Intel Developer Forum 2014
Datum objave 24.09.2014 - Krešimir Matanović
IDF14 - prvi dio
IDF se već tradicionalno od 1997. godine održava u San Franciscu, prijestolnici Silicijske doline, koji sam doživljava velike promjene u izgledu jer se grade mnoge nove zgrade, sjedišta novih tehnoloških tvrtki i banaka. Pomaci tog famoznog centra Silicijske doline su se s godinama dešavali iz Santa Clare u San Jose i drugdje po dolini, da bi procvatom interneta i kasnije socijalnih mreža to prešlo u San Francisco.
Intel je ovogodišnji forum otvorio jedan dan prije keynotea, predstavljanjem potpuno nove serverske platforme koja je donijela mnoštvo novosti i velike pomake u performansama na više frontova. Ovo je iznimno bitno jer je riječ o većoj transformaciji serverske platforme.
Newegg je imao svoj štand na kojem su posjetitelji mogli kupiti najnovije uređaje pogonjenje Intelovim proizvodima
Ostatak IDF-a je protekao u znaku potpuno novih Core M procesora i platforme koja se smješta između „punokrvnih“ Core mobilnih procesora i Atoma, Intel Edisona, Gailea, a lightmotiv konferencije su bili tzv. „nosivi uređaji“ ili wearables. To je naravno sljedeći veliki trend u industriji koji se nezaustavljivo širi a koji Intel naravno prati na višestrukim frontovima – od partnerstva sa Fosillom u izradi uređaja, pa do Internet of Things inicijative o kojoj je bilo mnoštvo riječi na IDF-u. O svemu ovome će biti riječi u ovome tekstu, no krenimo redom, od početka.
Novi Xeoni
Taj početak se zbio na nulti dan IDF-a u prostorijama nedaleko od poznatog Bay Bridgea. Intel je tu održao konferenciju za novinare na kojoj su lansirali novu serversku platformu i Xeon E5 v3 procesore. Tu smo saznali kako je E5-2600 / 1600 v3 obitelj proizvoda namijenjena rješavanju zahtjeva različitih radnih zadataka i brzo rastuće potrebe podatkovnih centara. Novom je procesoru produktivnost povećana do 3 puta u odnosu na prethodnu generaciju, a povećana je i sigurnost. Kako bi se olakšala velika potražnja za softverski definiranom infrastrukturom (SDI), procesori izlažu ključne podatke, telemetriju, koje čitavoj infrastrukturi omogućuju pružanje usluge s najboljim performansama, otpornost i optimizirani ukupni trošak vlasništva.
Procesori su proizvedeni 22nm procesu, 3-D (Tri-Gate) tehnologijom, a nova “per-core” dinamička power stanja prilagođavaju potrebnu snagu u svakoj pojedinoj jezgri čime se povećava efikasnost.
E5 v3 donose do 18 jezgara po socketu i 45MB razine treće razine keša, tj. do 50 posto više jezgri i keša u odnosu na prethodne generacije procesora. Intel Advanced Vector Extensions 2 (Intel AVX2) podrška udvostručuje širinu vektorskih integer instrukcija na 256 bita po ciklusu. Nova platforma podržava DDR4 memoriju, koja donosi niže napone i veću gustoću.
Novi procesori donose i niz telemetrijskih senzora i uvode opsežnu metriku za CPU, memoriju i I/O iskoristivost. Uz dodatak toplinskih senzora za protok zraka i izlazne temperature, vidljivost i kontrolu, značajno se povećava učinkovitost u odnosu na prethodnu generaciju. Sve je ovo naravno napravljeno kako bi se snizili ukupni troškovi vlasništva.
Conflict free inicijativa
Dr. Carolyn Duran, voditeljica Conflict-Mineral programa se pohvalila radom na rješavanju problema tzv. konfliktnih materijala. U proteklih pet godina su za 55% smanjili prihode gospodarima rata u Kongu. Naime, Kongo je veliki svjetski proizvođač zlata, kositra, tantala i tungstena, u čijim se rudnicima izrabljuju radnici. Intel je s još nekim tvrtkama i IT-u najprije krenuo u reviziju 85 topionica ovih ruda koje su svoje materijale dobavljali iz različitih izvora.
Nastavili su koristiti samo one topionice koje su htjele surađivati i 2012. u potpunosti izbacili Conflict kositar, da bi u 2013. Ostvarili zacrtani cilj i izbacili sva četiri materijala iz proizvodnje koji dolaze iz Konga. Danas se svi desktop procesori (client-based) rade uz pomoć Conflict free materijala, a u dogledno vrijeme će se to desiti i sa svim serverskim CPU-ima. Za sada problem još ostaje i u PCB te memorijskim proizvodima, no i to će, uvjeravaju nas, biti riješeno do 2016. godine kada bi svi Intelovi proizvodi trebali biti Conflict free.
Forum
Objavljeno prije 12 minuta
AutomobiliObjavljeno prije 52 minute
RevolutObjavljeno prije 55 minuta
Linux OS - info, how-to, pitanja, novosti, savjeti, problemi...Objavljeno prije 1 sat
Filmovi - dojmovi, komentari i preporukeObjavljeno prije 1 sat
Fiberland, T-Com Optika (Ultra MAX)Novosti
Tjedan dana do 17. Job Faira!
Sedamnaesto izdanje Job Faira, sajma poslova, u organizaciji Fakulteta elektrotehnike i računarstva u Zagrebu, Saveza studenata FER-a i Kluba studenata elektrotehnike (KSET), održat će se od 8. do 9. svibnja 2024. u Mozaik Event Centru (Sla... Pročitaj više
Predstavljen OPPO K12 - 5 minuta punjenja za do 10 sati razgovora!
OPPO K12 debljine je 8,37 milimetara i teži 186 grama. Kutevi okvira su podignuti i ojačani, a sloj zaštite otpornosti na pad dodan je i za ključne komponente kao što su zaslon mobilnog telefona, donji poklopac matične ploče, kamere itd. Pr... Pročitaj više
HMD ekonomični telefoni sa Unisoc T606 čipsetom, jednostavnom popravljivošću i samo s 4G povezivosti
HMD, poznat po Nokia pametnim telefonima, nedavno je predstavio prvu seriju pametnih telefona pod vlastitim imenom: Pulse Pro, Pulse+ i Pulse. Ovaj prvi HMD Pulse trio odlikuje mogućnost popravka Gen 1 s kompletom za samopopravljanje tvrtke... Pročitaj više
Realme Narzo 70 i Narzo 70x za tržište srednje klase
Realme je lansirao Narzo telefone - Narzo 70 i Narzo 70x - s pristupačnim cijenama. Oba telefona imaju sličan dizajn, brzinu osvježavanja zaslona do 120 Hz, stereo zvučnike i priključak za slušalice - sve što mnogi vole. Također rade na naj... Pročitaj više
Ray-Ban Meta naočale postale su još pametnije
Meta stavlja na police pametne naočale Ray-Ban Meta Glasses, stvorene u partnerstvu s EssilorLuxotticom, s novim stilovima okvira, bojama, integriranim zvukom i nadograđenim specifikacijama umjetnom inteligencijom i multimodalnim mogućnosti... Pročitaj više
Sve novosti