PRIME X870-P WIFI je još jedna u nizu ploča namijenjenih Ryzen 9000 seriji. Opet je riječ o ploči koja ima samo jedan X870 čipset, pa je malo ograničena po pitanju broja stazica, no većina korisnika to neće ni primijetiti. PRIME serija ploča je namijenjena DIY PC graditeljima koji žele moćnu ploču, sve moderne tehnologije, a opet ne žele to previše platiti. Uz to, PRIME serija donosi i malo blještavila sa sjajnim aluminijskim hladnjacima pa dobro i izgleda.
PRIME X870-P WIFI – prvi dio
PRIME X870-P WIFI je još jedna u nizu ploča namijenjenih Ryzen 9000 seriji. Opet je riječ o ploči koja ima samo jedan X870 čipset, pa je malo ograničena po pitanju broja stazica, no većina korisnika to neće ni primijetiti. PRIME serija ploča je namijenjena DIY PC graditeljima koji žele moćnu ploču, sve moderne tehnologije, a opet ne žele to previše platiti. Uz to, PRIME serija donosi i malo blještavila sa sjajnim aluminijskim hladnjacima pa dobro i izgleda.
U videu otpakiranja ste mogli vidjeti da je ploča smještenu najlonsku antistatičku vrećicu te položena na kartonsko ležište. Ispod svega se nalazi relativno siromašan bundle koji se sastoji od:
2 x SATA 6Gb/s kabela
1 x ASUS Wi-Fi okretne antene
2 x paketića gumica za M.2
2 x paketića vijaka M.2 SSD
1 x vodič za korisnike
U prošloj seriji nismo na testu imali ovakav model ploče već PRIME X670E-PRO WiFi koja je moćnija i opremljenija (ima i dva čipseta). X670-P ploča se trenutno prodaje za 220 € i teško je nadmašiti omjeru uloženog i dobivenog kod nje. Ipak, ova nasljednica, X870-P donosi malo više opreme i mogućnosti, pa ćemo kroz ovaj test vidjeti isplati li se već sada uložiti više novca u nju.
Ploča vuče dizajnerske smjernice od prethodnice, a i od nekoliko generacija unazad. Skladno je dizajnirana, svi su hladnjaci sjajni u boji aluminija. Layout je jako dobro riješen, Asus to već godinama radi odlično, te su svi konektori smješteni uz rub ploče. Kao i kod TUF Gaming X870-PLUS WiFi ploče koja joj je vrlo slična po layoutu, manje nam se sviđaju dva vertikalno smještena SATA porta na dnu ploče no što je tu je. PCB je prošaran bijelim ukrasima, bijelim slovima S, a tu je i mali Saturn s lijeve strane nižeg M.2 hladnjaka. Baš kao i TUF ploča i ova je na PCIe x16 slotu dobila izbacivač što je novost u odnosu na prethodnu seriju.
Oko AM5 socketa su se smjestili malo povećani hladnjaci na VRM dijelu u odnosu na prošlu generaciju, što ne čudi jer je napojna jedinica moćnija. Prostora je ipak dovoljno za sve veće hladnjake s jednim ventilatorom, dok će oni vanjski stršati – ili iznad memorijskih modula ili iznad VRM hladnjaka. Mi smo kao i do sada koristili AIO hladnjak za procesor pa tih problema nismo imali.
Napojna je jedinica s 12+2+1 konfiguracije, povećana na 14+2+1. Ujedno, i power stageovi (integrirani MOSFET-i) su sa 60 A pojačani na 80 A, pa je svakako riječ o puno ozbiljnijoj konfiguraciji – čak moćnijoj i od one na X670E-PRO ploči. Korišteni su SiC629 80-amperski integrirani MOSFET-i (Dr.MOS) na svim fazama (14 Vcore + 2 SOC + 1 misc). Kontroler je DIGI+ VRM EPU oznake ASP2308GQW, a konfiguracija je Teamed Up (jedan kanal VRM kontrolera kontrolira dvije faze).
Hladnjaci su odvojeni, nemaju toplovodnu cijev koja ih veže i logično, malo se više zagrijavaju. Pod dugotrajnim maksimalnim opterećenjem smo izmjerili 70°C, a kada uključimo PBO to naraste na 75,1°C. HWiNFO i dalje očitava krive vrijednosti s Nuvotonovog NCT6701D Super I/O čipa pa ne znamo kolika je maksimalna vrijednost na 8-slojnom PCB-u, bliže Dr.MOS-evima. Čipset se također malo jače zagrijava pa smo izmjerili skoro 51°C s gornje strane hladnjaka. I logično je da se sve jače grije jer testiramo s najjačim procesorom.
Na desnoj i gornjoj strani ploče su smješteni uobičajeni konektori. 4-pinski konektor za procesor je odvojen od dva konektora za OPT_CPU i AIO pumpu, a malo ispod njih se nalaze i dva ARGB headera. Četiri DIMM slota maksimalno podržavaju 192 GB DDR5 radne memorije brzine transfera do 8.000 MT/s za Ryzen 9000, 8000 i 7000 serije. Ponavljamo, sweet spot za sve procesore je i dalje 6.000 MT/s kao i kod prošlih generacija pa osim ako niste okorjeli overclocker takvi moduli će vam biti dovoljni. Ispod 24-pinskog ATX konektora se nalazi USB 3.2 Type C interni header koji je propusnosti 20 Gbps te podržava 30-vatno PD punjenje uređaja, te jedan interni USB 3.0 header.
X670-P je posebna po tome što ima čak četiri PCIe slota, što ploče iz drugih Asusovih serija nemaju. Gornji je PCIe slot pojačan metalnim okvirom i 5.0 je standarda te propusnosti x16. Ispod njega se nalaze tri PCIe 4.0 x16 slota koji podržavaju samo x1 mod rada i namijenjeni su ugradnji jednostavnijih add-in kartica. Ujedno, PCIEX16(G4)_2i PCIEX16(G4)_3 dijele resurse s M.2_3. PCIEX16(G4)_2 i PCIEX16(G4)_3 te će biti isključeni ako je M.2_3 slot u funkciji.
Svi standardni portovi i headeri se nalaze na južnom dijelu ploče, a na lijevoj se strani nalazi audio jedinica. Ona je bazirana na starijem Realtekovom Audio CODEC-u ALC897. CODEC podržava reprodukciju audio formata do 24-bita/192 kHz. Ugrađeni su premium audio kondenzatori, kanali su na odvojenim PCB slojevima itd. Za Ethernet vezu se brine Realtekov 2,5-gigabitni kontroler koji ima ASUS LANGuard zaštitu.
