AMD na Computex-u 2025 objavio nove procesore i grafičke kartice

 Na sajmu Computex 2025 u Taipeiju, AMD je bio domaćin konferencije za novinare koju je vodio Jack Huynh, zajedno s ključnim industrijskim partnerima, kako bi podijelio uzbudljive najave i novosti o proširenom AMD-ovom vodstvu u igrama, radnim stanicama i AI računalima.

Tijekom konferencije za novinare, AMD je predstavio nove proizvode u portfeljima Ryzen i Radeon, uključujući:

• Grafičke kartice Radeon RX 9060 XT s do 16 GB GDDR6 memorije i dvostruko većom propusnošću Raytracinga u usporedbi s prethodnom generacijom, tako da igrači mogu uživati u najuzbudljivijim igrama današnjice i budućnosti na maksimalnim postavkama. Grafičke kartice bit će dostupne kasnije ove godine s preporučenom cijenom od 299 USD za model od 8 GB i 349 USD za model od 16 GB.

• Procesori za radne stanice Ryzen Threadripper serije 9000 i serije 9000 WX izgrađeni su na arhitekturi „Zen 5“ za neusporedive performanse, nevjerojatnu učinkovitost i AMD PRO tehnologije poslovne klase, osnažujući profesionalce da brže ožive složene vizije.

• Grafičke kartice Radeon AI PRO R9700 dizajniran za radne stanice s umjetnom inteligencijom mogu pružiti do 4 puta veći protok od prethodne generacije i imaju proširenu podršku za AMD ROCm na Radeonu kako bi visokoučinkovito GPU ubrzanje donijele širem rasponu umjetne inteligencije i računalnih opterećenja za napredni razvoj umjetne inteligencije.

• ASUS Expert P Series Copilot+ računala s AMD Ryzen AI PRO procesorima do 300 serije nude preko 50 TOPS vrhunskih NPU performansi i sadrže AMD PRO tehnologije za bržu i učinkovitiju produktivnost poboljšanu umjetnom inteligencijom, kao i sigurnost i upravljivost na razini poduzeća za moderno IT okruženje.

Procurili su novi detalji o nadolazećoj Nvidia GeForce RTX 5080 Super grafičkoj kartici. Poznati leaker Kopite7kimi, čije su informacije često najbliže službenim specifikacijama prije nego što budu objavljene, otkrio je da se RTX 5080 Super oblikuje kao nešto snažniji GPU od svog prethodnika, RTX 5080. Prema njegovim riječima, RTX 5080 Super koristit će GB203-450 GPU i imat će 10.752 CUDA jezgri – isto kao osnovni RTX 5080. Međutim, razlike se javljaju u memoriji, brzini i propusnosti. Kopite navodi da će RTX 5080 Super imati 24 GB GDDR7 VRAM memorije na 256-bitnoj sabirnici. Također će dosezati brzinu od 32 Gbps, što je brže od RTX 5080 (30 Gbps) i čak RTX 5090 (28 Gbps).

Što se tiče potrošnje energije, očekuje se da će kartica trošiti više od 400 W. To je nešto više od 360 W kod obične RTX 5080, ali i dalje znatno manje od 575 W koliko troši RTX 5090. Nije navedeno kada bi Nvidia mogla otkriti ovu novu karticu, niti je bilo naznaka o cijeni. Tvrtka još uvijek nije službeno najavila nijednu RTX 50 Super karticu, no prema detaljima ove objave, to bi se moglo dogoditi uskoro. Do tada, uzmite sve navedene specifikacije s dozom opreza.

Battlefield Studios najavio je novo pre-alpha testiranje performansi servera koje će omogućiti većem broju igrača da isprobaju igru i daju povratne informacije.

Unatoč pokušajima da se Battlefield Labs drži u tajnosti, sve se više isječaka pojavljuje na internetu, uključujući i najnovije koji prikazuju impresivno uništavanje unutar igre.

Viši producent Battlefielda, Philippe Ducharme, također je podijelio nekoliko informacija i otkrio da je kampanja inspirirana filmom Civil War Alexa Garlanda iz 2024. i horor igrom Dead Space. Osim tih nekoliko informacija, još uvijek se ne zna mnogo, no nadolazeći test igranja trebao bi pružiti jasniju sliku.

