AMD Ryzen Threadripper 3970X & ASUS PRIME TRX40-PRO recenzija
Datum objave 04.12.2019 - Krešimir Matanović
Ryzen Threadripper 3970X
AMD nastavlja u žestokom ritmu koji su sami sebi postavili, pa nakon novih Ryzena za srednji segment tržišta i Athlona za niži, na red dolazi i HEDT segment, odnosno Threadripper procesori. Threadripperi su 2017. godine s prvom serijom pomeli konkurenciju koja ni dvije generacije kasnije još uvijek nema pravi odgovor. Ova nova, treća generacija bazirana je na Zen 2 arhitekturi i chiplet dizajnu, a dolazi na novom socketu i ima novi čipset, te nije kompatibilna s prve dvije generacije. AMD za početak predstavlja dva nova procesora – 24-jezgreni 3960X i 32-jezgreni 3970X, a u najavi za sljedeću godinu je čudovišni 64-jezgreni 3990X. Danas testiramo Threadripper 3970X, pa pogledajmo što može.
Threadripperi treće generacije donose Zen 2 arhitekturu i chiplet dizajn, pa se sada ispod IHS-a nalazi I/O jezgra u sredini, oko koje su četiri x86 CCD-a, svaki s po 8 x86 jezgre. Nova arhitektura donosi podršku za PCIe 4.0, a procesor ima iskoristivih 64 stazice. I četverokanalni je memorijski kontroler doživio poboljšanje, pa sada podržava DDR4 memoriju brzine do 3.200 MHz.
Threadripper 3970X je nasljednik najjačeg Threadrippera iz druge generacije, modela 2990WX. AMD je smanjio broj u nazivu jer je 3990X rezerviran za top model sa 64 jezgre koji će doći sljedeće godine.
Zen 2 arhitektura donijela je i drugačiji pristup priručnoj memoriji pa tako imamo ukupno 2 MB L1 memorije (8-way), 16 MB L2 memorije (8-way), i čak 128 MB L3 memorije (16-way). Znatno povećanje L3 memorije je kao što znamo Ryzenima donijelo povećanje single-core performansi pa će tako biti i kod novih Treadrippera. Zanimljivo za napomenuti je da su CCD-i napravljeni od strane TSMC-a (7 nanometarski proces), a CoD ili I/O u 12nm od strane GlobalFoundriesa. Sve jezgre i CoD i dalje povezuje Infinity Fabric. Po pitanju sigurnosti, AMD je otišao korak dalje, pa je procesor osim na Meltdown, Foreshadow i MDS exploite, manje osjetljiv i na Spectre v4.
Tehničke karakteristike 3970X procesora:
- 4x CCD-a s po 8 jezgri svaki za ukupno 32 jezgre i podrškom za 64 threada
- 3.7 GHz osnovni takt
- 3.8 GHz all core boost (izmjereni dugotrajni boost takt)
- 4.5 GHz 2 core boost takt
- 280 W TDP
- 64 PCIe 4.0 stazice
- 8x 16 MB L3 memorije (16-way)
- 32x 512 KB L2 memorije (8-way)
- 32x 32 KB L1 instrukcijske memorije (8-way)
- 32x 32 KB L1 podatkovne memorije (8-way)
- SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX2, FMA3,SHA
- Broj tranzistora: oko 3.9 milijarde po CCD-u, i 8.34 milijardi u I/O-u (CoD-u) – ukupno oko 24 milijarde
- Površina jezgri: 74 kvadratnih milimetara po CCD-u, 426 kvadratnih milimetara za CoD
- Preporučena cijena: 1.999 USD
Novi Threadripperi su identični kao i stari po dimenzijama i oznakama, no zbog drugačijeg routinga PCIe 4.0 stazica, kao i povećanja komunikacijskog bandwidtha između procesora i čipseta s PCIe 3.0 x4, na PCIe 4.0 x8 novi procesori nisu kompatibilni s TR4 socketom i starim X399 čipsetima. sTRX4 je ime novoga socketa koji se sada koristi, a novi čipset nosi ime TRX40. Dobra stvar je da je mehanizam socketa ostao isti, kao i raspored rupa za hladnjake pa su hladnjaci za starije Threadrippere kompatibilni s novim pločama. Socket ima LGA4094 ležište za procesore, baš kao i kod starijig generacija, no pin-out je drugačiji. I TDP je s 250 W narastao na 280 W.
