm Unlimited benchmarku, u Cinebenchu 11.5 2.6 bodova, te u Java Sun Spider benchmarku 111 ms. Core M je tako zahvaljujući 14 nm procesu otišao korak dalje od Atoma i ponudio fanless uređaje veće snage i brzine. Core M arhitektura je primarno namijenjena ultrabook uređajima i tzv. detachable uređajima, te će biti cjenovno pozicionirana iznad uređaja na Atom platformi.

 IDF14

Uz demonstraciju Core M uređaja, vidjeli smo i nekoliko proizvoda na nadolazećoj Atom Moorefield arhitekturi koja će svoje mjesto naći u tabletima sljedeće generacije. Vidjeli smo nekoliko usporedbi s osam jezgrenim MTK čipsetom u obradi fotografija, dodavanjem filtera i općenitoj upotrebi. Intelovi procesori su brži, što i nije čudo s obzirom a to da Android u suštini nije multi-threaded operativni sistem. Tableti i pametni telefoni bazirani na ovoj arhitekturi će se na tržištu pojaviti već prije nadolazeće blagdanske sezone.

IDF14 - četvrti dio

IDF14 IDF14

Posljednji dan konferencije smo imali priliku slušati i Michaela Malonea, autora knjige „the intel trinity“ koja govori o tri ključne figure u Intelu i o tome kako je nastala Silicijska dolina. Govorio je o svojoj knjizi, o tri ključne figure u Intelu - Robertu Noyceu, Gordonu Mooreu i Andyu Groveu, koji su svojim različitim pristupima uvijek nalazili načina transformirati Intel, kojeg je sedamdesetih gotovo uništila japanska industrija memorije, pa su bili prisiljeni okrenuti se proizvodnji mikroprocesora. Nakon predstavljanja knjige nastavljen je panel o budućnosti Silicijske doline. Zaključak panela je bio kako će Silicijska dolina svakako ostati dominantno tehnološko mjesto iz kojeg će i ubuduće dolaziti nove tehnologije. U bližoj budućnosti nas pak očekuje mjerenje i nadzor svih parametara ljudskog života i našeg planeta senzorima koji mogu biti toliko maleni da će se nalaziti i u nama samima.  Wearables - galerija

 IDF14 IDF14

AT&T će biti ekskluzivni operater za narukvicu "My Intelligent Communication Accessory" (MICA) koju je osmislio Opening Ceremony i projektirao Intel, a predstavljena je u New Yorku na tjednu mode.

IDF14 IDF14

IDF14

IDF14

 Jimmy the robot

IDF14

Za kraj nam je ostao Jimmy, koji je robot sastavljen u potpunosti od dijelova isprintanih na 3D printeru, a napravljen je u suradnji Intela i Trossen Robotics-a. Jimmy-a pogoni Intel Edison računalo, i trebao bi biti deset puta jeftiniji od svog većeg brata kojeg pogoni Core i5 računalo, i kojeg Trossen prodaje već neko vrijeme po cijeni od 16.000 USD. U demou kojeg smo vidjeli, Jimmy je demonstrirao hod, izgovarao preddefinirane fraze, a kretnje su kontrolirane uz pomoć PlayStation gamepada. Spuštanjem cijena, ovakvi će roboti postati dostupniji domaćinstvima gdje će u njima najčešće ipak uživati djeca. Konferencija je završila u četvrtak 11.9., nakon tri dana prepunih događanja, megasessiona i radionica, a ove je godine Intel ugostio 4.500 ljudi iz cijeloga svijeta. Trendovi u industriji se mijenjaju i uvijek je zanimljivo uživo vidjeti što Intel, po riječima Michaela Malonea - najvažnija svjetska kompanija, ima spremno za budućnost. Do neke sljedeće prilike.