Battlefield Studios objavio je: „Kao dio naših kontinuiranih napora da testiramo budućnost Battlefielda, od 23. svibnja pokrenut ćemo jednokratni 72-satni Pre-Alpha Server Performance Test u Europi, Sjevernoj Americi i odabranim dijelovima Azije. Naš glavni cilj tijekom ovog testa bit će provjera performansi i stabilnosti servera s povećanim brojem igrača tijekom cijelog vikenda. Tijekom tog razdoblja bit će dostupan odabrani broj mapa i načina igre.“

Razvojni tim nije otkrio koje će mape i modovi biti dostupni. Međutim, pozivnice se očekuju već u petak, 23. svibnja, u 10 sati.

Nedavno je objavljeno da Samsung razvija novu tehnologiju za koju se očekuje da će povećati kapacitet baterije i ubrzati punjenje.

Prema TheElec-u, Samsung planira uvesti novu tehnologiju pakiranja baterija pod nazivom SUS CAN (Steel Use Stainless Can) u budućim mobilnim telefonima. Ova tehnologija nije rješenje silicijskog ugljika (SiC) koje se obično koristi u kućnim mobilnim telefonima, već dizajn baterije s kućištem od nehrđajućeg čelika. Kaže se da ne samo da može poboljšati gustoću energije i učinkovitost punjenja baterije, već i učinkovito suzbiti problem ispupčenja baterije nakon mnogo godina korištenja. Veći kapacitet baterije znači dulje trajanje baterije, a brže iskustvo punjenja također čini svakodnevnu upotrebu praktičnijom. Otkriveno je da će Samsung S26 serija koristiti novu tehnologiju pakiranja baterija kako bi poboljšala vijek trajanja baterije

Zapravo, Apple je već koristio SUS CAN tehnologiju na iPhoneu 16 Pro Max i ispred je krivulje. A Samsungovo praćenje sada se također smatra važnim korakom za vraćanje prednosti iskustva baterije. Iako nehrđajući čelik nije tako toplinski vodljiv kao aluminij, jači je, otporniji na koroziju i olakšava zamjenu baterije. To također postaje sve važnije za proizvođače. Pogotovo nakon što novi propisi EU-a stupe na snagu, velike marke moraju poboljšati ispravnost svoje opreme, inače će se suočiti s pritiskom usklađenosti. Ako Samsung telefoni u budućnosti mogu postići izdržljiviji dizajn baterija koji se lako popravlja zahvaljujući SUS CAN tehnologiji, to će nedvojbeno biti veliki plus.

Nejasno je na koji će proizvod Samsung prvi put primijeniti ovu tehnologiju. Međutim, izvještava se da bi serija Galaxy S26, za koju se očekuje da će biti objavljena sljedeće godine, mogla biti opremljena ovom novom tehnologijom, a Galaxy S26 Ultra može biti opremljen velikom baterijom do 5500mAh.

Kako PCIe Gen5 SSD-ovi postaju sve više i više zagrijaniji, marke matičnih ploča ojačale su toplinski dizajn M.2 utora. Najnovije GIGABYTE-ove X870 i B850 AORUS Stealth ICE matične ploče serije imaju novo patentiranu M.2 EZ-Flex tehnologiju hlađenja, koja pruža inovativno rješenje za toplinske bolne točke dvostranih SSD-ova.

GIGABYTE je istaknuo da je većina matičnih ploča na tržištu unaprijed instalirana s M.2 hladnjakom, ali su općenito dizajnirani samo za jednostrane SSD-ove (kontroler + čestice). Ovo rješenje ovog puta bilo je ugradnja fleksibilnog hladnjaka ispod M.2 utora, nazvanog M.2 EZ-Flex.

