AMD Ryzen Threadripper 3970X & ASUS PRIME TRX40-PRO recenzija

AMD nastavlja u žestokom ritmu koji su sami sebi postavili, pa nakon novih Ryzena za srednji segment tržišta i Athlona za niži,  na red dolazi i HEDT segment, odnosno Threadripper procesori. Threadripperi su 2017. godine s prvom serijom pomeli konkurenciju koja ni dvije generacije kasnije još uvijek nema pravi odgovor. Ova nova, treća generacija bazirana je na Zen 2 arhitekturi i chiplet dizajnu, a dolazi na novom socketu i ima novi čipset, te nije kompatibilna s prve dvije generacije. AMD za početak predstavlja dva nova procesora – 24-jezgreni 3960X i 32-jezgreni 3970X, a u najavi za sljedeću godinu je čudovišni 64-jezgreni 3990X. Danas testiramo Threadripper 3970X, pa pogledajmo što može.

Threadripperi treće generacije donose Zen 2 arhitekturu i chiplet dizajn, pa se sada ispod IHS-a nalazi I/O jezgra u sredini, oko koje su četiri x86 CCD-a, svaki s po 8 x86 jezgre. Nova arhitektura donosi podršku za PCIe 4.0, a procesor ima iskoristivih 64 stazice. I četverokanalni je memorijski kontroler doživio poboljšanje, pa sada podržava DDR4 memoriju brzine do 3.200 MHz.

Threadripper 3970X je nasljednik najjačeg Threadrippera iz druge generacije, modela 2990WX. AMD je smanjio broj u nazivu jer je 3990X rezerviran za top model sa 64 jezgre koji će doći sljedeće godine.

Zen 2 arhitektura donijela je i drugačiji pristup priručnoj memoriji pa tako imamo ukupno 2 MB L1 memorije (8-way), 16 MB L2 memorije (8-way), i čak 128 MB L3 memorije (16-way). Znatno povećanje L3 memorije je kao što znamo Ryzenima donijelo povećanje single-core performansi pa će tako biti i kod novih Treadrippera. Zanimljivo za napomenuti je da su CCD-i napravljeni od strane TSMC-a (7 nanometarski proces), a CoD ili I/O u 12nm od strane GlobalFoundriesa. Sve jezgre i CoD i dalje povezuje Infinity Fabric. Po pitanju sigurnosti, AMD je otišao korak dalje, pa je procesor osim na Meltdown, Foreshadow i MDS exploite, manje osjetljiv i na Spectre v4.

Tehničke karakteristike 3970X procesora:

• 4x CCD-a s po 8 jezgri svaki za ukupno 32 jezgre i podrškom za 64 threada
• 3.7 GHz osnovni takt
• 3.8 GHz all core boost (izmjereni dugotrajni boost takt)
• 4.5 GHz 2 core boost takt
• 280 W TDP
• 64 PCIe 4.0 stazice
• 8x 16 MB L3 memorije (16-way)
• 32x 512 KB L2 memorije (8-way)
• 32x 32 KB L1 instrukcijske memorije (8-way)
• 32x 32 KB L1 podatkovne memorije (8-way)
• SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX2, FMA3,SHA
• Broj tranzistora: oko 3.9 milijarde po CCD-u, i 8.34 milijardi u I/O-u (CoD-u) – ukupno oko 24 milijarde
• Površina jezgri: 74 kvadratnih milimetara po CCD-u, 426 kvadratnih milimetara za CoD
• Preporučena cijena: 1.999 USD

Novi Threadripperi su identični kao i stari po dimenzijama i oznakama, no zbog drugačijeg routinga PCIe 4.0 stazica, kao i povećanja komunikacijskog bandwidtha između procesora i čipseta s PCIe 3.0 x4, na PCIe 4.0 x8 novi procesori nisu kompatibilni s TR4 socketom i starim X399 čipsetima. sTRX4 je ime novoga socketa koji se sada koristi, a novi čipset nosi ime TRX40. Dobra stvar je da je mehanizam socketa ostao isti, kao i raspored rupa za hladnjake pa su hladnjaci za starije Threadrippere kompatibilni s novim pločama. Socket ima LGA4094 ležište za procesore, baš kao i kod starijig generacija, no pin-out je drugačiji. I TDP je s 250 W narastao na 280 W.

Trenutno je na tržištu dvanaest novih ploča opremljenih s TRX40 čipsetom, koji je AMD-ov in house dizajn, a napravljen je od strane GlobalFoundriesa u 14-nanometarskom procesu. Čipset nudi 16 PCIe 4.0 downstream stazica za povezivanje periferije, a s procesorom kao što smo rekli komunicira putem PCIe 4.0 x8 veze. Sa 56 PCIe 4.0 stazica koje osigurava procesor, proizvođači matičnih ploča sada mogu iskoristiti 72 PCIe 4.0 stazice kod gradnje matičnih ploča. Velika novost je i da čipset sada podržava 8 USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) portova (ili čak do 12 u nekim kombinacijama), što je 6 više nego kod X399 čipseta. Uz USB 3.1 Gen2 portove, TRX40 podržava i četiri USB 2.0 porta. Maksimalni broj SATA portova koji proizvođači mogu implementirati je narastao s 12 na 20.

S obzirom na to da je novi čipset kompleksniji no ikad (TDP je skočio s 5 na 15W), a napravljen je u istom proizvodnom procesu kao i stari, i na ovim pločama kao kod X570, ćemo najčešće vidjeti ventilatore koji imaju zadatak hladiti čipset.