TSMC: „5nm on track for Q2 2020 HVM“
Nedavno smo pisali o TSMC-u i povećanju ulaganja u vlastitu proizvodnju i R&D, a sada uz povećanje imamo i službenu izjavu generalnog direktora TSMC-a C.C. Wei-a. On je potvrdio da pripreme za početak masovne 5nm proizvodnje idu po planu te da čak očekuju i veće mogućnosti vlastitih proizvodnih kapaciteta s obzirom na povećana ulaganja.
TSMC-ov 5nm proces koristiti će ekstremnu ultra ljubičastu litografiju (EUVL) u puno više slojeva no što koriste 7nm+ i 6nm procesi, do maksimalno 14 slojeva koji će biti „šarani“ što je popriličan skok u odnosu na 5 i 6 kod starijih 7nm i 6nm procesa. Zanimljivost je da s obzirom na kapitalna ulaganja u osiguravanju industrijske opreme očekuju i rast od 5-10%, kao što i očekuju da će tržište „progutati“ sve dostupne kapacitete koje ponude.