Značajke uključuju:

• Automatski se prilagođava jednostranim ili dvostranim SSD strukturama
• Patentirana elastična tlačna struktura omogućuje da gornji i donji hladnjak čvršće pristaju na SSD
• Može učinkovito smanjiti temperaturu rada SSD-a do 12°C

Ne samo da ovaj dizajn pomaže produžiti vijek trajanja SSD-a, već također izbjegava toplinsko prigušivanje uzrokovano pregrijavanjem, što je blagodat za napredne igrače ili aplikacije koje zahtijevaju velike podatke.

Osim EZ-Flexa, nove AORUS matične ploče opremljene su i nadograđenim verzijama M.2 Thermal Guard L i M.2 Thermal Guard Ext., koje dodatno proširuju područje odvođenja topline i poboljšavaju ukupnu toplinsku vodljivost kako bi se stvorio svestrani M.2 sustav hlađenja.

Među novitetima su Intel Arc Pro B60 i Intel Arc Pro B50 GPU-ovi, Intel Gaudi 3 AI Accelerator i Intel AI Assistant Builder.

Novi Intel Arc Pro B60 i B50 GPU-ovi temelje se na Xe2 arhitekturi, koju pokreću Intel XMX AI jezgre i napredne jedinice za praćenje zraka, pružajući snažne performanse za kreatore, programere i inženjere. Novi proizvod obogaćuje Intelovu liniju profesionalnih GPU-a. Intel Arc Pro B60 i Intel Arc Pro B50 GPU-ovi dizajnirani za zahtjevna radna opterećenja zaključivanja umjetne inteligencije i aplikacije na radnim stanicama. Intel Arc Pro B serija ima AI značajke, s 24 GB odnosno 16 GB video memorije, i podršku za proširenje više GPU-a, pružajući raznoliko rješenje za kreatore, AI programere i profesionalce.

Oba GPU-a optimizirana su za AEC (arhitektura, inženjering, građevinarstvo) i radne stanice za zaključivanje te pružaju dosljedne i pouzdane performanse s velikim brojem ISV certifikata i optimiziranim softverom. Intel Arc Pro B-serija GPU-a kompatibilni su s potrošačkim i profesionalnim upravljačkim programima u sustavu Windows i podržavaju softverski skup na Linuxu koji pojednostavljuje implementaciju umjetne inteligencije i podržava postupne nadogradnje i optimizacije značajki. Kombinirajući veliki kapacitet memorije s ključnom softverskom kompatibilnošću, Intel Arc Pro B-serija pruža skalabilno, isplativo rješenje za kreatore i programere umjetne inteligencije.

Osim toga, Intel je najavio konfigurabilnu Intel Xeon platformu klase radne stanice, kodnog naziva Project Battlematrix, kako bi pomogao AI programerima da riješe svoje izazove. Podržava do osam Intel Arc Pro B60 24 GB GPU-a za pokretanje srednje veličine, visoko preciznih AI modela s do 150 milijardi parametara s do 192 GB video memorije.

Vivian Lien, potpredsjednica i generalna direktorica klijentske grafike u Intelu, rekla je: “Lansiranje Intel Arc Pro B serije u potpunosti pokazuje Intelovu upornost i predanost na polju GPU tehnologije i ekosustava. S naprednim performansama Xe 2 arhitekture i rastućim softverskim ekosustavom, novi Intel Arc Pro GPU-ovi pružaju pristupačno i skalabilno rješenje za mala i srednja poduzeća koja traže ciljana rješenja.

AIB partneri, uključujući, ali ne ograničavajući se na ASRock, Lanner, Lanner, Mingxuan, Auxy, Senao i PowerTech, počet će pružati uzorke Intel Arc Pro B60 GPU-a u lipnju 2025. Intel Arc Pro B50 GPU bit će dostupan kod Intelovih ovlaštenih prodavača od srpnja 2025.

Intel Gaudi 3 PCIe kartica omogućuje skalabilno AI zaključivanje u postojećim okruženjima poslužiteljskih podatkovnih centara. Na primjer, LLaMa, veliki AI model, može fleksibilno pokretati AI modele različitih veličina, od LLaMA 3.1 8B do LLaMA 4 Scout ili Maverick, bez obzira na veličinu tvrtke. Očekuje se da će Intel Gaudi 3 PCIe kartica biti dostupna u drugoj polovici 2025. godine.

