Kada govorimo o Lynnfield procesorima moramo znati kako su gotovo
sve značajke Nehalem arhitekture i dalje tu. Napravljeni su u 45nm proizvodnom
procesu, imaju 8M trećestupanjske priručne memorije, podržavaju SSE4.2 instrukcije
i imaju integrirani DDR3 memorijski kontroler. Razlika je u izvedbi – novi
procesori sjedaju na LGA koji broji 1156 pinova. Smanjenje je to od 210 pinova,
koji su nestali zajedno sa podrškom za treći memorijski kanal te QPI (Quick
Path Interconnect) link. Brzi QPI link koji je služio za komunikaciju sa čipsetom
je zamijenio klasični DMI (Direct Media Interface) brzine 2GB/s koji sada
komunicira samo sa PCH-om, odnosno P55 Express čipom. Memorijski kontroler
je "dotjeraniji" te za razliku od Bloomfielda koji je službeno podržavao
1066MHz DDR3 memoriju, podržava 1333MHz memoriju. Smanjenje broja tranzistora
rezultiralo je i nižim TDP-om – 95W (LGA1366 procesori imaju 130W). Turbo
Boost tehnologija je i dalje tu, baš kao i Hyper Threading u Core i7-8xx procesorima.
Podrška za PCI Express je konfigurirana u 1×16 i 2×8 načine rada, dok će eventualnoj
trećoj grafičkoj kartici PCIe stazice osiguravati PCH.

Intel danas predstavlja tri Lynnfield procesora – Core i7-870,
i7-860 i i5-750. Prva dva su četvero-jezgreni modeli sa podrškom za Hyper
Threading, tj. imaju 8 logičkih jezgri. 870 model radi na 2,93GHz, te ima
maksimalni Turbo Boost takt od 3,6GHz, a 860 radi na 2,80GHz uz maksimalni
Turbo Boost takt od 3,46GHz. Core i5-750 je također četverojezgreni procesor
no on ne podržava Hyper Threading. Radi na 2,66GHz, uz maksimalni Turbo Boost
takt od 3,2GHz.

Nama su na test stigli najjači i najslabiji model, koje kao
što vidimo najnoviji CPU-Z ispravno prepoznaje. Arhitektura priručne memorije
je kao što vidimo identična, te će performanse jedino ovisiti o taktu pojedinog
procesora. HT bi prednost jedino trebao donijeti u aplikacijama koje ga zaista
i znaju iskoristiti. Uz procesore i Intelovu ploču na test su nam stigli i
Intelov box hladnjak te Thermalrightov MUX-120. Thermalrightovu sliku će te
vidjeti kod opisa Giabyteove P55 ploče a sada se osvrnimo na Intelov hladnjak.

Intelov DHA-A box hladnjak slijedi još davno dizajnerski zacrtane
pravce, a ovaj puta je nešto nižeg profila. Intel očito smatra kako hladnjak
ne treba biti većih dimenzija zbog sniženog TDP-a. Tijelo hladnjaka je napravljeno
od aluminija, dok je baza u obliku valjka bakrena. Na bazu je u tankom sloju
nanešena termalna pasta.

Kao i kod prijašnjih modela, instalacija Intelovog box hladnjaka
je vrlo jednostavna. Mana je mehanizam koji nije imun na višestruka montiranja
i skidanja, a kao što ćemo vidjeti iz testova ni performanse nisu bajne. Buka
je pak u granicama normale.