Trenutno je na tržištu dvanaest novih ploča opremljenih s TRX40 čipsetom, koji je AMD-ov in house dizajn, a napravljen je od strane GlobalFoundriesa u 14-nanometarskom procesu. Čipset nudi 16 PCIe 4.0 downstream stazica za povezivanje periferije, a s procesorom kao što smo rekli komunicira putem PCIe 4.0 x8 veze. Sa 56 PCIe 4.0 stazica koje osigurava procesor, proizvođači matičnih ploča sada mogu iskoristiti 72 PCIe 4.0 stazice kod gradnje matičnih ploča. Velika novost je i da čipset sada podržava 8 USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) portova (ili čak do 12 u nekim kombinacijama), što je 6 više nego kod X399 čipseta. Uz USB 3.1 Gen2 portove, TRX40 podržava i četiri USB 2.0 porta. Maksimalni broj SATA portova koji proizvođači mogu implementirati je narastao s 12 na 20.
S obzirom na to da je novi čipset kompleksniji no ikad (TDP je skočio s 5 na 15W), a napravljen je u istom proizvodnom procesu kao i stari, i na ovim pločama kao kod X570, ćemo najčešće vidjeti ventilatore koji imaju zadatak hladiti čipset.
Forum
Objavljeno prije 3 minute
Krada Privatnih Kljuceva - Apple Mac M1, M2, M3Objavljeno prije 11 minuta
P: Samsung Galaxy Z Fold 4 12/256Objavljeno prije 11 minuta
Wifi USB adapter se random diskonekta i rekonektaObjavljeno prije 13 minuta
NetflixObjavljeno prije 33 minute
T-Com MAXadslNovosti
HONOR Magic6 Pro: Uređaj koji omogućuje novu razinu korisničkog iskustva uz niz pametnih značajki umjetne inteligencije
HONOR Magic6 Pro, novi pametni telefon koji je nedavno imao svoju domaću premijeru u Motovunu, najnoviji je član prestižne HONOR-ove Magic serije. Riječ je o uređaju s izvanrednim napretkom u performansama, korisničkom iskustvu, fotografski... Pročitaj više
Nabavite sigurne i originalne Microsoftove licence! Windowsi 11 Pro sniženi na 13,25€!
Uskrs dolazi rano ove godine, u nedjelju, 31. ožujka, što znači da su uskrsne rasprodaje dostupne za kupnju upravo sada od svih vaših omiljenih trgovaca kao što je Godeal24. Kako bismo vam pomogli pronaći sve najbolje ponude na jednom mjest... Pročitaj više
Digital Realty povećava kapacitet data centra u Zagrebu
Digital Realty (NYSE: DLR), najveći globalni pružatelj rješenja za data centre, kolokacije i međusobno povezivanje neovisnih o oblaku i operatoru, danas je najavio proširenje svog postojećeg data centra u Zagrebu, ZAG1. Potaknut rastućim za... Pročitaj više
Cooler Master TD500 MAX
Cooler Master je danas najavio kućište TD500 MAX, prvo ATX kućište iz potpuno nove MAX serije. TD500 MAX ističe se svojim sveobuhvatnim rješenjem za hlađenje, koje sadrži Atoms AIO hladnjak veličine 360 x 38 mm. Ovaj napredni sustav hlađenj... Pročitaj više
AMD je objavio FSR 3.1 i Radeon Software Adrenalin Edition 24.3.1
Prošli tjedan održavala se naveća globalna konferencija za programere igara - "Game Developers Conference" (GDC), gdje je AMD predstavio FidelityFX Super Resolution (FSR) 3.1 , najnoviju iteraciju popularne tehnologije povećanja veličine i... Pročitaj više
Sve novosti