Intel je otkrio da neće ažurirati tehnologiju Deep Link

Nedavno lansirana, Intelova nova CPU linija “prisiljena” je smanjiti cijenu za gotovo 25%: Što se događa?

Intel i dalje ubrzava rad čipova: Tajna leži u procesu 14A

Referentni dizajn sustava Intel Gaudi 3 donosi veliku fleksibilnost i skalabilnost, s do 64 akceleratora po stalku i do 8,2 TB memorije velike propusnosti. Otvoreni, modularni dizajn razbija zaključavanja dobavljača, dok žičane stražnje ploče i slijepi 2D kablovi s punim stalkom olakšavaju instalaciju i održavanje. S tekućim hlađenjem, ovi sustavi pružaju robusne performanse i doprinose kontroli TCO-a. Intelova Gaudijeva arhitektura u stalku duboko je optimizirana za velike AI modele, omogućujući vrhunske performanse zaključivanja u stvarnom vremenu s niskom latencijom. Ove konfiguracije podržavaju zahtjeve za prilagodbu pružatelja usluga u oblaku (CSP) i specifikacije dizajna Open Compute Project (OCP), dodatno pokazujući Intelovu snažnu predanost izgradnji otvorene, fleksibilne i sigurne AI infrastrukture.

Osim toga, Intelov AI Assistant Builder sada je dostupan u javnoj beta verziji na GitHubu. Ovaj lagani softverski okvir otvorenog koda dizajniran je za izradu i pokretanje prilagođenih AI agenata izvorno na računalima s umjetnom inteligencijom temeljenim na Intelu. Inovativna rješenja koja su predstavili Acer i ASUS na Computexu dokaz su snage AI Assistant Buildera. Razvojni inženjeri i partneri mogu iskoristiti alat za brzu izradu i implementaciju AI agenata za svoje tvrtke ili ustanove i klijente kako bi stvorili veću poslovnu vrijednost.

Ured za industriju i sigurnost (BIS) američkog Ministarstva trgovine najavio je ukidanje pravila o širenju umjetne inteligencije iz Bidenove ere i najavio tri nove mjere kontrole izvoza.

1. Korištenje Huaweijevih Ascend AI čipova bilo gdje u svijetu smatra se kršenjem američkih kontrola izvoza

2. Ograničite upotrebu američkih čipova za treniranje/zaključivanje kineskih AI modela i bit će “upozoreni” ako se prekrše.

3. Izdavanje smjernica američkim tvrtkama za izbjegavanje prijenosa u lancu opskrbe

U priopćenju BIS-a navodi se da će ove inicijative osigurati da SAD ostane na čelu inovacija umjetne inteligencije i ostane dominantan u globalnoj industriji umjetne inteligencije. Ali sve što vidimo iz ovoga je duboki strah od Huaweija u Sjedinjenim Državama.

Prva mjera toliko je usmjerena na Huawei, sada će se ljudi samo osjećati neobjašnjivo, a logično nema smisla, uostalom, Huaweijevi AI čipovi nemaju nikakve veze sa Sjedinjenim Državama, a kamoli s takozvanim kontrolama izvoza. Čini se da je strah Sjedinjenih Država od Huaweija duboko ukorijenjen u koštanoj srži i da je mnogo puta zaredom ciljao Huawei, ali rezultat očito nije onakav kakav su Sjedinjene Države očekivale, Huawei je preživio iznova i iznova i nastavlja cvjetati u tehnološkoj industriji.

Pokazalo se da sankcije neće dopustiti Sjedinjenim Državama da postignu željene rezultate. Nedavno je u intervjuu za medije Bill Gates također ponovno naglasio da je američka tehnološka blokada Kine imala kontraproduktivan učinak. Rečeno je da će zabrana samo dovesti do razvoja vlastitog kineskog industrijskog lanca, koji se već razvija punom brzinom u proizvodnji čipova i drugim područjima. Danas je softver otvorenog koda u cijelom svijetu i vrlo je teško ograničiti razvoj Kine, Kina neće biti bitno ispred nas, a mi nećemo biti značajno ispred Kine. Tehnološka blokada natjerala je Kineze da shvate da moraju razviti vlastite čipove i doista su postigli značajan napredak u tom pogledu.

