Intel Developer Forum u Shenzhenu
U kontekstu računalne industrije koja prolazi ubrzane preobrazbe generalni direktor tvrtke Intel Corporation Brian Krzanich iznio je Intelove planove daljnjeg razvoja svoje gotovo tridesetogodišnje prisutnosti u Kini te suradnje sa sve većom tehnološkom zajednicom, osobito u Shenzhen (hrv: Šenžen), u cilju ubrzanja inovacija i preoblikovanja računalne industrije.
U svom je govoru Krzanich govorio o tome kako Intel i Shenzhenska tehnološka zajednica mogu ponovno pokrenuti rast – i lokalno i globalno – te ponuditi diferencirane računalne proizvode i okruženja za više tržišnih segmenata, operacijskih sustava i cjenovnih razreda. U skladu s time najavio je osnivanje centra Intel Smart Device Innovation Center u Shenzhenuu i fonda Intel Capital China Smart Device Innovation Fund u vrijednosti od sto milijuna dolara.
Detaljno je predstavio i nekoliko novih proizvoda i tehnologija koje će Intel ponuditi ove godine, uključujući Intel Edison, svenamjensku računalnu platformu spremnu za ugradnju u proizvode koja je prvi put osmišljena upravo u Intelovim istraživačkim laboratorijima u Kini. Objavio je i dostupnost rješenja Intel Gateway Solutions za internet stvari (Internet of Things, IoT), utemeljenog na procesorima Intel Quark i Atom, te prvi put predstavio platformu SoFIA, Intelovu prvu integriranu mobilnu SoC platformu za osnovne i cjenovno povoljne pametne telefone i tablet-računala.
Krzanichu se tijekom prvog dana godišnjeg foruma za razvojne programere pridružio Ian Yang, predsjednik tvrtke Intel China, koji je otvorio kongres, te Diane Bryant, viša potpredsjednica i generalna direktorica Intelova odjela Data Center Group, koja je u svom govoru istaknula Intelove tehnologije podatkovnih centara kao temelj suvremenog računalstva i naglasila nove poslovne prilike koje nudi širenje pametnih, povezanih uređaja.
Sa širenjem 4G LTE usluge u Kini Intel je u dobrom položaju da poveća svoj udio u segmentu LTE čipseta. Intelova LTE platforma za 2014., Intel XMM 7260, već danas ispunjava petonačinski preduvjet tvrtke China Mobile, a nudi i podršku za TD-LTE i TD-SCDMA protokole, koji su u Kini obavezni.
Intel razvija i platformu SoFIA, liniju integriranih mobilnih sustava na čipu (SoC) za osnovne i cjenovno povoljne pametne telefone i tablet-računala. Krzanich je demonstrirao prvi silicijski paket u toj liniji u novoj integriranoj platformi Intel Atom – tek nekoliko mjeseci nakon uvrštavanja tog proizvoda u Intelov razvojni plan za ultramobilne uređaje. Istaknuo je i stratešku priliku koju ti tržišni segmenti nude Intelu i kineskoj tehnološkoj zajednici. Intelova platforma SoFIA 3G trebala bi se početi isporučivati OEM partnerima u četvrtom tromjesečju 2014.
od ostalih novosti, objavili su da će se linija procesora nove generacije Intel Xeon E5-2600 v3 utemeljena na mikroarhitekturi Haswell početi proizvoditi u drugoj polovici godine.
