Cooler Master Vortex TX
Datum objave 26.05.2005 - Krešimir Matanović
Uvod i opis
Iz Cooler Mastera smo na test iz njihove široke ponude dobili
jedan univerzalni CPU hladnjak. Njegova univerzalnost se očituje u mogućnošću
montiranja na različite sockete; podržani su tako Socket 370/478
i LGA755 za Intelove procesore i Socket A/754/939/940 za AMD-ove procesore.
Mi smo odlučili testirati ovaj cooler na tri platforme – Socket A, Socket
939 i LGA775. Htjeli smo hladnjaku pružiti potpunu torturu i zapravo vidjeti
na kojoj platformi se najbolje ponaša. Za prvi test nam je poslužio naš stari
dobri Athlon XP-M 2500+, za drugi A64 3000+, a za treći smo upregnuli Pentium
4 520 procesor. Naravno procesori nisu testirani na nazivnim brzinama nego
smo ih overclockirali i time dodatno opteretili testirani hladnjak.
Cooler Master nas je oduvijek znao iznenaditi odličnim hladnjacima, doduše
dogodi im se i koje lošije riješenje, no u pravilu su to proizvodi koji su
kvalitetni i koji svoju funkciju obavljaju odlično. Vortex TX nije izuzetak,
a svoj dizajn posuđuje i kombinira od dvaju Cooler Masterovih proizvoda –
Vortex Dreama i Ultra Vortexa. Vortex TX kombinira najbolje od oba; rekli
bi smo.

Cooler
Nakon oduševljenja hladnjakovom modularnošću, prvo nam u oči
upada ogromni prozirni ventilator promjera 92x92x25 mm koji se u ovisnosti
o toplini procesora vrti između 1800 i 3200RPM-a. Doduše, funkciju promijenjive
brzine vrtnje ostvarujemo tek na matičnim pločama sa 4 pinskim (PWM) priključcima,
dakle na novijim LGA775 P4 pločama. Razina buke se po tvorničkim specifikacijama
kreće između 26 i 36 dB, a naš subjektivni dojam je da je vrlo tih (gotovo
nečujan) na najnižoj brzini, dok je na najvećoj brzini u rangu sa Intelovim
Box coolerom. Protok zraka se kreće između 28.17 i 46.82 CFM-a, a
zračni pritisak je od 2.21 do 5.76 mmH2O. Ventilator je napravljen na principu
"Rifle" ležajeva koji donose prednosti kugličnih ležajeva u dužini
životnog vijeka (cca. 40000 sati) i prednosti "Sleeve" ležajeva
u niskoj razini buke koju proizvode.

"Rifle bearing" ventilator na hrpi bakra
U potpunosti bakreni heatsink je dimenzija 88x88x25mm i težine
440 grama (dakle bez ventilatora), što je dosta, ali ipak manje od heatpipe
coolera kao što su Hyper 6 i Hyper 48. Konstrukcija sa tankim bakrenim
"finovima" spojenim na bazu je već viđena kod drugih proizvođača,
a tako i kod Cooler Masterovih prethodnih proizvoda. Bakrenih "finova"
ima u mnogo, i lako se svijaju, što je problem kod pakiranja i transporta
jer se ponekad jednostavno oštete. Sa ovim coolerom nismo imali takvih
problema, ali sa nekim Cooler Masterovim hladnjacima oštećenja je znalo biti.
Bakrena jezgra heatsinka je solidne debljine, a jedina zamjerka je
na glatkoću dodirne površine – moglo je to biti i bolje ispolirano. Deklarirani
termalni otpor (mjeren sa P4 570J procesorom) je 0.29 do .40 C/W. Na bazi
se nalaze i četiri rupe za vijke kojima pričvršćujemo nosač za montiranje
na matičnu ploču.

Baza bi mogla biti i bolje ispolirana
Forum
Objavljeno prije 2 sata
SvataraObjavljeno prije 3 sata
AutomobiliObjavljeno prije 3 sata
Sigurnost PCE forumaObjavljeno prije 4 sata
Koji car charger?Objavljeno prije 5 sati
Umjetna inteligencija (AI)Novosti
iPhone 18 iznenada otkrio vijest: Face ID bi mogao “potonuti” ispod ekrana
Novo curenje informacija iz Kine ponovno je zagrijalo tehnološku zajednicu — tvrdi se da je Apple započeo testiranje Face ID sustava ispod zaslona na prototipovima iPhonea 18. Ako je to istina, mogli bismo biti korak bliže minimalističkoj... Pročitaj više
Western Digital Ultrastar DC HC690 32TB: Prvi SMR HDD s 11 ploča mijenja tržište pohrane
Kako količine podataka eksponencijalno rastu, podatkovni centri traže načine da povećaju kapacitet pohrane bez povećanja fizičkog prostora. Western Digital je predstavio Ultrastar® DC HC690, prvi komercijalni SMR HDD na svijetu s 11 ploča,... Pročitaj više
Google uklanja prepreke za tvrtke u primjeni AI agenata
U svijetu u kojem se AI agenti sve češće predstavljaju kao svestrano rješenje — od planiranja putovanja do odgovaranja na kompleksna poslovna pitanja — postoji jedan neugodan problem: povezivanje s vanjskim alatima i podacima izvan chat suč... Pročitaj više
Nvidia testira tehnologiju za provjeru lokacije čipova dok američka politika prema Kini stvara turbulenciju
Prema Reutersu, Nvidia tajno testira softversku tehnologiju koja može odrediti u kojoj se zemlji koristi GPU, ciljajući sprječavanje "krijumčarenja AI čipova u zemlje obuhvaćene zabranom izvoza", uključujući Kinu. Tehnologija će se inicijal... Pročitaj više
Očekuje se da će cijena sklopivog iPhonea biti vrlo visoka — biste li ga kupili?
Ako s nestrpljenjem iščekujete Appleov prvi savitljivi iPhone, možda je došlo vrijeme da počnete štedjeti. Analitičar Arthur Liao iz Fubon Researcha objavio je novu procjenu cijene prvog Appleova sklopivog pametnog telefona: oko 2.399 dolar... Pročitaj više
Sve novosti