Serija OPPO Reno14  i Reno 14 Pro ponovno je napravila iskorak u estetskom dizajnu. Stakleni stražnji panel izrezbaren je fleksibilnom teksturom poput ribljeg repa (inspuracija dizajnom sirene). Ako ga pogledate iz različitih kutova, ne samo da će boja imati efekt gradijenta, već će se činiti i da se oblik repa miče. Metalni srednji okvir ima klasičan dizajn pravokutnog ruba, a rubni dio je zaobljen što dodatno smanjuje vizualnu debljinu i ne reže ruku, što ga čini ugodnijim za držanje.Uređaji imaju IP66, IP68 i IP69 ocjene za otpornost na prašinu i vodu.

Cijela serija ima ravne AMOLED zaslone rezolucije 1.5K dimenzija 6.59 inča za Reno14 i 6.83 inča za Pro verziju. Podržavaju brzinu osvježavanja do 120 Hz i brzinu uzorkovanja dodirom od 240 Hz. Postižu vršne razine svjetline do 1200 cd/m2 . Također uključuje zaštitu OPPO Crystal Shield Glass za dodatnu izdržljivost. Nude PWM zatamnjenje od 3840 Hz.

 MediaTek čipseti

Oba su lansirana s MediaTek čipsetima. OPPO Reno 14 pogoni Dimensity 8350 čipset takta do 3.35 GHz, uparen s Mali-G615 MC6 GPU-om. Pro model koristi Dimensity 8450 čipset koji radi na frekvenciji do 3.25 GHz zajedno s Mali-G720 MC7 GPU-om koji radi na 1300 MHz. Ovi pametni telefoni dolaze s do 16 GB RAM-a i opcijama interne flash pohrane koje dosežu do 1 TB. Čipset usvaja 4nm naprednu procesnu tehnologiju i OPPO-ovo jedinstveno podešavanje Tidal Enginea, tako da uvijek može pružiti glatko i svilenkasto iskustvo u teškim igrama, multitaskingu i drugim scenarijima. Nova generacija sustava za odvođenje topline donosi troslojnu kombinaciju materijala za odvođenje topline dvoslojnog grafita + 5400 mm² super VC na Reno14 Pro, u kombinaciji s tehnologijom prijenosa topline poboljšane nano-fluidom, koja može ispuniti cijelo polje za 8 sati, a visoka brzina kadrova je dugotrajna i glatka.
Osim toga, serija Reno14 također donosi brojne nadogradnje iskustva igre. Među njima, funkcija besplatnog plutajućeg prozora ColorOS može ostvariti glas ili kratki video u plutajućem prozoru tijekom igranja, a život igre je ispravan; Gaming HDR tehnologija kvalitete slike omogućuje seriji Reno14 da predstavi efekte svjetla i sjene na razini hosta; Funkcija tihog pokretanja može izbjeći smetnje brzog zvuka tijekom hladnog pokretanja igre; Inovativna značajka igre uživo pretvara istaknute trenutke u igri u fotografije uživo i dijeli ih na Moments i Xiaohongshu. Podržavaju različite opcije povezivanja, uključujući Dual SIM (5G SA/NSA), Wi-Fi 6 (802.11 ax), Bluetooth verziju 5.4, GPS sustave kao što su Beidou, GLONASS, Galileo, QZSS i USB Type-C priključke. Audio izlaz je putem stereo zvučnika.

