Thermaltake Max4 2.5-inch eSATA

DailyTech otkriva finalne detalje i specifikacije vezane uz nadolazeće AMD-ove procesore iz Stars obitelji. Krajem prošle godine AMD je odlučio za jezgre svojih desktop procesora temeljenih na K10 arhitekturi umjesto imena gradova upotrijebiti imena zvijezda. Zajedno s promjenom imena jazgara, AMD se odlučio i na uvođenje imena Phenom kao nasljednika popularnih Athlon modela u high-end ponudi.

Tako kodna imena jezgara nadolazećih K10 derivata glase: Agena (quad-core Phenom modeli), Kuma (dual-core Phenom i Athlon modeli), Rana (dual-core Athlon modeli) i Spica (single-core Sempron modeli). Procesori iz Stars obitelji namijenjeni su socket AM2+ i 1207+ sustavima, a između ostalog podržavaju Hyper Transport 3.0, DDR2 1066 memorijske module i SSE4A instrukcije.
Dvojezgreni i četverojezgreni modeli koje je AMD pripremio za polovicu i kraj ove, te početak sljedeće godine redom su:

Phenom modeli – Phenom FX (Agena FX, 2.2 – 2.6GHz, nepoznat TDP, sck. AM2+ i 1207+),Phenom X4 (Agena, 2.2 – 2.4GHz, 89W TDP, sck. AM2+), Phenom X2 (Kuma, 2.2 – 2.8GHz, 65 – 89W TDP, sck. AM2+).

Value modeli – Athlon64 X2 (Rana, 2.2GHz, 65W TDP, sck. AM2+), Sempron (Spica, 2.2 – 2.4GHz, 45W TDP, sck. AM2+).

Low Power modeli: Phenom X2 (Kuma, 2.3 GHz, 45W TDP, sck. AM2+), Phenom X2 (Kuma, 2.1 GHz, 45W TDP, sck. AM2+), Phenom X2 (Kuma, 1.9 GHz, 45W TDP, sck. AM2+).

News by: Mario Gregorić

Kineski OCW donosi pregled nadolazeće Gigabyteove AM2 ploče bazirane na AMD 690G + SB600 čipsetu. Ploča dolazi iz Gigabytove S serije, te pruža Speed, Safe i Smart tehnologije za praćenje rada i overclock sistema. Za razliku od većine drugih ploča baziranih na istom čipsetu ova dolazi u full-ATX izdanju i podržava CrossFire tehnologiju. CrossFire način spajanja grafičkih kartica ostvaren je pomoću jednog PCI-E x16 i jednog PCI-E x4 slota, a dotični može ”udomiti” PCI-E grafičke kartice pune dužine. Pored spomenute CrossFire tehnologije ploča podržava ATi AVIVO, D-SUB i HDMI portove, TV-out, Realtek 8ch audio i gigabajtni Ethernet konektor.

News By: Mario Gregorić

IBM je objavio primjenu revolucionarne nanotehnologije u proizvodnji čipova pri čemu je korišten prirodni proces što omogućava proizvodnju računalnih čipova nove generacije. Prirodni proces formiranja površina koji oblikuje školjke, snježne pahuljice i zubnu caklinu, IBM-ovi stručnjaci iskoristili su kako bi stvorili trilijune pukotina ispunjenih vakuumom koje formiraju izolacijski sloj oko nanovodiča unutar čipa. Čipovi proizvedeni novom tehnologijom ostvaruju 35 posto veću brzinu signala ili uštedu od 35 posto u potrošnji energije u odnosu na najnaprednije čipove proizvedene konvencionalnim postupkom.

Novom obliku izolacije znanstvenici su nadjenuli ime „zračne šupljine“, iako je riječ o šupljinama u kojima se nalazi vakuum što znači da u njima nema zraka. Tehnika razvijena u IBM-u omogućuje formiranje vakuuma između bakrenih vodiča na čipu, čime se ostvaruje brži protok električnih signala uz manju potrošnju energije. Postupak samoformiranja omogućuje oblikovanje struktura s vakuumskim šupljinama na nanorazini koje su mnogo manje od struktura kakve se mogu ostvariti uobičajenim litografskim postupcima. Vjeruje se kako je vakum najbolji izolator od parazitskog kapaciteta koji se javlja među vodičima. Taj kapacitet uzrokuje prijelaz energije s jednog vodiča na drugi pri čemu se diže temperatura poluvodičke strukture te usporava brzina kojom signali prolaze kroz čip.

Proces samoformiranja već je primijenjen u IBM-ovoj proizvodnoj liniji u East Fishkillu, SAD, a očekuje se kako će zaživjeti u ostalim pogonima tijekom 2009. godine. Čipovi proizvedeni novom tehnologijom bit će iskorišteni u IBM-ovim serverima, a potom i u čipovima koje IBM proizvodi za druge tvrtke.