Cooler Master Vortex TX
Datum objave 26.05.2005 - Krešimir Matanović
Uvod i opis
Iz Cooler Mastera smo na test iz njihove široke ponude dobili
jedan univerzalni CPU hladnjak. Njegova univerzalnost se očituje u mogućnošću
montiranja na različite sockete; podržani su tako Socket 370/478
i LGA755 za Intelove procesore i Socket A/754/939/940 za AMD-ove procesore.
Mi smo odlučili testirati ovaj cooler na tri platforme – Socket A, Socket
939 i LGA775. Htjeli smo hladnjaku pružiti potpunu torturu i zapravo vidjeti
na kojoj platformi se najbolje ponaša. Za prvi test nam je poslužio naš stari
dobri Athlon XP-M 2500+, za drugi A64 3000+, a za treći smo upregnuli Pentium
4 520 procesor. Naravno procesori nisu testirani na nazivnim brzinama nego
smo ih overclockirali i time dodatno opteretili testirani hladnjak.
Cooler Master nas je oduvijek znao iznenaditi odličnim hladnjacima, doduše
dogodi im se i koje lošije riješenje, no u pravilu su to proizvodi koji su
kvalitetni i koji svoju funkciju obavljaju odlično. Vortex TX nije izuzetak,
a svoj dizajn posuđuje i kombinira od dvaju Cooler Masterovih proizvoda –
Vortex Dreama i Ultra Vortexa. Vortex TX kombinira najbolje od oba; rekli
bi smo.
Cooler
Nakon oduševljenja hladnjakovom modularnošću, prvo nam u oči
upada ogromni prozirni ventilator promjera 92x92x25 mm koji se u ovisnosti
o toplini procesora vrti između 1800 i 3200RPM-a. Doduše, funkciju promijenjive
brzine vrtnje ostvarujemo tek na matičnim pločama sa 4 pinskim (PWM) priključcima,
dakle na novijim LGA775 P4 pločama. Razina buke se po tvorničkim specifikacijama
kreće između 26 i 36 dB, a naš subjektivni dojam je da je vrlo tih (gotovo
nečujan) na najnižoj brzini, dok je na najvećoj brzini u rangu sa Intelovim
Box coolerom. Protok zraka se kreće između 28.17 i 46.82 CFM-a, a
zračni pritisak je od 2.21 do 5.76 mmH2O. Ventilator je napravljen na principu
"Rifle" ležajeva koji donose prednosti kugličnih ležajeva u dužini
životnog vijeka (cca. 40000 sati) i prednosti "Sleeve" ležajeva
u niskoj razini buke koju proizvode.
"Rifle bearing" ventilator na hrpi bakra
U potpunosti bakreni heatsink je dimenzija 88x88x25mm i težine
440 grama (dakle bez ventilatora), što je dosta, ali ipak manje od heatpipe
coolera kao što su Hyper 6 i Hyper 48. Konstrukcija sa tankim bakrenim
"finovima" spojenim na bazu je već viđena kod drugih proizvođača,
a tako i kod Cooler Masterovih prethodnih proizvoda. Bakrenih "finova"
ima u mnogo, i lako se svijaju, što je problem kod pakiranja i transporta
jer se ponekad jednostavno oštete. Sa ovim coolerom nismo imali takvih
problema, ali sa nekim Cooler Masterovim hladnjacima oštećenja je znalo biti.
Bakrena jezgra heatsinka je solidne debljine, a jedina zamjerka je
na glatkoću dodirne površine – moglo je to biti i bolje ispolirano. Deklarirani
termalni otpor (mjeren sa P4 570J procesorom) je 0.29 do .40 C/W. Na bazi
se nalaze i četiri rupe za vijke kojima pričvršćujemo nosač za montiranje
na matičnu ploču.
Baza bi mogla biti i bolje ispolirana
Forum
Objavljeno prije 4 minute
Amazon Fire TV Stick - Media playerObjavljeno prije 10 minuta
Koji mobitel kupiti? - 2. dioObjavljeno prije 50 minuta
Google Nexus/Pixel mobiteliObjavljeno prije 1 sat
Potpisivanje velike količine PDF-ovaObjavljeno prije 1 sat
NetflixNovosti
Ray-Ban Meta naočale postale su još pametnije
Meta stavlja na police pametne naočale Ray-Ban Meta Glasses, stvorene u partnerstvu s EssilorLuxotticom, s novim stilovima okvira, bojama, integriranim zvukom i nadograđenim specifikacijama umjetnom inteligencijom i multimodalnim mogućnosti... Pročitaj više
Snapdragon X Plus cilja na mainstream prijenosna računala
Nakon što je prošle godine na Snapdragon Tech Summitu predstavio Snapdragon X Elite, prvi procesor izgrađen na arhitekturi Oryon CPU-a i usmjeren na vrhunska prijenosna računala, Qualcomm je proširio ponudu novim procesorom pod nazivom Snap... Pročitaj više
Apple objavio pozivnicu: nova iPad serija debitira 7. svibnja
Apple je službeno objavio pozivnicu za 7. svibnja, dan kada će se pod svjetlima pozornice pojaviti nova serija iPad Pro/Air i dodatna oprema za 2024. godinu. Prema dosadašnjim informacijama, iPad Air se nije puno promijenio, ali niz glasina... Pročitaj više
Dva tjedna do 17. Job Faira: Središnja tema transformacija, otvorene prijave za studente
Sedamnaesto izdanje Job Faira, sajma poslova, u organizaciji Fakulteta elektrotehnike i računarstva u Zagrebu, Saveza studenata FER-a i Kluba studenata elektrotehnike (KSET), održat će se od 8. do 9. svibnja 2024. u Mozaik Event Centru (Sla... Pročitaj više
Western Digital lansira "prijenosni" SSD od 368 TB
Western Digital predstavio je Ultrastar Transporter, rješenje posebno dizajnirano za prijenos podataka koje mogućuje nošenje oko 368 TB SSD memorije. Gdje god je mrežna veza prespora ili preskupa, Transporter ima funkciju pohranjivanja svih... Pročitaj više
Sve novosti