Kamere

Oba telefona opremljena su glavnom kamerom od 50 MP i periskopskim telefoto objektivom od 50 MP s 3.5X zumom. Reno14 Pro uključuje dodatnu ultraširoku kameru od 50 MP, dok standardni model ima ultraširoku leću od 8 MP. Za selfije, oba modela imaju prednju kameru od 50 MP. Za scene pri slabom osvjetljenju, serija Reno14 također debitira s konfiguracijom trostruke bljeskalice, koja ima očitiji učinak od tradicionalnog popunjavajućeg svjetla, čineći film svjetlijim, prozirnijim i trodimenzionalnijim. Naravno, bljeskalica se može koristiti i za snimanje fotografija uživo, uostalom, dopunsko svjetlo ima efekt točkastog svjetla, koji se može koristiti za popunjavanje svjetla iz daljine. Također možete odabrati efekt svjetla ispune, odabrati način rada bljeskalice ako želite prozirniji efekt i koristiti kontinuirani način rada ako vam je potreban mekani efekt. Korisnici koji su navikli snimati videozapise ne moraju brinuti o problemu da videozapisi i slike uživo nisu kompatibilni. Serija OPPO Reno14 pruža funkciju videa u sliku uživo, koja vam omogućuje brzi izvoz odgovarajućih videoisječaka odabirom u funkciji uređivanja albuma. Konačna slika uživo savršeno će naslijediti razlučivost, boju i HDR efekt isticanja videozapisa.

Serija OPPO Reno14 također podržava 4K HDR video u funkciju slike uživo, koja može zadržati HDR visoki dinamički učinak videa prilikom pretvaranja, a razlučivost slike je također 4K razina, tako da možete imati i video i slike uživo. Osim toga, također podržava spajanja slika uživo. Možete kombinirati tri slike uživo u jednu, prikazujući živopisnu atmosferu iz više perspektiva odjednom. Tu je posebno poboljšanje za prijenos uživo, sa stabilizacijom profesionalne razine i stabilnim streamingom tijekom hodanja. Inteligentno poništavanje buke također može jasno čuti ljudske glasove u bučnim okruženjima. Također pruža dodatak za pomoćnika za emitiranje uživo u sustavu, koji može brzo prilagoditi boju, smanjenje šuma i stabilizaciju slike, donoseći praktično iskustvo emitiranja uživo. Oppo Reno14 nudi i niz značajki za poboljšanje konačnog rezultata, kao što je značajka inspirirana umjetnom inteligencijom koja ispravlja netočne proporcije na fotografiji i zadržava efekt pokreta uživo čak i nakon AI korekcije.

Bez nedostataka u pogledu slike i performansi, OPPO Find X8 Ultra prvi je izbor za vodeće modele

Super moćni OPPO K12 Plus

Predstavljen OPPO K12 – 5 minuta punjenja za do 10 sati razgovora!

Kapacitet baterije za Reno14 je 6000mAh, dok Pro verzija ima nešto veću bateriju od 6200mAh. Podržavaju brzo punjenje od 80 W, a Pro model također nudi bežično punjenje od 50 W. ColorOS 15, koji je duboko integriran s DeepSeekom, također je dostupan u seriji Reno14

Cijene

OPPO Reno serije 14 u Kini počinje od 2,799 juana (≈370 €) za osnovni model od 12 GB/256 GB pa sve do 3,499 juana (≈460 €) za varijantu od 12 GB/256 GB. Serija OPPO Reno 14 bit će u prodaji u Kini od 23. svibnja.

Prema SanDisku, ovaj PCIe 5.0 SSD nudi brzine prijenosa podataka do 14,900 MB/s i do 8 TB kapaciteta za igranje, stvaranje sadržaja i aplikacije umjetne inteligencije (AI). SanDisk je prethodno izdvojen iz Western Digitala, ali prvi novi proizvod koji je objavio SanDisk još uvijek koristi Western Digitalov klasični brend crnih diskova. Nagađa se da je to zbog činjenice da spin-off nije dovršen u procesu istraživanja i razvoja i finalizacije.

Novi WD_Black SN8100 NVMe SSD dostupan je u kapacitetima od 1 TB, 2 TB, 4 TB i 8 TB, iako će 8 TB stići tek kasnije ove godine. Verzije od 2 TB i 4 TB nude do 14.900 MB/s sekvencijalnog čitanja i 14.000 MB/s sekvencijalnog pisanja, s 2.300 tisuća IOPS za 4K nasumično čitanje i 2.400 tisuća IOPS za 4K nasumično pisanje. Verzija od 1 TB bit će sporija, s brzinama sekvencijalnog pisanja koje će pasti na 11,000 MB/s, a 4K nasumična čitanja padaju na 1,600K IOPS-a.

Western Digital se dijeli na dva dijela – Sandisk postaje neovisna tvrtka

SanDisk iXpand USB 3.0 flash memorija

SanDisk MultiCard adapter

WD_Black SN8100 NVMe SSD troši manje energije pri 7W. Uparen s 218-slojnom BiCS8 TLC 3D NAND flash memorijom, koristi napredne tehnologije skaliranja i spajanja pločica kako bi pružio vrhunski kapacitet, performanse i pouzdanost po atraktivnoj cijeni. Osim golih traka, SanDisk nudi i verziju hladnjaka s prilagodljivim RGB osvjetljenjem, tehnologijom anodiziranog aluminija i klasičnim oblikom crnog diska Western Digital.

Samsung je službeno najavio da će u proizvodnji HBM4 memorije koristiti tehnologiju hibridnog povezivanja. To će smanjiti stvaranje topline, poboljšati propusnost i osigurati čvršće međusobne veze između memorijskih čipova. Istodobno, njegov glavni konkurent i tržišni lider u HBM-u, SK hynix, radije ne žuri, smatrajući hibridnu vezu sigurnosnom tehnologijom.

Moderna brza HBM memorija je vertikalni snop od nekoliko slojeva DRAM-a montiran na osnovni čip. Sada su ti slojevi povezani pomoću mikroampera – mikroskopskih kontaktnih jastučića koji prenose signale i snagu između kristala. Za spajanje se koriste MR-MUF ili TC-NCF tehnologije. Također unutar svake matrice nalaze se TSV end-to-end veze koje omogućuju vertikalnu interakciju. Međutim, kako piše Tom’s Hardware, kako se brzina i broj slojeva povećavaju, mikroamperi postaju ograničavajući čimbenik performansi i energetske učinkovitosti. Hibridna veza rješava ovaj problem dopuštajući izravno povezivanje bakrenih jastučića i oksidnih slojeva kristala bez upotrebe mikroampera. Ovaj pristup omogućuje postizanje međusobnog razmaka manjeg od 10 μm, smanjenje otpora i kapacitivnosti, povećanje gustoće međusobnog povezivanja i smanjenje debljine modula. Ali tehnologija ima i dva nedostatka – mnogo je skuplja od tradicionalnih metoda i zahtijeva više prostora na proizvodnim linijama.

Što je HBM memorija visoke propusnosti i zašto je bitna za AI primjenu?

SK Hynix najavio HBM2E

Imajte na umu da su u fazi razvoja HBM3E sva tri glavna proizvođača – Micron, Samsung i SK hynix – razmatrali mogućnost korištenja hibridne veze, ali na kraju su Micron i Samsung odabrali TC-NCF, a SK hynix nastavio je koristiti MR-MUF. Samsung je sada prvi koji je prešao na hibridnu vezu za HBM4, dok SK hynix nastavlja usavršavati MR-MUF, nadajući se da će njegova nova tehnologija omogućiti tanje 16-slojne HBM4 module koji zadovoljavaju JEDEC standarde (775 μm), ali bez skupog preuređivanja. Međutim, Samsung ima određenu prednost u obliku vlastite podružnice Semes, koja proizvodi opremu, što pomaže u smanjenju troškova implementacije novih procesa. Istodobno, još nije poznato je li Semes spreman pružiti rješenja za masovnu proizvodnju HBM4 izravno s hibridnom vezom.

Ako Samsung uspješno certificira HBM4 s hibridnom povezivošću, tvrtka će steći značajnu tehnološku prednost u odnosu na Micron i SK hynix, za što analitičari kažu da bi moglo promijeniti konkurentski krajolik na tržištu memorije. Masovna proizvodnja zakazana je za 2026. godinu, a tada će Samsung moći povratiti izgubljenu tržišnu poziciju zahvaljujući svojoj superiornosti u tri ključna područja: performansama, rasipanju topline i gustoći međusobnog povezivanja.